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Ceitec執(zhí)行長：三年內巴西將有“臺積電級”晶圓廠
- 巴西半導體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對該國來說意義重大;據(jù)了解，該晶圓廠採用授權自X-Fab的0.6微米製程技術，產能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語，指新廠僅是巴西半導體產業(yè)的踏腳石，在三年之內巴西就會出現(xiàn)比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。 在去年接任Ceitec董事長暨執(zhí)行長的Eduard Weichselbaumer，在半導體產業(yè)界擁有28年的豐富經驗，曾在Fairchild、LSI Logic
- 關鍵字： Ceitec 晶圓代工 fab-lite
龐大芯片設計成本拖慢制程節(jié)點演進？
- 我們已經聽到不少關于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術節(jié)點進展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術開發(fā))。 但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術節(jié)點并沒有因此便宜多少;因此，看來會有越來越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。 那么設計成本究竟多高?過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節(jié)點的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執(zhí)行長Moshe Gavrielov引述了一些
- 關鍵字： Xilinx 32納米 半導體制造 fabless fab-lite
再看AMD分拆與半導體輕資產戰(zhàn)略
- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據(jù)訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統(tǒng)半導
- 關鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產
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