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Tensilica將攜智能手機和家庭娛樂最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013
- Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機、數(shù)字電視以及家庭娛樂系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實現(xiàn)獨特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區(qū)域以及三個會議室，位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。 Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號處理器)產(chǎn)品，主要參展產(chǎn)品包括： -
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Tensilica發(fā)展新里程：DPU IP核授權(quán)使用機構(gòu)突破200家
- 200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開發(fā)數(shù)千款處理器用于量產(chǎn)芯片中 Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機構(gòu)數(shù)量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術(shù)許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨特的DPU處理器，并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。 這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術(shù)許可收入始終保持行業(yè)第一，較其
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Tensilica與Waves達成合作關(guān)系
- Tensilica和Waves的合作，為流行的DSP內(nèi)核增加專業(yè)品質(zhì)的音頻增強技術(shù) 美國內(nèi)華達州拉斯維加斯國際消費電子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布，Waves消費電子部門(LVH 1430)，業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)音頻數(shù)字信號處理及格萊美?技術(shù)獎的獲得者，與Tensilica(拉斯維加斯會議中心南廳2，展廳號為MP25060)，業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理器IP核授權(quán)商達成新的合作關(guān)系。Tensilica的HiFi音頻DSP內(nèi)核現(xiàn)可采用Waves的MaxxAud
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Tensilica宣布加入Wi-Fi聯(lián)盟支持無線多標準調(diào)制解調(diào)器解決方案
- 美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設(shè)備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的多標準3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用軟件的IP核供應(yīng)商，在WiFi標準上，同樣有領(lǐng)導廠商正在使用Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)。如今，Tensilica計劃將Wi-Fi標準集成至其多標準無線電功能平臺。Tensilica的多項DPU設(shè)計都是Wi-Fi標準的理想之
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Tensilica DSP出貨量居Linley集團DSP IP排行榜眼
- Tensilica日前宣布，按Linley集團的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。 Linley集團創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年
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Tensilica DSP出貨量翻倍 居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
- Tensilica日前宣布，按Linley集團的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
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tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應(yīng)用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學有專精。 其專業(yè)技術(shù)包括有四個領(lǐng)域： 微處理器構(gòu)架、 ASIC 與VLSI 設(shè)計、 高級軟件開發(fā)與電子設(shè)計自動化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]
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