芯片市場大戰在即———
芯片市場的發展現狀，可大致概括為Intel、AMD、SIS、VIA等芯片組研發廠商之間的繽紛爭斗過程。08年初，英特爾攜45nm制程處理器之強悍性能及SantaRosa移動平臺余威意欲一統江湖，而此刻，一場攸關芯片市場命運新走勢的戰爭正在徐徐拉開大幕。在這場新的爭奪中，高清應用成為主流芯片廠商爭奪的新戰場。面對英特爾即將推出的新一代移動芯片組“Montevina”，也就是國內俗稱的“迅馳2&rdquo
關鍵字：
AMD 筆記本架構 芯片 英特爾
1 引言
作為中國自主知識產權的第三代移動通信標準，TD-SCDMA將大規模建網和商用。并將在較長時間內，TD-SCDMA和GSM網絡共存。因此，需要采用TD-SCDMA/GSM(以下簡稱為TD/GSM)雙模終端，為用戶帶來很大方便，同時也為運營商留住既有客戶，保護了前期投資。
2 TD-SCDMA/GSM雙模終端分類
TD/GSM雙模終端主要分為兩種：雙模單待自動切換終端和雙模雙待終端。
(1)雙模單待自動終端任何時刻只工作在TD-SCDMA或GSM中的一種模式，和對應模式的
關鍵字：
GSM TD-SCDMA 雙模 終端 芯片
FSI國際有限公司（納斯達克：FSII）日前宣布，在上月于以色列、意大利、法國和德國舉辦知識服務系列研討會（KSS）上，公司多家客戶的專題報告中肯定了FSI清洗技術在芯片制造中對成品率的提高起到了顯著的作用。包括意法半導體（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、Tower半導體有限公司、奇夢達（Qimonda AG）、CEA Leti在內的FSI客戶，都在其報告中對基于FSI創新型清洗產品的先進工藝進行描述，并提交了多種不同生產應用中的成品率提升數據記錄。
&ldqu
關鍵字：
FSI 清洗技術 芯片
全球最大的芯片代工廠商臺積電日前宣布其40nm工藝技術將要延期，之前我們得到的消息是今年第四季度將會推出采用40nm工藝的芯片，而現在看起來這必須要延期到明年2月份或者3月份。
以往采用臺積電新工藝的廠商通常是半導體企業Altera，而這次隨著臺積電40nm工藝的延期，原定于今年出貨的40nm芯片業會受到影響。
一直以來比較喜歡追“新”的ATI這次也將會受到很大的影響，本來計劃RV870采用40nm工藝，但現在看起來不可能了。不過為了搶占先機
關鍵字：
AMD 臺積電 芯片 代工廠
【eNet硅谷動力消息】In-Stat日前發表研究報告指出，07年中國GPS手機市場出貨量正規渠道達到了近100萬，是上年出貨量的8倍。
報告說，具有定位和導航功能的手機正日益受到消費者的追捧，GPS功能是手機繼拍照、音樂和上網功能之后的又一個新的被廣泛看好的賣點。越來越多的手機芯片廠商開始將GPS功能集成到手機主芯片當中，為手機廠商提供整體芯片解決方案，從而加速了GPS手機的市場滲透。主流手機生產廠商陸續進入了GPS手機市場，推出了多款GPS手機，主要分布于中高端機型。雖然GPS手機市場仍然很
關鍵字：
GPS 手機 移動 芯片
時間那樣飛快，短短的四天訪問結束了。其間看到了一些有趣的事。
美國人的幽默
美國人非常喜歡輕松愉快的氛圍。在講演時，喜歡講些笑話，爆發出些笑聲才算精彩。我看到在CEO的講演中，邀請了網絡多媒體部總經理上臺講話，她是位披肩發的開朗女士，她首先熱情地向大家問早，下面寥寥幾聲Good moring。她讓大家再大些聲音，觀眾聲音響了一些，她雙手握拳，甩著長發笑著說：“伙計們，把你們在家里的干勁拿出來啊！”然后開始主題演講。
因此，一個主題講演2個小時不休息，中間紛紛走
關鍵字：
FTF 飛思卡爾 嵌入式 芯片 Freescale
30分鐘，30分鐘，又過了30分鐘……，飛機上的十幾小時度日如年！好像時間隨著將跨越國際日期變更線停止了一樣。
2008年6月15日周日傍晚，我們登山UA（美聯航）飛機時的心情是十分焦急和激動的，因為目的地是佛羅里達的奧蘭多（Orlando）——一個相當于海南島的地方。盡管前途光明，但道路也是曲折的：在首都華盛頓轉機，3小時后馬上要跳上另一架飛機，周一凌晨才能抵達美國海南島。周一上午10點，采訪正式開始。如果其中一個環節掉鏈子，
關鍵字：
FTF 飛思卡爾 嵌入式 芯片
世界最大的無源有源集成芯片供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內，新產品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。
通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內的衰減度（S21）達到–25d
