當今的汽車制造商越來越注重將汽車中每個系統的能效提升至最高，以滿足更嚴格的排放及燃油經濟性目標。為了符合汽車購買者乃至地球的需求，如今，前所未有地更加重要的是，充分利用新的IC進展來更高效率地在從熄火到所有系統工作等各個使用模式管理電氣能耗。
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CAN IC SBC
超聲系統是目前廣泛使用的最精密復雜的信號處理儀器之一。像任何復雜的儀器一樣，由于性能、物理和成本要求的原因，實現時要做出許多權衡。掌握一些系統級的知識對于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要。
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ABF DBF IC 超聲
術語“柵格”和“分辨率”的混淆和相互替換，對DSM（深亞微米）和亞波長半導體設計的生產、可靠性和制造，已經形成巨大的消極影響。
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柵格 分辨率 IC
當選擇數模轉換器 (DAC) 時，設計師可以從種類繁多的 IC 中選擇。DAC 可以針對具體的應用劃分成很多不同類別。不過，DAC 的劃分也可以簡化，僅分成 DC 或低速調節所需的 DAC
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轉換器 IC DAC
中國要踏上IC強國之路，策略已經靈活轉變，從強勢資本“走出去”海外，到把國際巨頭“引進來”，但是中國IC真正要走向自主創新，長遠之路仍需要靠自主研發，“先進技術是用錢買不來，別人也不會拱手相讓”中國要走向半導體“強國之策”首要還是加強自行研發，兼并是手段，合資、合作發展或是快捷方式，但絕非根本之策。
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中國芯 IC
據了解，汽車IC市場22%的預計增長乃至于系統增長的驅動，內存以及邏輯器件的價格上漲。
用以改善整車性能的電子系統：目的是增加車輛的舒適性和便利性，用以保護駕駛員安全的手段每年都在增多，警告、檢測、糾正錯誤的手段也在增加。消費者對于對于這些新系統的需求，以及政府對于這些的要求，促使與之相關的IC組件的價格上漲。據預計，今年，這一影響將會為汽車IC市場帶來22%的市場增長，達到280億美元的歷史記錄。(圖一)
在過去的幾年之中，全球汽車IC市場經歷了幾次非同尋常的變化。2014年，汽車IC市
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IC
在后摩爾定律時代，加速電子產業鏈上下游的整合勢在必行，這也是從業者在后摩爾時代所應該看到和追隨的。
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摩爾定律 IC
我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產業介紹之一。
到底 IC 芯片是怎么被設計出來的呀?且制造完后又是誰要負責賣這些芯片呢?換個說法，這或許也該解讀成，到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯發科叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產業新聞一天到晚出現的專業術語到底是什么意思呢?
藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點，我們將能進一
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IC 晶圓
在第17屆信息技術領域專利態勢發布會暨知識產權發展論壇上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，知識產權逐漸成為制約我國集成電路(IC)產業發展的瓶頸之一。
事實上，近年來集成電路產業領域的并購等資本運作頻發，知識產權(IP)在并購中的地位也日益凸顯，充分表明產業、資本與知識產權的結合正在成為產業發展的一個趨勢，也是知識產權保護和運用的一個新趨勢。
丁文武認為，經過近兩年的努力，我國集成電路產業發展漸趨合理均衡，2016年設計、制造、封測的銷售額分別達到1644.3億元、11
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IC 集成電路
2013年，中國從海外進口了2,330億美元的半導體，進口金額首度超越石油，也促成了中國「半導體產業發展綱要」的出現，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半導體的進口金額維持2,307億美元的高檔，大約貢獻了全球29%的半導體需求量，但中國能自己供應的比重僅有4%。
中國政府希望到2020年為止，能夠維持每年20%的成長。 相較于海外的購并工作不斷的受到干擾，中國顯然更積極于自建工廠的努力。 整體而言，我們可以用「自建工廠」，發展3D Flash，也同步發展材料設備業等幾個字
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IC DRAM
近日，拓墣產業研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進使人才需求迫切，近兩年中國引進IC人才的力度越來越大，人才引進已成為產業發展過程中的熱點，且因多數新建廠的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才引進將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關鍵年。
拓墣認為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關注下，中國未來想借著并購獲取技術及市場等資源將愈加困難，然而技術是集成電路產業發展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人
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晶圓 IC
法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。
Leti安全營銷經理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
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IC 封裝
其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網絡上對芯片解密的定義很多，其實芯片解密就是通過半導體反向開發技術手段，將已加密的芯片變為不加密的芯片，進而使用編程器讀取程序出來?！ ⌒酒饷芩邆涞臈l件是： 第一、你有一定的知識，懂得如何將一個已加密的芯片變為不加密?！ 〉诙⒈仨氂凶x取程序的工具，可能有人就會說，無非就是一個編程器。是的，就是一個編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器，那我們就
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IC 芯片
IC設計行業正在發生變化，未來真正的“中國芯”——以中國制造為主、供應內需市場將是大勢所趨。
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IC 晶圓
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