wi-fi 芯片 文章 最新資訊
嵌入式Wi-Fi實(shí)現(xiàn)更低功耗挺進(jìn)工業(yè)通信市場
- 一直以來，Wi-Fi因?yàn)槠涓咚俣鹊膬?yōu)點(diǎn)和高功耗的缺點(diǎn)，被認(rèn)為只能在手機(jī)、平板電腦、筆記本電稿和臺式機(jī)等設(shè)備中使用。如今，物聯(lián)網(wǎng)所(IoT)帶來的巨大市場機(jī)會令Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的支持者們加緊了創(chuàng)新的步伐，Wi-Fi即將在工業(yè)應(yīng)用中大顯身手。 德州儀器公司近日又推出了“革命性”的SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺。低功耗、高度的靈活性和全集成的三大特征，新的平臺使得Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入工業(yè)通信市場的道路變得一馬平川。 德州儀器無線連接解決
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng) MCU 201407
Wi-Fi/WiGig雙劍合璧 高通強(qiáng)推三頻無線連接方案
- 高通(Qualcomm)首開行動裝置內(nèi)建三頻無線連結(jié)平臺先例。高通在完成WiGig技術(shù)(802.11ad標(biāo)準(zhǔn))供應(yīng)商--Wilocity收購后，已積極將802.11b/g/n、802.11ac及802.11ad三大無線連結(jié)標(biāo)準(zhǔn)方案整合于行動裝置，并推出基于驍龍 (Snapdragon)810處理器的參考設(shè)計(jì)，期挾同步支援上述三標(biāo)準(zhǔn)且運(yùn)行于2.4、5、60GHz三個頻段的優(yōu)勢，滿足4K影音串流、點(diǎn)對點(diǎn) (P2P)傳輸、無線擴(kuò)充基座(Wireless Docking)等應(yīng)用需求。 事實(shí)上，由于行
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可測體征的智能服裝首次在華展示
- 日前，美國博通公司嵌入式無線暨無線連接組合事業(yè)部市場營銷總監(jiān)Jeff Baer專程來到北京，親自現(xiàn)身展示了可測體征的智能服務(wù)，這也是智能服裝以最終產(chǎn)品的形式在中國首次展出。 Jeff Baer先生身上所穿的這件衣服是臺灣AiQ公司和博通合作的可穿戴運(yùn)動T恤，它可以適時測量穿戴者的心率、ECG等多個體征信號，AiQ公司是一家服裝面料廠商，耐克、阿迪達(dá)斯等都有采用其運(yùn)動服裝面料。 據(jù)Jeff Baer介紹，這件智能衣服的手臂位置裝有傳感器，帶有紐扣狀的無線發(fā)射器，運(yùn)動時所測量的各項(xiàng)指標(biāo)通過藍(lán)牙
- 關(guān)鍵字： 博通 WICED Wi-Fi
告訴你一個不一樣的英特爾
- 別再以為英特爾只是一家PC芯片制造公司了。 仔細(xì)研究一下英特爾打出的標(biāo)語“擁有最強(qiáng)計(jì)算能力的公司”，就會發(fā)現(xiàn)人家強(qiáng)調(diào)的“計(jì)算力”。只是PC芯片賣得太好了，以至于讓大多數(shù)人認(rèn)為芯片巨人只做這一件事。 在英特爾內(nèi)部，有個不被大多數(shù)人所知的部門：嵌入式事業(yè)部。嵌入式，即英特爾想把自己的芯片產(chǎn)品嵌入PC之外的任何電子產(chǎn)品里。英特爾中國區(qū)嵌入式事業(yè)部市場經(jīng)理郭威總自嘲說：“我們是邊緣化部門。” 真實(shí)情況絕不是這樣。這塊
- 關(guān)鍵字： 英特爾 芯片 Quark
重壓之下 國產(chǎn)4G芯片將如何開展破局？
- 國家在推動自主化4G標(biāo)準(zhǔn)方面，還應(yīng)該把產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展考慮進(jìn)來，構(gòu)建自身的生態(tài)系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)真正的創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 自去年12月工信部向三家電信運(yùn)營商下發(fā)TD-LTE牌照后，4G就逐漸走進(jìn)人們的生活。而對于手機(jī)廠商而言，4G時代的到來，則意味著可以利用行業(yè)重新洗牌的機(jī)會，為自己贏得更多的競爭優(yōu)勢。 賽諾咨詢近日發(fā)布的2014年5月TD-LTE手機(jī)市場份額統(tǒng)計(jì)顯示，國產(chǎn)手機(jī)品牌酷派以23.1%的市場占有率位居榜首，三星和蘋果則分別以18.8%和15.7%的市場占有率分列二、三位。一時間，&ld
- 關(guān)鍵字： 4G 芯片
中外LED芯片技術(shù)差異大 國產(chǎn)技術(shù)待提升
- 目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。目前，市面上大多采用藍(lán)寶石或碳化硅襯底來外延生長寬帶隙半導(dǎo)體氮化鎵，這兩種材料價格都非常昂貴，且都為外國大企業(yè)所壟斷，而硅襯底的價格比藍(lán)寶石和碳化硅襯底便宜得多，可制作出尺寸更大的襯底，提高M(jìn)OCVD的利用率，從而提高管晶產(chǎn)率。所以，為突破國際專利壁壘，中國研究機(jī)構(gòu)和LED企業(yè)從硅襯底材料著手研究。 但問題是，硅與
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世界第二條8英寸IGBT專業(yè)芯片線將在株洲投產(chǎn)
- 6月20日上午，被業(yè)界認(rèn)為現(xiàn)代變流工業(yè)“皇冠上的明珠”的關(guān)鍵 技術(shù)在中國南車取得產(chǎn)業(yè)化突破：公司投資近15億元的IGBT產(chǎn)業(yè)化基地建成并即將投產(chǎn)。這是國內(nèi)首條、世界第二條8英寸IGBT專業(yè)芯片生產(chǎn)線，首期將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12萬片8英寸IGBT芯片，配套生產(chǎn)100萬只IGBT模塊，真正實(shí)現(xiàn)IGBT的國產(chǎn)化。它的投產(chǎn)，將打破國外公司在高端IGBT芯片技術(shù)上的壟斷。 國家多部委關(guān)注IGBT研發(fā) IGBT，是一種實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和 控制的電力電子器件，中文名叫絕緣柵雙極型晶體管。自從
- 關(guān)鍵字： IGBT 芯片
芯片商力拓可穿戴設(shè)備市場
- 穿戴式裝置類型與應(yīng)用功能將更趨多元。有鑒于開發(fā)者社群將成為穿戴式裝置創(chuàng)新和普及的重要推手，晶片商除持續(xù)精進(jìn)元件規(guī)格與性能外，亦積極推出更低成本的開發(fā)平臺，期協(xié)助開發(fā)者打造出更多樣且高附加價值的穿戴式商品。 穿戴式裝置市場將更形壯大。由于穿戴式裝置市場與一般消費(fèi)性電子不同，須結(jié)合半導(dǎo)體技術(shù)以外領(lǐng)域如織品、時尚等外型、使用者介面(UI)設(shè)計(jì)專業(yè)，更突顯出未來開發(fā)者(Maker)社群將扮演拱大穿戴式裝置市場規(guī)模的重要角色。也因此，晶片商如英特爾(Intel)及聯(lián)發(fā)科，皆不約而同發(fā)表協(xié)助全球開發(fā)者社群，
- 關(guān)鍵字： 芯片 穿戴設(shè)備
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