- 不久以前，機場的Wi-Fi信號主要被筆記本用戶所占用，但是世界最大的WiFi熱點運營商Boingo提供的最新數據顯示，現在的Wi-Fi連接中，移動設備占到了一半以上，而其中iOS設備又占了超過八成。就在一年以前，Boingo公司三分之二的用戶使用的還是筆記本，但是在今年2月，移動設備用戶首次超過筆記本用戶，到了今年5月，移動設備用戶占到了用戶總量的59%。
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Boingo Wi-Fi
- IC設計龍頭聯發科積極搶攻電視市場，市場傳出，下階段目標鎖定韓廠LG，有機會搶下明年度的電視芯片訂單，為業績成長增添動能。
電視芯片供應鏈表示，多年前聯發科也是韓廠三星的電視芯片供應商之一，后來被KY晨星(3697)取代;若聯發科今年能夠順利搶進，有機會與博通(Broadcom)、晨星等并列供應商。
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聯發科技 芯片
- 2011年9月19日 —— 盡管美國疾病控制預防中心(CDC)表示洗手是預防醫療感染事故最重要的一道程序，然而醫護人員手部不夠清潔一直以來都是引發感染的重要原因，其導致的后果不僅包括延長住院時間，令病人長期行動不便，提高細菌對抗生素的抗藥性，還會增加醫院和病人的成本，甚至導致死亡。
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恩智浦 無線 芯片
- 霍尼韋爾 (NYSE:HON) 電子材料部2011年9月19日宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產能將增加至兩倍以上，以響應半導體行業不斷增長的需求。
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霍尼韋爾 芯片 封裝
- 所設計的無線數傳模塊由單片射頻收發芯片NRF401、AT89C52微控制器和MAX3316接口芯片構成，工作在433.92／434.33MHz頻段；可方便地嵌入在各種測量和控制系統中進行無線數據傳輸，在車輛監控、無線抄表、無線232數據通
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- 喬布斯退隱、谷歌收購摩托羅拉移動、惠普去PC化……全球科技產業在最近一個月大事迭出。但另一場靜悄悄的戰爭或許更為驚心動魄，那就是芯片業的變局之戰。
偶然中的必然，芯片業的橋頭堡之戰在9月14日點燃。
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- 電腦制造商IBM已經與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過這種方式，可以令手機和PC的速度提高1000倍。這種產品有望在2013年上市。
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- 摘要：從無線接收機寬帶放大器模塊對射頻小信號進行低噪聲放大的實際性能需求出發，在設計上選用了一種新型的寬帶運放芯片CLC425，充分利用了該器件的超低噪聲和高增益帶寬的特點，在充分掌握該器件原理特性的基礎上
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- 音頻編解碼芯片接口的FPGA應用,介紹了音頻編解碼芯片WM8731基于FPGA的接口電路的設計，包括芯片配置模塊與音頻數據接口模塊等，使得控制器只通過寄存器就可以方便地對其進行操作。整個設計以VHDL和Verilog HDL語言在Max+Plus Ⅱ里實現，并進行了驗
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- 北京時間9月15日晚間消息，市場研究公司Gartner周四公布報告稱，預計今年全球芯片銷售額將下滑0.1%，至2990億美元，扭轉了此前增長5.1%的預期。
Gartner同時還下調了2012年的全球芯片銷售額預期，從增長8.6%下調至增長4.6%，原因是經濟前景正在惡化。
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- 小芯片可監測腫瘤生長“今日醫療新聞網”近日報道，德國慕尼黑工業大學由沃爾夫教授領導的研究小組...
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- 為了應對日元升值以及動態隨機存儲器(DRAM)市場疲軟狀況，日本芯片巨頭爾必達今天宣布，公司正考慮把位于廣島的工廠生產任務分階段地移交給臺灣子公司瑞晶電子。爾必達希望以此提高成本競爭力，與韓國競爭對手抗衡。
爾必達計劃向瑞晶電子增加設備投資，集中生產電腦通用品。廣島工廠則將調整生產線路，重點研發針對智能手機等電子產品的高性能DRAM產品。
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- 基于μCLinux的USB芯片FT245BL驅動程序實現,μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統，已經在嵌入式操作系統中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片FT245BL的主要性能、工作原理，并將其應用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開發平臺上，說明在μClinux下編寫與加載USB接口芯片FT245BL的驅動程序方法，實現了DSP主板的USB端口通信。
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- 北京時間9月13日凌晨消息，據彭博社報道，英特爾及其他公司正考慮對美國專利公司InterDigital的知識產權組合發起收購要約，這些專利組合包含約8000項專利，此前有報道稱蘋果、微軟和谷歌也都有意收購這項資產。
報道稱，英特爾、三星、愛立信和HTC都正考慮是否收購這項資產，谷歌則可能無意發起收購要約。第一輪招標將在兩周內進行，這些公司將被要求表明它們是否將在未來幾天內參與競標。
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- 受惠智能型手機熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾，營收獲利同步優于首季，也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調，智能型手機與平板計算機熱銷，以及后續有新產品陸續推出，目前訂單能見度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大，所以對第三季的營運表現感到樂觀，甚至將超越第二季營收。
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