wi-fi 芯片文章最新資訊

芯片廠商的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)：人工智能

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，人工智能是科技行業(yè)的下一個(gè)重大領(lǐng)域。大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展促使從IBM到Facebook在內(nèi)的科技巨頭開發(fā)人工智能技術(shù)，利用未來物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備收集的海量數(shù)據(jù)。IBM稱之為認(rèn)知計(jì)算，F(xiàn)acebook和谷歌稱之為機(jī)器學(xué)習(xí)或人工智能。　　在對(duì)人工智能技術(shù)的討論中，有一點(diǎn)被忽略了，那就是它運(yùn)行的硬件。例如，最適合運(yùn)行谷歌TensorFlow人工智能軟件的不是英特爾X86芯片，而是圖形處理器，英偉達(dá)是一家主要的圖形處理器供應(yīng)商。　　英偉達(dá)周二新發(fā)布了兩款圖形加速器，幫助Facebook、百度和
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摩根大通預(yù)測(cè)未來中國(guó)五大科技趨勢(shì)

在參觀了一些中國(guó)科技公司后，摩根大通透露了它眼中未來中國(guó)的五個(gè)科技趨勢(shì)。
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快速充電芯片問世：10分鐘讓手機(jī)電量滿格

花費(fèi)幾個(gè)小時(shí)來等待手機(jī)電池充滿是一件很痛苦的事情，最新研發(fā)的這種芯片能讓這種無聊的等待成為歷史：它只需你喝杯早茶的時(shí)間，就讓手機(jī)電量滿格。
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Li-Fi的速度有多快？將是WiFi的100倍

Li-Fi可能在短期內(nèi)還無法徹底取代WiFi技術(shù)，這兩項(xiàng)技術(shù)可能會(huì)同時(shí)存在，從而創(chuàng)建一種更有效的網(wǎng)絡(luò)，Li-Fi網(wǎng)絡(luò)將在未來3-5年時(shí)間推向大眾消費(fèi)市場(chǎng)，讓普通消費(fèi)者能夠利用其家用燈泡來接入互聯(lián)網(wǎng)。
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瑞薩電子宣布推出世界首款用于符合Wi-SUN家庭網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)

　　瑞薩針對(duì)支持Wi-SUN的設(shè)備推出亞千兆赫波段無線通信解決方案2015年11月17日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布發(fā)布兩款新型亞千兆赫波段無線通信解決方案，用于支持Wi-SUN的設(shè)備，它們是全球首個(gè)包含自動(dòng)雙地址過濾功能的解決方案，將縮短開發(fā)家庭能源管理系統(tǒng)(HEMS)、智能電表和其它設(shè)備所需的時(shí)間?！　∵@些解決方案的核心是RAA604S00無線通信片上系統(tǒng)(SoC)，采用單芯片設(shè)計(jì)，既支持與HEMS設(shè)備中必不可少的智能電表進(jìn)行通信，又能與其它家庭設(shè)備通信。第一
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索尼CEO否認(rèn)自主研發(fā)智能手機(jī)芯片組計(jì)劃

　　近日，索尼CEO平井一夫?qū)ν獗硎?，該公司并不打算出售其智能手機(jī)業(yè)務(wù)。同時(shí)，索尼也并未有自主研發(fā)智能手機(jī)處理器的計(jì)劃。　　上個(gè)月，《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，如果2016財(cái)年不能夠?qū)崿F(xiàn)盈利，那么索尼將會(huì)對(duì)外出售其智能手機(jī)業(yè)務(wù)。對(duì)此，索尼CEO平井一夫?qū)ν鈴?qiáng)調(diào)稱，索尼手機(jī)業(yè)務(wù)將于2016財(cái)年實(shí)現(xiàn)盈利，而且索尼也暫時(shí)沒有剝離智能手機(jī)業(yè)務(wù)的計(jì)劃。　　而當(dāng)被問及索尼是否正計(jì)劃自主研發(fā)智能手機(jī)芯片組的時(shí)候，平井一夫予以否認(rèn)，稱索尼總部并未有這樣的計(jì)劃正在進(jìn)行。　　索尼移動(dòng)通信部門，旗下包括智能手機(jī)和平板電腦
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中興獲大基金24億注資：要造國(guó)產(chǎn)更強(qiáng)芯片

　　去年9月24日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(“大基金”)成立，在此之后，我國(guó)的半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展速度明顯加快。　　比如在今年，目標(biāo)之一的32/28納米(nm)制造工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)順利達(dá)成(中芯國(guó)際28nm驍龍410，華力微MTK 28nm芯片)。　　　　昨天，中興通訊發(fā)布公告，稱大基金拿出24億注資中興旗下子公司中興微電子技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中興微電子”)，占股24%。　　增資完成后，集成電路產(chǎn)業(yè)基金將持有中興微電子
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臺(tái)灣或放松對(duì)大陸芯片投資限制

臺(tái)灣一直禁止大陸對(duì)臺(tái)灣的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行投資，現(xiàn)在在大陸紅色供應(yīng)鏈的沖擊下，不得不放開，不然呢。
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海信董事長(zhǎng)：做手機(jī)電視沒有自家芯片永遠(yuǎn)是二流

