- 松下上海組裝廠停工，索尼賣樓換現(xiàn)金，夏普巨額債務到期……日系大廠一一隕落。要知道，在過去的年頭里，全球幾乎都是日本廠商，錢能賺到手軟，但這 也仿佛是溫水煮青蛙，安樂中的日本廠商讓智能手機的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業(yè)意識到創(chuàng)新的重要，只有與時俱 進，才能屹立不倒。
放眼看去，我國的電子市場中逐漸多出很多參與者，PCB抄板和芯片。
站得高才能看得遠
不登及頂峰，無法領略萬千美好風光之華麗，也無法深刻意識到想要留在頂峰是
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PCB 芯片
- 長寬都只有6毫米，集成度很高,可廣泛應用于智能工業(yè)、智能電網、智能交通等領域……記者近日了解到，由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款支持三大工業(yè)無線國際標準的物聯(lián)網核心芯片——渝“芯”一號，將于今年內實現(xiàn)批量生產和應用。
去年亮相后備受關注
工業(yè)物聯(lián)網是通過支持設備之間的交互與互聯(lián),有效降低自動化成本、提高自動化系統(tǒng)應用范圍,對于提升制造業(yè)信息化水平、推動工業(yè)化與信息化融合、推 動產業(yè)結構優(yōu)化
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物聯(lián)網 芯片
- 手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產品是集成電路的消費市場。2012年受房地產市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產品市場疲軟。據工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產計算機2.4億臺，增長4.7%;手機8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 美國高通公司業(yè)務拓展全球副總裁沈勁近日接受專訪時表示，手機廠商片面強調“核多就是好”的概念，錯誤引導消費者，導致行業(yè)嚴重同質化，比拼手機核數(shù)可能會讓全行業(yè)陷入價格戰(zhàn)。
“CPU核數(shù)越多越好肯定是錯誤的，最近我們發(fā)布了一段視頻可以非常清晰地展示Qualcomm的雙核在四個方面的性能上面甚至遠遠地超過競爭對手的四核產品?！鄙騽疟硎荆^核越多性能越好，這個觀點是錯誤的。
“很多消費者從雙核或者是單核換到四核后發(fā)現(xiàn)，沒什么不一樣，反而更
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高通 芯片
- 在新一輪的芯片大戰(zhàn)中，三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場上的明星產品，而高通更是憑借強勁的市場表現(xiàn)，成為了新移動設備的代言人。而這一切，都和一家名為ARM的公司有關，它現(xiàn)在已經逐漸從幕后走向臺前，被人們所熟知。
就在上周， ARM在京舉辦了新春媒體溝通會，其全球業(yè)務拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana 以及大中華區(qū)總裁吳雄昂在會上和媒體分享了ARM公司在去年的市場表現(xiàn)。
在財報亮點的分析中，Antonio Viana強調全球主要半導體公司繼續(xù)加大投
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ARM 半導體 芯片
- 北京時間3月20日晚間消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，該公司董事會已批準了第八次季度現(xiàn)金股息。
展訊通信此次季度股息為每股ADS股份0.10美元，或每股普通股0.0333美元。展訊通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息發(fā)放的登記日為4月10日，而付息日為4月25日。這一季度股息總額為487萬美元。
展訊通信未來的股息發(fā)放將基于董事會決定，以及展訊通信的財務狀況、運營狀況、可用現(xiàn)金總額、現(xiàn)金流狀況、資本獲得情況，以及其他相關因素。
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展訊通信 芯片
- 3月19日下午消息，AMD大中華區(qū)董事總經理潘曉明今天表示，AMD沒有進入智能手機芯片市場的計劃，主要是因為公司認為在這一市場的投入產出比不是很好。
作為AMD大中華區(qū)的新任負責人，潘曉明今天與媒體分享了公司的最新戰(zhàn)略。在談到熱門的智能手機芯片市場時，潘曉明坦承，AMD截止目前沒有進入智能手機芯片市場的計劃。
潘曉明說，智能手機芯片市場是一個巨大的蛋糕，但是對于AMD而言，公司在作了很多分析之后認為，“這不是我們應該瞄準的市場”。
“智能手機芯片市
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AMD 智能手機 芯片
- 3月19日早間消息(齊鳴)愛立信和意法半導體在周一宣布，雙方將關閉移動芯片合資公司意法-愛立信。同時在全球范圍內裁員約1600人，剩余員工將轉崗至愛立信和意法半導體。
根據重組方案，在合資公司意法-愛立信關閉后，愛立信將接手LTE芯片設計、研發(fā)及銷售方面的資產，意法半導體將接手其他所有產品，以及部分組裝及測試工廠，而剩余的資產將被徹底關閉。
