wi-fi 芯片 文章 最新資訊
3D打印微電池可直接植入微芯片

- 我們生活在一個日益縮小的世界里——每一年,微芯片的尺寸都變得越來越小,但是他們的功能卻不斷提升。但是在一個關(guān)鍵的領(lǐng)域,研究人員們一直在試圖創(chuàng)新,卻沒有獲得太大的進(jìn)展,那就是電池的生產(chǎn)。電池的尺寸減小速度始終沒有跟上其它電子裝置,從而成為拖累電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一個限制條件。 如今這一切即將改變,美國伊利諾伊大學(xué)Urbana-Champaign分校的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種3D打印鋰離子微型電池的方法,這種微型電池是如此之小,以至于可以直接放置在微芯片里。
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電信日帶你探索手機(jī)芯片的科技前沿

- 在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中,手機(jī)芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動了智能手機(jī)的快速升級和普及,為生活帶來極大的便利。手機(jī)核數(shù)的一代代增加,移動通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及,攝像頭像素的成倍增長,影音娛樂功能的不斷突破,手機(jī)安全系統(tǒng)的逐漸升級,都在一波又一波地推動智能生活大潮的來臨。正值以“創(chuàng)新的驅(qū)動力”為主題的世界電信日來臨之際,就讓Marvell為大家普及一下如今智能手機(jī)中的科技前沿,帶大家到手機(jī)內(nèi)部去一探究竟。 最強(qiáng)大腦 說到如今智能手機(jī)的核心部件
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Wi-Fi與LTE走向融合,優(yōu)勢互補(bǔ)攜手共贏

- 現(xiàn)在Wi-Fi和蜂窩技術(shù)已經(jīng)成為了兩大最為成功的無線技術(shù)。多年來,它們一直優(yōu)勢互補(bǔ),而此時它們似乎正在相互融合。人們對無線容量的要求一直很高——而現(xiàn)在正是促進(jìn)技術(shù)融合的最佳時機(jī)。但這一切如何實(shí)現(xiàn),卻完全是另一回事。 Wi-Fi最大的優(yōu)勢在于,它是在未授權(quán)的頻譜上運(yùn)行的,任何人都可以部署Wi-Fi網(wǎng)絡(luò),而且能夠支持人們能想到的幾乎所有智能手持設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。Wi-Fi最適合的是大容量、高密度且低移動性的室內(nèi)應(yīng)用。另一方面,蜂窩技術(shù)在過去幾十年里橫掃全球,打造出了一個數(shù)萬億
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清華紫光加速擴(kuò)張芯片業(yè)務(wù) 年底擴(kuò)編到5000人
- 大陸清華紫光集團(tuán)在2013年收購展訊和銳迪科后,已成大陸芯片設(shè)計(jì)龍頭,然而距該公司成為全球芯片大廠,仍有一段路要走。 根據(jù)華爾街日報(WSJ)報導(dǎo),紫光集團(tuán)成立于1988年,前身為清華大學(xué)科技開發(fā)總公司,與清華校友及政府關(guān)系相當(dāng)密切。清華控股擁有該集團(tuán)51%股權(quán),趙偉光旗下的投資公司則擁有紫光集團(tuán)49%股權(quán)。 清華紫光集團(tuán)總裁趙偉光日前受訪時曾表示,該公司正在洽談收購惠普(HP)旗下華三通信,目前雙方仍在磋商中。 研調(diào)公司Canalys大陸區(qū)研究主管Nicole Peng表示,大陸芯
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IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破,完成整合芯片設(shè)計(jì)與測試
- IBM研究院宣布,首次完成設(shè)計(jì)與測試完全整合的波長多工矽光子晶片,而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器的生產(chǎn),未來將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬,以因應(yīng)云端運(yùn)算及大資料應(yīng)用的需求。 IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技術(shù)有重大突破,這項(xiàng)技術(shù)使矽晶片得以利用光脈沖來取代銅線訊號來傳輸資料,大幅提升資料傳輸速度與距離,以支援大資料及云端運(yùn)算的系統(tǒng)需求。 IBM研究院投入矽光子研發(fā)已超過10年,去年IBM并宣布投資30億美元推動未來的晶片技術(shù)研發(fā)。而這次則是首次完成
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高通首發(fā)100億美元債券用于股票回購
- 北京時間2015年5月14日上午消息,高通以低于原計(jì)劃的收益率首次發(fā)債籌集了100億美元,這筆借來的資金將回報給股東。 Creditsights分析師ErinLyons接受電話采訪稱:“債券的需求很是強(qiáng)勁,尤其是短期債券。該公司過去非常保守,而且股價也一直落后,所以該公司跟進(jìn)了許多公司向股東返還資金的做法。” 根據(jù)彭博匯編的數(shù)據(jù),這家生產(chǎn)全球大多數(shù)智能手機(jī)芯片的制造商此次分八個部分發(fā)債,其中期限最短部分中的12.5億美元、票息1.4%的三年期債券收益率僅比同期限美國
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物聯(lián)網(wǎng)引爆大量需求,芯片商攻嵌入式處理/安全方案