關鍵字：
ST 手機 音頻濾波器 ESD 芯片
【eNet硅谷動力消息】北京時間7月6日硅谷動力網站從國外媒體處獲悉： 最近的一份研究報告指出，五年之內，印度將成為亞太地區最大的WiMax市場。
最近，IT市場研究公司Springboard發布了一份有關亞太地區WiMax市場的預測報告。報告指出，到2012年，印度將成為亞太最大的WiMax市場，從營業收入上占據35.7%，印度將擁有WiMax網絡用戶1580萬人，占亞太用戶的一半。
這份報告預計說，到2012年，亞太地區的WiMax網絡用戶將從去年的23萬人增長到34萬人。其中46.7
關鍵字：
WiMax 通信 Wi-Fi
0 引言
現在，無線通信技術已經成為人們日益關注的問題之一。ZigBee采用IEEE802.15.4標準，利用全球共用的2.4 GHz公共頻率進行無線測量和系統監控，而且具有明顯的低成本、低功耗、網絡節點多、傳輸距離遠等優勢。目前，ZigBee技術已被視為替代有線監視和控制網絡領域最有前景的技術之一。為此，本文論述了一種基于CC2430芯片的無線數據傳輸模塊的設計方法。
1 ZigBee簡介
ZigBee是一種基于IEEE802.15.0標準的短距離、低速率無線網絡技術，該無線連接技
關鍵字：
ZigBee 無線 數傳 CC2430 藍牙 GSM Wi-Fi
CSR公司和Wi-Fi定位系統及XPS 2.0混合定位系統的制造商Skyhook Wireless公司日前宣布，合作為CSR的Wi-Fi芯片引入先進的定位能力。Skyhook Wireless的核心技術——Wi-Fi定位系統（WPS）是一個軟件，它能夠監測到Wi-Fi接入點并與已知地理位置點數據庫進行比較，從而提供精確的位置信息。通過將CSR的UniFi、嵌入式Wi-Fi芯片及GPS定位解決方案與Skyhook的定位能力進行整合，使設備制造商能夠更加輕松地支持和推出位置服務，以
關鍵字：
CSR Skyhook Wireless Wi-Fi WPS
從半導體產業發展的歷史看，早期的企業都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現了設計、制造、封裝三業分立的局面。對企業而言，發展模式并不是一成不變的，而是應該根據市場環境、技術水平的變化而調整。
客觀條件決定著發展模式，任何發展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產業的客觀環境來談論發展模式的優劣。上世紀80年代中期，
關鍵字：
IC 芯片 代工 半導體 IDM Foundry
歷時一年多的引資之路，就像中芯國際為業界設下的一道謎題，如今，私募基金或許就是謎底。
5月19日，據香港媒體報道，中芯國際引入戰略投資事宜已經初步落實，戰略投資者系美國一家大型私募基金。消息稱，該私募基金計劃斥資6億美元購入中芯國際超過20％的股份，雙方最快在6月底正式簽訂協議。同時，該基金期望逐步取得控制性權益，以加強業務運作及提升財務實力。
有關中芯國際引進戰略投資者一事，早在2007年初便有消息傳出。當時消息稱，中芯國際指定摩根斯坦利和德意志銀行助其引入戰略投資人，最終入選者可能最高
關鍵字：
中芯國際 芯片 臺積電 臺聯電 高盛
自從5月24日電信重組方案公布后，何時發放3G牌照，似乎成為整個中國電信界唯一的懸念。從投資銀行的分析師到每一位最普通的電話使用者，所有人內心深處都有自己的判斷，3G該來了。尤其是電信重組方案中已經明確的3G標準紛爭——中國電信的CDMA2000，新聯通的WCDMA，以及中國移動承擔的國產3G標準TD-SCDMA，讓長久的懸疑一下子透明了。與中國電信和新聯通還忙于處理合并資產不同，作為中國最盈利的電信企業，中國移動相對在資產整合上要輕松得多，即將并入的中國鐵通方方面面的問題要簡
關鍵字：
TD-SCDMA 3G 牌照 移動 Wi-Fi WLAN
雖然中國無線城市計劃仍在調試階段，但并沒有影響IT巨頭主打“上網牌”的熱情。
昨日，國際芯片制造商英特爾公司和筆記本生產商宏碁公司分別向《每日經濟新聞》透露，計劃將在下月15日正式發布旗下可提供上網功能的“迷你”產品。
實際上，自2008年起，這塊“迷你”大餐就已經招至惠普、聯想和AMD等多家IT商家、芯片公司的垂涎。但有關行業分析師卻認為，由于“上網本”仍屬于新產品，在被市場極大需求的同時，也
關鍵字：
筆記本 無線城市 上網本 芯片
wi-fi 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對wi-fi 芯片的理解，并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473