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        wi-fi 芯片 文章 最新資訊

        LED芯片知識(shí)-MB、GB、TS、AS芯片定義與特點(diǎn)

        • 一、MB芯片定義與特點(diǎn)定義﹕MB芯片﹕MetalBonding(金屬粘著)芯片﹔該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點(diǎn)﹕1:...
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        Wi—Fi技術(shù)在光網(wǎng)絡(luò)單元中應(yīng)用方案設(shè)計(jì)

        • 摘要:提出一種將Wi—Fi技術(shù)與EPON技術(shù)融合的接入網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方案,使得EPON系統(tǒng)在原有的有線接入的基礎(chǔ)上增加了無(wú)...
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        韓國(guó)權(quán)利布局LED產(chǎn)業(yè)

        •   韓國(guó)目前大力發(fā)展LED產(chǎn)業(yè),并針對(duì)性的提出了2012年成為世界前三名LED產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)的目標(biāo),并表示要在2020年做到全球LED第一名。隨著對(duì)LED需求量的增長(zhǎng),韓國(guó)政府將LED列為未來(lái)發(fā)展核心技術(shù)。對(duì)韓國(guó)來(lái)說(shuō)LED有著很明確的重要性,一是經(jīng)濟(jì)性,二是提供工作機(jī)會(huì)。   
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        三星冷靜面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)合攻勢(shì)

        •   三星電子副總裁崔志成10日就近來(lái)蘋果、英特爾、爾必達(dá)等芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)紛紛展開猛烈攻勢(shì)表示“不用擔(dān)心”。最近,蘋果起訴三星電子侵犯專利權(quán),爾必達(dá)和英特爾則搶先三星電子一步分別公布了開發(fā)并量產(chǎn)25納米級(jí)DRAM儲(chǔ)存芯片和3D芯片的計(jì)劃。   
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        ESPU0808加密芯片在防抄板領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)解析

        • ESPU0808加密芯片在防抄板領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)解析,PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題,同樣,在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域,隨著近些年黑客技術(shù)和芯片解剖技術(shù)的發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)所面臨的攻擊也越來(lái)越多,隨之而生的防抄板技術(shù)也引起了產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的重視。  目前,
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        智能電視:功能主導(dǎo)市場(chǎng)

        •   近日,2011年毫無(wú)疑問(wèn)成為了智能電視的“元年”,從CES展到最近各大廠商紛紛發(fā)布各自的智能電視產(chǎn)品都在印證著這一點(diǎn)。智能電視市場(chǎng)“山雨欲來(lái)風(fēng)滿樓”。隨著傳統(tǒng)電視機(jī)產(chǎn)品具備越來(lái)越強(qiáng)的IT屬性,更多的IT廠商紛紛加入了智能電視市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),例如消費(fèi)者耳熟能詳?shù)挠⑻貭枴MD、微軟和聯(lián)想等等。
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        V型電極的LED芯片倒裝封裝

        • 傳統(tǒng)正裝的led藍(lán)寶石襯底的藍(lán)光芯片電極在芯片出光面上的位置如圖1所示。由于p型GaN摻雜困難,當(dāng)前...
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        V型電極的大功率LED芯片的封裝

        • 對(duì)于V型電極LED芯片,如圖1所示,其中兩個(gè)電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體(如Al2O3、藍(lán)寶...
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        L型電極的大功率LED芯片的封裝

        • 美國(guó)GREE公司的1W大功率芯片(L型電極),它的上下各有一個(gè)電極。其碳化硅(SiC)襯底的底層首先鍍一層金屬,如金錫合金...
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        飛思卡爾計(jì)劃在紐交所啟動(dòng)IPO

        •   北京時(shí)間5月10日消息,芯片廠商飛思卡爾周一在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的文件中稱,該公司計(jì)劃在紐約證券交易所啟動(dòng)IPO(首次公開募股),交易代碼為“FSL”,擬發(fā)售4350萬(wàn)股股票,IPO發(fā)行價(jià)格區(qū)間設(shè)定在每股22美元至24美元,融資10億美元,該公司的估值由此約為55億美元。花旗集團(tuán)、德銀證券、巴克萊資本、瑞士信貸和摩根大通將是飛思卡爾此次IPO的承銷商。
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        一種電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片的電源規(guī)劃

        • 摘要:為了對(duì)所開發(fā)的電子產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù),采用ASIC的方法設(shè)計(jì)基于硬加密技術(shù)的電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片。在后端物理設(shè)計(jì)中,為了使最終的芯片實(shí)現(xiàn)面積優(yōu)化且滿足功耗、時(shí)序等要求,采用預(yù)設(shè)計(jì)的方法對(duì)芯片進(jìn)行功耗預(yù)估與布線
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        單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

        • 單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會(huì)隨著晶體管溝道長(zhǎng)度尺寸的縮小而縮短,但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會(huì)提升。舉例而言,90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右,而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長(zhǎng)度尺寸的互聯(lián)線路,其延遲時(shí)間會(huì)
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        中資芯片紛紛反彈

        •   中國(guó)主權(quán)財(cái)富基金中國(guó)投資有限責(zé)任公司(China Investment Corp,簡(jiǎn)稱:中投公司)的助推下,中資芯片股開始反彈。   中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International,簡(jiǎn)稱:中芯國(guó)際)的股價(jià)上漲了0.07港元,漲幅10%,延續(xù)了4月19日以來(lái)的升勢(shì)。中芯國(guó)際在那一天宣布,中投公司已向其投資2.5億美元。其他投資者將這筆投資視為中投公司投出的一張信任票。   
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        聯(lián)發(fā)科技和展訊新芯片預(yù)計(jì)二季度出貨大增

        •   聯(lián)發(fā)科和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊今年積極推出新芯片搶市,不過(guò),兩家廠商的芯片戰(zhàn)延后至6月開打,有利聯(lián)發(fā)科第二季的表現(xiàn)。惟第三季是否再度出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn),6月亦將是重要的觀察時(shí)間點(diǎn)。   
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        英飛凌第二財(cái)季營(yíng)收增長(zhǎng)27%

        •   德國(guó)芯片大廠英飛凌(Infineon Technologies)于3日公布財(cái)報(bào),由于出售移動(dòng)通信業(yè)務(wù)收益,第2財(cái)季凈利竄升,營(yíng)收也大幅增長(zhǎng) 27%。   截至3月31日當(dāng)季,英飛凌凈利狂增至7倍多,升至5.72億歐元(約合8.49億美元)或每股0.5歐元,相較于前財(cái)年同期的7,900萬(wàn)歐元,相當(dāng)于每股0.07歐元。   
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        wi-fi 芯片介紹

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