- 嵌入式處理與安全晶片炙手可熱。智慧家庭/城市、車聯(lián)網(wǎng)、穿戴電子等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用火熱發(fā)展,帶動嵌入式處理器和安全晶片龐大需求,因而吸引半導(dǎo)體廠商加緊研發(fā)新一代方案,以滿足系統(tǒng)廠提升處理效率、安全性,并降低整體功耗的多重需求。 嵌入式處理/安全技術(shù)導(dǎo)入需求急速增溫。近年整個電子科技產(chǎn)業(yè)圍繞著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)氛圍,從前不須涉獵聯(lián)網(wǎng)、感測和嵌入式安全應(yīng)用,對功耗要求也沒那么嚴(yán)格的汽車、家電或工業(yè)設(shè)備等系統(tǒng)開發(fā)商,亦受到這股風(fēng)潮的感染,開始擴(kuò)大尋求低功耗嵌入式處理、系統(tǒng)級資訊安全技術(shù),并將其視為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的必備
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芯片國產(chǎn)化大勢所趨
- 金融IC卡的國產(chǎn)化替代成為大勢所趨,是近年來市場的焦點(diǎn)。但有關(guān)部門雖推芯片國產(chǎn)化已三年有余,卻始終進(jìn)展緩慢。國產(chǎn)金融IC卡芯片正處于小批量商用的認(rèn)證試驗(yàn)階段。截至去年底,國內(nèi)銀行的國產(chǎn)化芯片使用率尚不及2%。 近期,瞄準(zhǔn)金融IC卡芯片前景,同方股份宣布聯(lián)姻中信銀行,正式發(fā)行采用同方國芯自主研發(fā)金融IC卡芯片的銀行聯(lián)名卡。同時,同方國芯推進(jìn)融資工作,剛剛公布了增發(fā)預(yù)案,擬募集資金重點(diǎn)用于芯片技術(shù)升級,加速新一代芯片的研發(fā)和成本下降。 同方國芯電子股份有限公司總裁趙維健接受《證券日報》記者專訪
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碧玉年華的Wi-Fi如何解決成長的煩惱

- 不經(jīng)意間,Wi-Fi誕生至今已經(jīng)接近16年,會不會有些吃驚?但事實(shí)就是如此。如果將Wi-Fi比作一位女子,按照中國文化的表述,她已經(jīng)到了最美的“碧玉之年”。Wi-Fi誕生之初時,網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸速率僅為11Mbps,而現(xiàn)在這一速率已經(jīng)達(dá)到1Gbps以上,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了最初的速率,而這一數(shù)字也即將被我們再次刷新。 與所有少女一樣,煩惱總是伴隨著成長,Wi-Fi的煩惱是什么?——全球移動數(shù)據(jù)流量在2013年增長高達(dá)83%,并且預(yù)計(jì)從2013年到2018年將增長
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從小米智能套裝分析同為2.4G的ZigBee與Wi-Fi如何相容

- 眾所周知,小米的智能套裝包含的4件套,人體傳感器、門窗傳感器、無線開關(guān)與多功能網(wǎng)關(guān)采用的是基于NXP的一顆工業(yè)級ZigBee射頻芯片--JN5168進(jìn)行組網(wǎng)通訊。而多功能網(wǎng)關(guān)是通過Wi-Fi技術(shù)接入到小米云和其它智能設(shè)備。 在上圖中,我們可以看到小米的多功能網(wǎng)關(guān)將ZigBee芯片JN5168和Wi-Fi模塊集成到一個小小的電路板上。這個ZigBee方案和廣州致遠(yuǎn)電子 推出的ZM5168的ZigBee模塊是同一個方案,我們通過查詢ZM5168的產(chǎn)品介紹知道,這個芯片使用的ZigBee頻道是全球免費(fèi)
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黑科技!皮下植入芯片 摸一下手機(jī)就被破解
- 在人體內(nèi)植入一塊芯片可不是什么小事,我們需要考慮各種可能產(chǎn)生的風(fēng)險。不過,現(xiàn)在,這一領(lǐng)域或?qū)⒂瓉砀淖儭=窈螅谑直凵现踩胍粔K小型NFC芯片可能無需大驚小怪了。但前提是,你需要知道你為什么這么做,可千萬別做違法的事情。但另一方面,如果你能夠恰當(dāng)使用,植入體內(nèi)的NFC將非常實(shí)用。 使用NFC或者其他任何形式的RFID技術(shù)的優(yōu)勢在于,你不需要在體內(nèi)植入任何電池,所需要的全部能量都由操控芯片的設(shè)備提供。一個名叫賽斯·沃爾(Seth Wahle)的黑客做出了一件讓人匪夷所思的事情:他在自己的
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wi-fi 芯片介紹
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