在員工安置方面，愛立信將接收主要位于瑞典、德國、印度和中國的1800名員工，而意法半導體將接收主要位于法國和意大利的950名員工。
有業(yè)內人士指
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ST 芯片
- 來自外媒消息報道稱，韓國高級技術研究院的研究人員目前研發(fā)了最新的無線射頻收發(fā)芯片，采用的是60GHz的波段,數(shù)據流量高達 10mbps。這樣的速度意味著用戶下載一部 4.7GB 的電影所花的時間僅需 3.76 秒。
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該研究小組稱，芯片尺寸非常小(高 4mm ，寬 6.6mm)。整個芯片取代了過去需要多個天線才能執(zhí)接收或是傳輸數(shù)據任務，很大程度上有利于縮小整個芯片尺寸設計。
該項目的負責人樸哲順(音譯，Park Cheol Soon) 表示，該芯片可應用于未來的智
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無線射頻 芯片
- 據國外媒體報道，市場調查機構IHS最新報告指出，全球半導體庫存在第四季度環(huán)比下降11%，超過市場預期。其中英特爾的降幅為最大，削減庫存達5.85億美元。
此外IHS還表示，半導體供應商的庫存天數(shù)在第四季度下降了5%，快于市場初步預計的1.5%環(huán)比降幅。與此同時，庫存價值也下跌了近5%，超過預期的3%跌幅。
“為適應需求減弱，半導體公司在第四季度以高于市場預期的速度減少了旗下庫存。”IHS半導體市場分析師莎朗·施蒂費爾(SharonStiefel)表示。
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英特爾 芯片
- 國外媒體消息稱，自Intel準備進軍芯片代工生意之后，這家企業(yè)或將承擔蘋果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱，機構投資者相信Intel或將從蘋果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向將芯片制造生意從三星處轉走，后者當前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。
外界普遍認為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉到臺積電(TSMC)手中。關于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經傳了很長的時間，不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。
本周二的
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Intel 芯片 A7
- 據臺灣媒體報道，蘋果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產A7芯片，明年第一季度實現(xiàn)批量生產。A7芯片預計將用于未來蘋果iPhone和iPad機型中。報道稱，臺積電預計將在本月對A7芯片進行流片(tape out)，它是投產前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝，臺積電計劃在今年5月至6月對其試產，2014年第一季度進行批量生產。
熟悉臺積電計劃的消息稱，蘋果正基于臺積電20納米工藝設計產品。消息人士預計，蘋果交付給臺積電的芯片生產要到2014年才能開始。
消息稱，臺
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蘋果 芯片 A7
- 北京時間3月8日，德州儀器調高了第一季度低端產品銷量和利潤預期，并再次強調計劃轉向工業(yè)應用芯片市場，退出智能手機和平板電腦芯片市場。
德儀副總裁朗·斯雷梅克稱，盡管PC和手機系統(tǒng)芯片的需求仍然較弱，但是工業(yè)應用芯片的需求正在增長。
德儀中國區(qū)相關人士對《第一財經日報》記者稱，去年11月，德儀就宣布將削減成本，把對無線業(yè)務的投資集中于嵌入式市場，因為嵌入式市場具有更持久的發(fā)展?jié)摿Α?
敗走移動領域
2007年以前，德儀還是包括手機在內的無線產品芯片的第一大
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德州儀器 芯片
- 通信世界網訊(CWW)3月12日消息，國外媒體報道，市場調研機構半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)根據3個月以來市場平均數(shù)據測算，今年一月份全球芯片銷售額達到240.5億美元，比去年同期增長3.8%，表現(xiàn)出良好的趨勢。
SIA首席執(zhí)行官Brian Toohey表示，全球半導體產業(yè)在維持了2012年年底強勁的發(fā)展基礎上， 2013年又展現(xiàn)出了令人鼓舞的開端。不過，他補充說，盡管芯片產業(yè)在美國持續(xù)走強，可經濟的不確定性依然阻礙了全球芯片業(yè)更強勁的增長趨勢。2012年12月份的芯片銷售總額為247.4億美元，而
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半導體 芯片
wi-fi 芯片介紹
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