usb ip 文章最新資訊

MIPS科技加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺(tái)積電(TSMC)軟IP聯(lián)盟計(jì)劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間。通過軟IP計(jì)劃，臺(tái)積電將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對(duì)臺(tái)積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺(tái)積電的技術(shù)路線圖展開合作，互相交流IP開發(fā)與工藝技術(shù)，以加快IP的準(zhǔn)備就緒。　　
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通用串行總線（USB）集線器隔離器電路

　電路功能與優(yōu)勢　　通用串行總線(USB)正迅速成為大部分PC外設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)接口。由于它具有出色的速度、靈活性，并且支持設(shè)備熱插拔，因而正在取代RS-232和并行打印機(jī)端口。工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備制造商也非常希望使用這種總線，
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SMSC開始提供業(yè)界首款USB 3.0圖形技術(shù)樣品

　　智能型混合信號(hào)連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開發(fā)商SMSC今天宣布，針對(duì)多屏顯示應(yīng)用推出ViewSpan™ USB 3.0遠(yuǎn)程圖形技術(shù)。利用無所不在的USB連接端口作為顯示接口，ViewSpan能為消費(fèi)者提供可擴(kuò)充、即插即用、且多樣化的個(gè)人計(jì)算機(jī)交互模式。　　便于連接的USB將成為多屏顯示器與臺(tái)式和便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)連接的首選方式，同時(shí)也能促進(jìn)計(jì)算共享模式在教育領(lǐng)域等應(yīng)用中的日漸普及。USB 3.0或稱為“S
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TSMC擴(kuò)大硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)結(jié)盟將納入Soft IP

　　TSMC 5日宣布，硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟的結(jié)盟范圍將擴(kuò)大至Soft IP業(yè)者，未來將有完備的Soft IP供先進(jìn)技術(shù)使用，進(jìn)而加速客戶產(chǎn)品的上市時(shí)程。　　經(jīng)由此一Soft IP結(jié)盟方案，TSMC將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)資訊，讓技術(shù)伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術(shù)基礎(chǔ)上予以最佳化。同時(shí)，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發(fā)展與公司的工藝技術(shù)發(fā)展時(shí)程達(dá)到一致，以加速他們soft IP準(zhǔn)備就緒的時(shí)程。　　一直以來，Soft IP的發(fā)展獨(dú)立于工藝技術(shù)之外已行之有年，也因此Soft
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德州儀器展示支持4端口USB3.0的USB3.0控制器芯片

　　德州儀器公司最近在IDF會(huì)展儀式上展出了數(shù)款USB3.0功能芯片產(chǎn)品，包括一款USB轉(zhuǎn)SATA橋接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340單芯片設(shè)計(jì)，設(shè)有4個(gè)USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，這種芯片所支持的USB3.0端口數(shù)目要比現(xiàn)有USB3.0主流廠商N(yùn)EC生產(chǎn)的Superspeed控制芯片多一倍。　　不過，由于TUSB7340僅使用一個(gè)PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上時(shí)肯定無法運(yùn)行于全速狀態(tài)，因?yàn)閱蝹€(gè)USB3.0端口的峰值
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基于嵌入式Linux與S3C2440雙USB接口的視頻存儲(chǔ)

基于嵌入式Linux與S3C2440雙USB接口的視頻存儲(chǔ), 針對(duì)長途客車“三超”(中途超載上人，超時(shí)，超速)以及在非正常停靠站私自停車上人導(dǎo)致的客車超載，同時(shí)目前市面上視頻監(jiān)控設(shè)備由于體積大、成本高等，使其難以推廣應(yīng)用在車輛中等問題，整合USB攝像頭低成
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SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP

SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP,由于半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
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SMSC 宣布推出支持USB-IF 電池充電規(guī)范的新型收發(fā)器產(chǎn)品系列

　　智能混合信號(hào)連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開發(fā)商SMSC 今天發(fā)布其在高速 USB 2.0 連接領(lǐng)域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收發(fā)器系列。這種新一代業(yè)界領(lǐng)先的高速 USB 收發(fā)器通過 SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能支持最新的 USB-IF 電池充電 1.1 規(guī)范，能夠大幅縮短電池充電所需的時(shí)間。　　與傳統(tǒng) USB 端口相比，新的 USB333x/334x 產(chǎn)
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性能提升有限+成本過高：Intel Light Peak傳輸技術(shù)難以對(duì)USB3.0構(gòu)成威脅

