- 信息技術作為第三次產業(yè)革命代表性技術之一，極大地推動了信息產業(yè)的興起與發(fā)展，目前信息技術正呈現(xiàn)云計算與端計算、軟件與硬件、智能與交互、計算與通信等多種技術融合發(fā)展態(tài)勢。歷經單核、同構多核等技術發(fā)展，異構多核計算芯片及系統(tǒng)是高性能計算、商業(yè)計算、移動計算等應用發(fā)展的必然選擇。
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異構計算 芯片
- 中國每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進口大量石油，但很多人不知道的是國內芯片進口價值早已經超過石油，在2014及2015年的統(tǒng)計中芯片進口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進口，成為中國外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國制造的一個使命就是提高芯片國產化，2020年國內芯片自給率要達到40%，2025年則要達到70%。
中國已經是全球最重要的芯片市場之一，每年生產10多億部智能手機、3.5億臺PC以及數(shù)億臺各種家電，論數(shù)量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進口，技術專利大都掌握在國
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芯片 晶圓
- 與在信息時代一樣，在智能時代，芯片仍然是物理規(guī)則的定義者，智能時代未到，人工智能芯片先火了。這背后的邏輯，恐怕是“得芯片者得天下”。
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人工智能 芯片
- 當前有關物聯(lián)網的話題備受市場青睞。根據預測，到2020年左右世界上將有超過1000億臺設備實現(xiàn)聯(lián)網。值得關注的是，這些設備中超過一半將對功耗問題十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無線通信功能的MCU解決方案將會受到重視。它在簡化設計之余，可以讓更多下游設計人員將聯(lián)網設備推向市場。
物聯(lián)網關注平均功耗
隨著人與物、物與物連接的增多，未來將是千億連接的時代，加之國際標準組織對技術標準制定工作的積極推動，低功耗M2M業(yè)務的市場前景十分廣闊。對此，Silicon Labs 32位微
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芯片 M2M
- 隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢，龍頭大廠間的市場競爭焦點也從以往的“低端搶市”轉向“中高端爭奪”，產品之爭則從“核戰(zhàn)”轉向對“先進工藝”等的爭奪。
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芯片 10nm 5G
- VR設備的出現(xiàn)成為激活行業(yè)的金鑰匙。從上游芯片、面板廠商，到中間設備制造商，再到下游內容、服務提供商都享有大好前景。
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虛擬現(xiàn)實 芯片
- 隨著Wi-Fi等傳輸技術的出現(xiàn)，藍牙在人們心目中的比重似乎開始逐漸下降，但可以肯定的是，藍牙依舊是各類數(shù)碼產品中不可或缺的模塊。
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藍牙 Wi-Fi
- IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業(yè)的價值。然而工程師們在設計一顆 IC 芯片時，究竟有那些步驟?
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芯片 10nm
- 芯片巨頭英特爾公司2016年度開發(fā)者大會16日在舊金山Moscone會議中心舉行，英特爾借機向開發(fā)者們展示了如何利用英特爾技術開發(fā)各種各樣的產品。從能夠聯(lián)網的工廠設備、能夠躲避大樹和電線的自飛式無人機到虛擬世界交互等，英特爾希望開發(fā)者們了解其技術覆蓋的廣闊范圍，至少在芯片和硬件領域。
此外，本次開發(fā)者大會也是英特爾展示自身變化的機會。隨著個人電腦市場日益萎縮，英特爾的計算機芯片核心業(yè)務正向其他領域濺射。當然，英特爾及其合作伙伴在開發(fā)者大會上演示的所有產品或技術，最終不可能全部轉化為可出售的成功產
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英特爾 芯片
- 北京時間8月18日消息，據國外財經網站thestreet報道，當?shù)貢r間周三，思科發(fā)布了2016財年第四季度及全年財報，同時宣布了一項至多5500人——約占其全球員工總量7%的裁員計劃。
思科夏季實施裁員早有先例，不過與往年的裁員相比，思科今年的裁員似乎更具戰(zhàn)略動機。因此從這個意義上來說，此次思科裁員與微軟、英特爾兩家科技巨頭先前實施的裁員具有很多共同點。
國外貿易網站CRN報道稱，此前思科在2014年和2013年實施了大規(guī)模裁員，裁員人數(shù)分別為6000名和4000名
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思科 芯片
- 幾乎所有的電子測量儀器都有一顆“心臟”——基準電壓源。它對整個儀器的模擬系統(tǒng)性能和精度有著重大影響，在對它選型時我們是既興奮又焦慮，我們可不能一味的根據廠商提供的器件參數(shù)文件進行選型，這往往有些“坑”……
在選取基準電壓源時，我們是要參考廠商提供的器件參數(shù)文件的，里面通常包括器件的各項指標，電性參數(shù)，物理參數(shù)，材料說明，工作環(huán)境和使用建議等，一般以說明文字，特性曲線，圖表以及數(shù)據表等形式體現(xiàn)，而所
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基準電壓 芯片
- 隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢。近日，高通公司繼旗艦產品驍龍820取得成功之后，有關下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標。此外，龍頭大廠間的市場競爭焦點也從以往的“低端搶市”轉向“中高端爭奪”，產品之爭則從“(內)核戰(zhàn)”轉向對&ldquo
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芯片 10nm
- 據外媒報道，韓國手機制造商LG在很大程度都要依賴于高通，現(xiàn)在，它打算改變這種情況。據悉，該家公司計劃在英特爾工廠生產屬于自己的新一代移動芯片。三星作為LG其國內最大的競爭對手就有在自主研發(fā)芯片，另外在智能手機市場中，蘋果和華為也都有屬于自己的芯片設計。如此看來，手機廠商自主研發(fā)移動芯片將成為未來的趨勢。
此外，三星除了自行設計處理器之外，它還接手了蘋果和高通的芯片生產訂單，這使其成為了全球領先的半導體公司之一。
據悉，LG將利用英特爾定于明年推出的新一代10納米制造技術來打造自己的移動芯片
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LG 芯片
- 隨著英特爾在移動領域的翻盤希望日益渺茫，該公司似乎也在逐步改變競爭策略，對合作持有開放態(tài)度。
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ARM 芯片
- 近日，臺廠2016年半年報公布已接近尾聲，據臺煤報道，臺灣LED產業(yè)在持續(xù)面臨產業(yè)震蕩下，繳出獲利財報的廠商僅鳳毛麟角，晶片廠僅光鋐獲利，封裝廠目前為止只有佰鴻、光磊、東貝、華興未陷入赤字，情況不容樂觀。在大陸廠商的價格戰(zhàn)影響下，臺廠難抵御其重壓，獲利艱難。這迫使臺廠加緊轉型速度，企業(yè)集體將重心轉向四元LED、車用電子、植物照明、醫(yī)療照明等特殊照明領域，避免藍光LED的紅海競爭。
四元LED爆缺 晶電、光磊、光鋐受益
臺LED芯片巨頭晶電著手布局各大細分市場及特殊應用領域，尤其是近段時間V
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LED 芯片
wi-fi 芯片介紹
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