以前廠商根本耗不起自己研發(fā)一個(gè)新的芯片，就算出來，也未必有生態(tài)圈支持，現(xiàn)在趁著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體雄起熱潮，廠商也開始了自研芯片之路。
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谷歌將會(huì)進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域？

　　幾周前出現(xiàn)了一篇描述谷歌聯(lián)系了芯片制造商希望能夠設(shè)計(jì)屬于自己的芯片并制定設(shè)備制造商需要遵守的硬件規(guī)格的文章。此外，他們還強(qiáng)調(diào)虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)是這些全新芯片將開拓的領(lǐng)域之一。盡管該策略也被當(dāng)成是戰(zhàn)勝蘋果統(tǒng)一平臺(tái)的手段，但其實(shí)VR和AR世界擁有比我們看的到的更大風(fēng)險(xiǎn)。　　按照實(shí)際情況來看，手機(jī)虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域中存在兩種選擇。一種選擇是基于私人角度，即關(guān)于VR供應(yīng)商與手機(jī)制造商之間的私人關(guān)系。對(duì)此的最佳例子便是Oculus與三星的關(guān)系以及最終誕生的Gear VR。除了伴隨著深度訪問智能手機(jī)架構(gòu)的外部傳感器以外
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傳索尼正開發(fā)自主手機(jī)芯片

　　據(jù)科技網(wǎng)站phoneArena報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)科技媒體Digitimes刊文稱，索尼將加入蘋果、三星、華為和LG的行列，成為另外一家自主設(shè)計(jì)手機(jī)芯片的智能手機(jī)廠商。　　傳索尼正開發(fā)自主手機(jī)芯片　　Digitimes援引不具名消息人士的話報(bào)道稱，索尼計(jì)劃自主開發(fā)手機(jī)芯片。在全球前五大智能手機(jī)廠商中，大多數(shù)自主設(shè)計(jì)自己的芯片。蘋果有A系列芯片，華為有麒麟芯片，三星自己設(shè)計(jì)和制造Exynos芯片。　　甚至LG也在設(shè)計(jì)手機(jī)芯片。盡管LG的第一代Nuclun芯片沒有獲得成功，但最近泄露的信息表明，
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芯片國(guó)產(chǎn)化大勢(shì)所趨集成電路受益

　　據(jù)報(bào)道，國(guó)產(chǎn)CPU生產(chǎn)企業(yè)龍芯中科總裁胡偉武最近在一次專題會(huì)議提出，希望政府在國(guó)內(nèi)的芯片市場(chǎng)里面扎起籬笆，把國(guó)外的芯片擋一擋，讓國(guó)內(nèi)各家CPU公司在一個(gè)封閉的空間里進(jìn)行適者生存的競(jìng)爭(zhēng)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中練出自己的體格，最后的勝出者成長(zhǎng)壯大后，再打破籬笆，和國(guó)外的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。　　龍芯處理器從2001年開始研制，后來建立了產(chǎn)業(yè)化基地，系列產(chǎn)品也由2002年的龍芯1號(hào)拓展到后來的龍芯2C、2E、2F、3A等多個(gè)產(chǎn)品系列，甚至還應(yīng)用到新一代北斗衛(wèi)星上。　　然而，十幾年過去，龍芯仍然沒能在大眾市場(chǎng)上崛起。手機(jī)中
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芯片廠商的下一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)：人工智能

芯片技術(shù)的進(jìn)步通常需要數(shù)年時(shí)間的孕育，相對(duì)的沉默意味著麻煩，現(xiàn)在到了人工智能的時(shí)間了。
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物聯(lián)網(wǎng)起飛需從“芯”出發(fā)

　　芯片作為連接物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備，在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應(yīng)用中也處于核心地位。目前，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)主要包括：安全芯片、移動(dòng)支付芯片、通訊射頻芯片和身份識(shí)別類芯片等。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品理應(yīng)十分龐大，但是我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)企業(yè)由于缺乏相關(guān)技術(shù)人才，創(chuàng)新服務(wù)能力不足，再加上芯片設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)高等因素，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)更愿意從國(guó)外拿現(xiàn)成的芯片產(chǎn)品來使用，而不愿意投入資源進(jìn)行研發(fā)與設(shè)計(jì)，這就導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)企業(yè)在芯片領(lǐng)域一直處于劣勢(shì)。芯片的整體需求快速增長(zhǎng)，但國(guó)產(chǎn)芯片需求難以匹配，結(jié)果是依靠快速增長(zhǎng)進(jìn)口芯
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數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)?？焖俪砷L(zhǎng)　引導(dǎo)芯片產(chǎn)業(yè)購(gòu)并熱

　　數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張快速，連帶牽引整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，引發(fā)企業(yè)公司相互購(gòu)并，光是在近期就已有EZChip、IDT(Integrated Device Technology)、PMC-Sierra、Mellanox、Microsemi、Skyworks、ZMDI(Zentrum Mikroelektronik Dresden)等公司宣布購(gòu)并策略，連高通(Qualcomm)、安華高(Avago)、博通(Broadcom)等大廠也受數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)影響而傳出購(gòu)并活動(dòng)。　　不過，目前為止還沒有廠商購(gòu)并規(guī)模比
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