　　EE Times網(wǎng)站稱Intel Light Peak傳輸技術(shù)的初期產(chǎn)品恐難普及，原因是現(xiàn)有三大頂級(jí)OEM廠商惠普，戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅(jiān)定支持者，文章并援引市調(diào)公司IGI 的報(bào)告稱，由于價(jià)格較高加之性能優(yōu)勢相比USB3.0十分有限，因此Light Peak傳輸技術(shù)要想普及勢比登天。　　USB3.0的傳輸帶寬可達(dá)現(xiàn)有USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak傳輸技術(shù)的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右，可達(dá)10Gbits/s，據(jù)分析師稱&ldq
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富士通半導(dǎo)體針對(duì)RAID應(yīng)用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個(gè)系列產(chǎn)品，目前富士通半導(dǎo)體旗下共擁有三個(gè)系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關(guān)新聞稿請(qǐng)瀏覽下列網(wǎng)址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。　　MB86
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基于Linux-ARM平臺(tái)的3G無線聯(lián)網(wǎng)方案設(shè)計(jì)

基于Linux-ARM平臺(tái)的3G無線聯(lián)網(wǎng)方案設(shè)計(jì),摘要：本研究的目的是實(shí)現(xiàn)一個(gè)具有3G無線網(wǎng)絡(luò)接入功能的嵌入式系統(tǒng)。系統(tǒng)的硬件平臺(tái)是基于ARM系列的S3C2410微處理器。文章簡要介紹了該系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)，給出USB主機(jī)接口硬件電路。研究基于USB接口的3G無線網(wǎng)卡的無線
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MIPS科技獲《電子產(chǎn)品世界》主辦的2010年“嵌入式系統(tǒng)編輯推薦‘最佳IP’獎(jiǎng)”

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼：MIPS)宣布其最新的 MIPS32TM M14K™ 可合成處理器內(nèi)核系列榮獲“2010年嵌入式系統(tǒng)編輯推薦獎(jiǎng)的“最佳 IP”獎(jiǎng)項(xiàng)。該年度評(píng)獎(jiǎng)由中國最重要的嵌入式技術(shù)雜志《電子產(chǎn)品世界》主辦，由中國計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)嵌入式系統(tǒng)技術(shù)委員會(huì)(微機(jī)專業(yè)委員會(huì))、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(China Semicondu
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基于CH372芯片的USB通信系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)

　由于USB技術(shù)具有易于使用、熱插拔、速度快、功耗低等特點(diǎn)，使得USB通信技術(shù)得到廣泛應(yīng)用。基于此，本文提出了一種基于CH372芯片的USB通信技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)單片機(jī)與計(jì)算機(jī)之間的USB通訊。　　1 CH372簡介　　USB接口芯片
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 軟硬件設(shè)計(jì) 通信 USB CH372 芯片基于

富士通半導(dǎo)體針對(duì)RAID應(yīng)用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個(gè)系列產(chǎn)品，目前富士通半導(dǎo)體旗下共擁有三個(gè)系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關(guān)新聞稿請(qǐng)瀏覽下列網(wǎng)址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。　　MB86
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NI發(fā)布面向USB的X系列多功能DAQ

　　美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡稱NI)近日發(fā)布面向USB的X系列多功能數(shù)據(jù)采集(DAQ)設(shè)備。USB X系列設(shè)備將高性能模擬測量和控制通道，數(shù)字I/O和計(jì)數(shù)/定時(shí)器集成到一個(gè)即插即用的設(shè)備，工程師和科學(xué)家可以將這一設(shè)備用于多種便攜式測試、測量和數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。USB X系列DAQ設(shè)備包括了多達(dá)32個(gè)模擬輸入、4個(gè)模擬輸出、48個(gè)數(shù)字I/O線和4個(gè)計(jì)數(shù)器。這八款全新設(shè)備速率從500kS/s多路模擬輸入(AI)到每通道2 MS/s同步采樣AI不等。　　NI LabVI
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