- 自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內核(24位DSP)以來，今天Tensilica的Hi-Fi DSP內核出貨量已經達到3億。這么高速度的增長主要得益于消費市場對飛速增長的智能手機和平板電腦產品的音頻質量提出了越來越高的要求，要想做出一款優秀的移動設備音頻系統設計，設計工程師必須克服許多全新的挑戰。
例如，今天窄帶語音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個優化的200MHz音頻DSP就足夠了，但2-3年后，音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿足以下新興應用的需
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Tensilica 音頻DSP
- 業界領先的數據處理器IP核供應商Tensilica和領先的虛擬樣機和系統模擬供應商VWorks日前共同宣布，雙方已達成合作伙伴關系，基于Tensilica Xtensa? 數據處理器(DPU)為客戶提供虛擬平臺，將極大地縮短客戶嵌入式軟件的開發時間。
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Tensilica 嵌入式 VWorks
- Tensilica日前宣布，其領先的HiFi音頻/語音DSP(數字信號處理器)迎來了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音頻/語音DSP核被眾多芯片設計公司采用，出貨量已超3億，廣泛應用于數字電視、智能手機、藍光播放器、汽車、音頻/視頻功放、便攜式數字廣播設備和其他消費電子設備。Tensilica及其30多家合作伙伴已經移植并優化了超過100種音頻/語音編碼器和解碼器、音頻增強軟件和預處理軟件包。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數字信號處理)IP(知識產權)核，用于即將上市的數字電視芯片的設計。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業界領先的富士通，松下和NEC共同開發的。
Tensilica副總裁兼業務部經理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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Tensilica 多模調制調解器
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業界領先的富士通，松下和NEC共同開發的。
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Tensilica LTE 3G
- 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業界領先的富士通，松下和NEC共同開發的。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術套件--為移動娛樂體驗優化的杜比數字+功能。利用這一功能，移動設備SoC(片上系統)設計師們可提供豐富的音頻設置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica 杜比 音頻DSP
- 2012年2月28日， Tensilica今日宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術套件--為移動娛樂體驗優化的杜比數字+功能。利用這一功能，移動設備SoC（片上系統）設計師們可提供豐富的音頻設置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica DSP
- Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree?語音控制軟件將移植至Tensilica領先的HiFi 音頻DSP中，用于SoC（片上系統）的設計。Sensory的TrulyHandsFree語音控制軟件入圍了2012年全球移動通信系統協會設立的全球最佳突破性技術獎行列，獲獎名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動世界大會上揭曉。屆時，Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位（＃1F39）上，聯合展示他們的音頻
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Tensilica Sensory DSP
- Tensilica今日宣布，將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動大會上展示其領先的移動音頻/語音、基帶硬件和軟件IP（知識產權）處理器核，展位號＃1F39。Tensilica DPU（數據處理器）IP核不但被基礎設施供應商應用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設計中，而且被手持移動設備供應商應用于音頻、LTE基帶無線電、藍牙等多種尖端設計中。
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Tensilica LTE 藍牙
- 在LTE(長期演進技術)手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統）的設計。該款產品將技術過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器（DPU）結合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個完全可編程的、靈活的調制解調器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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Tensilica DSP SoC
- Tensilica今日宣布，VIA選用了Tensilica的Xtensa?數據處理器（DPU）進行固態硬盤（SSD）片上系統（SoC）的設計。通過技術評估的鑒定，VIA認為在關鍵算法上，Tensilica 的DPU能夠提供優于同類處理器4倍多的性能。
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Tensilica SSD Xtensa
- Tensilica今日宣布，上海高清數字科技產業有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場的數字電視片上系統設計。
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HDIC 音頻 Tensilica HiFi
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統設計的HiFi 3音頻DSP（數字信號處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應用于智能手機和家庭娛樂系統中，同時將業界領先的HiFi設計架構的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權給頂級的智能手機原始設備制造商和頂級的半導體制造商。
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Tensilica SoC HiFi 3
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產品是在專業性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創始的幾名主要干部與高級經理都學有專精。 其專業技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發出世界第一個可以自由裝組、 可以 [
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