引言為了方便PC與外設的連接，以Intel公司為首的7家公司于1994年11月推出了一種即插即用的USB通用串行總線協議規范。但由于USB是以主機為中心的分層的
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USB 控制器芯片 性能分析
4 測試結果 該變換器芯片在115μm BCD 工藝下設計和制造。 圖7 為該變換器芯片的顯微照片。 整個芯 ...
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綠色降壓 開關電源 控制器芯片
NCP4326應對二次側控制，改善整個電源效率和各輸出之閥的交叉調整率，適合一次準諧振的反激式變換器。與傳統方...
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控制器芯片 NCP4326 技術參數
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)發布一款創新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產品可簡化手機與其它便攜電子產品的電路設計，為顯示屏提供穩定且高品質的照明光源，并釋放更多的電路板空間，有助于延長電池使用壽命。
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意法半導體 控制器芯片 STLED25
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品，一款 ...
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集成高壓 MOSFET PFC 控制器芯片
計算機外設的豐富及消費電子設備與計算機連接的實現，擴展了PC的應用空間，同時外設的日益豐富也給用戶造成了連接上的困難。USB技術的提出是基于采用通用連接技術實現外設的簡單連接，以達到方便用戶、降低成本、擴展
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USB 控制器芯片 圖像采集 中的應用
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品，一款集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積，同時簡化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝，適合75 W至1 kW的PFC應用。
歐洲
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PI HiperPFS MOSFET 控制器芯片
德州儀器公司最近在IDF會展儀式上展出了數款USB3.0功能芯片產品，包括一款USB轉SATA橋接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340單芯片設計，設有4個USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，這種芯片所支持的USB3.0端口數目要比現有USB3.0主流廠商NEC生產的Superspeed控制芯片多一倍。
不過，由于TUSB7340僅使用一個PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上時肯定無法運行于全速狀態，因為單個USB3.0端口的峰值
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德州儀器 USB 控制器芯片
意法半導體推出兩款新的智能開關按鍵控制器芯片，可提升移動用戶的使用體驗。新產品幾乎適用于所有以電池供電的便攜設備，包括電子書閱讀器、便攜電腦、媒體播放器、智能手機和數碼相機。這兩款新產品將將使下一代移動產品具備更簡單易用的“開機”、“關機”和“解鎖/復位”功能，可避免對終端用戶產品造成損害。此外，這些單片整體解決方案可為市場領先的移動和便攜電子產品廠商簡化設計工作，在產品設計中用一個芯片取代數十個分立器件。
全新STM660
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LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前與戴爾 (Dell) 和希捷 (Seagate) 聯合宣布，三家公司成功實現了 6Gb/s 的 SAS I/O 吞吐量的互通性演示并驗證了數據的完整性。該技術演示采用了 LSI 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 控制器芯片和 6Gb/s SAS 高端口數擴展器芯片，實現了以全帶寬執行 I/O 讀寫操作。此次端對端互通性演示大大推動了構建完整的SAS生態系統的進程，是一個重要的發展里程碑。
IDC 存儲與半導體研究部副總裁 Dave Rein
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意法半導體宣布，電源管理芯片產品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調制(PWM)控制器，這些產品的目標應用是計算機主板和負載點設備(POL)市場。新系列產品共有四款產品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內，這些產品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅動器以及電壓監控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應用的附加功能，例如，一個用于報告電源狀態的PowerGOOD輸出引腳和實現準確的過壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。
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