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        Tensilica Hi-Fi音頻DSP出貨量已達(dá)3億 后年有望到10億

        •   自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內(nèi)核(24位DSP)以來,今天Tensilica的Hi-Fi DSP內(nèi)核出貨量已經(jīng)達(dá)到3億。這么高速度的增長主要得益于消費市場對飛速增長的智能手機和平板電腦產(chǎn)品的音頻質(zhì)量提出了越來越高的要求,要想做出一款優(yōu)秀的移動設(shè)備音頻系統(tǒng)設(shè)計,設(shè)計工程師必須克服許多全新的挑戰(zhàn)。   例如,今天窄帶語音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個優(yōu)化的200MHz音頻DSP就足夠了,但2-3年后,音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿足以下新興應(yīng)用的需
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        Tensilica和VWorks合作為客戶提供虛擬樣機平臺

        • 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理器IP核供應(yīng)商Tensilica和領(lǐng)先的虛擬樣機和系統(tǒng)模擬供應(yīng)商VWorks日前共同宣布,雙方已達(dá)成合作伙伴關(guān)系,基于Tensilica Xtensa? 數(shù)據(jù)處理器(DPU)為客戶提供虛擬平臺,將極大地縮短客戶嵌入式軟件的開發(fā)時間。
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        Tensilica HiFi音頻/語音DSP迎來又一里程碑

        • Tensilica日前宣布,其領(lǐng)先的HiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)迎來了又一重要的里程碑, Tensilica HiFi音頻/語音DSP核被眾多芯片設(shè)計公司采用,出貨量已超3億,廣泛應(yīng)用于數(shù)字電視、智能手機、藍(lán)光播放器、汽車、音頻/視頻功放、便攜式數(shù)字廣播設(shè)備和其他消費電子設(shè)備。Tensilica及其30多家合作伙伴已經(jīng)移植并優(yōu)化了超過100種音頻/語音編碼器和解碼器、音頻增強軟件和預(yù)處理軟件包。
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        Tensilica授權(quán)瑞薩電子ConnX BBE16 DSP IP核

        • Tensilica日前宣布,瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數(shù)字信號處理)IP(知識產(chǎn)權(quán))核,用于即將上市的數(shù)字電視芯片的設(shè)計。
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        Tensilica聯(lián)多家電企巨頭設(shè)計多模調(diào)制調(diào)解器

        •   Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭,由業(yè)界領(lǐng)先的富士通,松下和NEC共同開發(fā)的。   Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示:“NTT DOCOMO一直是Tens
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        Tensilica助力LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

        • Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭,由業(yè)界領(lǐng)先的富士通,松下和NEC共同開發(fā)的。
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  LTE  3G  

        Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

        • 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭,由業(yè)界領(lǐng)先的富士通,松下和NEC共同開發(fā)的。
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  

        Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+

        • Tensilica日前宣布,為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術(shù)套件--為移動娛樂體驗優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能,移動設(shè)備SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計師們可提供豐富的音頻設(shè)置,包括5.1 聲道高保真音頻。
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        Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+功能

        • 2012年2月28日, Tensilica今日宣布,為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術(shù)套件--為移動娛樂體驗優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能,移動設(shè)備SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計師們可提供豐富的音頻設(shè)置,包括5.1 聲道高保真音頻。
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        Tensilica與Sensory合作提供完整的語音識別子系統(tǒng)

        • Tensilica和Sensory今日宣布, Sensory 的TrulyHandsfree?語音控制軟件將移植至Tensilica領(lǐng)先的HiFi 音頻DSP中,用于SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。Sensory的TrulyHandsFree語音控制軟件入圍了2012年全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會設(shè)立的全球最佳突破性技術(shù)獎行列,獲獎名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動世界大會上揭曉。屆時,Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位(#1F39)上,聯(lián)合展示他們的音頻
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        Tensilica 將在世界移動大會展示領(lǐng)先的移動音頻/語音和基帶IP核

        • Tensilica今日宣布,將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動大會上展示其領(lǐng)先的移動音頻/語音、基帶硬件和軟件IP(知識產(chǎn)權(quán))處理器核,展位號#1F39。Tensilica DPU(數(shù)據(jù)處理器)IP核不但被基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商應(yīng)用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設(shè)計中,而且被手持移動設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用于音頻、LTE基帶無線電、藍(lán)牙等多種尖端設(shè)計中。
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  LTE  藍(lán)牙  

        Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)

        • 在LTE(長期演進(jìn)技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后,Tensilica今日宣布,推出最新的ConnX BBE32UE DSP(數(shù)字信號處理器)IP核,用于基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced,并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器(DPU)結(jié)合,能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器,在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW,而且能夠支持2G、3G
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  DSP  SoC  

        VIA選用Tensilica DPU用于固態(tài)硬盤芯片設(shè)計

        • Tensilica今日宣布,VIA選用了Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器(DPU)進(jìn)行固態(tài)硬盤(SSD)片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計。通過技術(shù)評估的鑒定,VIA認(rèn)為在關(guān)鍵算法上,Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類處理器4倍多的性能。
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  SSD  Xtensa  

        HDIC公司選用Tensilica HiFi音頻DSP用于系統(tǒng)設(shè)計

        • Tensilica今日宣布,上海高清數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場的數(shù)字電視片上系統(tǒng)設(shè)計。
        • 關(guān)鍵字: HDIC  音頻  Tensilica HiFi  

        Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多

        •         Tensilica宣布,推出用于(SoC)片上系統(tǒng)設(shè)計的HiFi 3音頻DSP(數(shù)字信號處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能,該功能應(yīng)用于智能手機和家庭娛樂系統(tǒng)中,同時將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級的智能手機原始設(shè)備制造商和頂級的半導(dǎo)體制造商。   &nbs
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        tensilica介紹

        Tensilica   Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應(yīng)用程序微處理器上, 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學(xué)有專精。 其專業(yè)技術(shù)包括有四個領(lǐng)域: 微處理器構(gòu)架、 ASIC 與VLSI 設(shè)計、 高級軟件開發(fā)與電子設(shè)計自動化(EDA)。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細(xì) ]

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