Tensilica今日發布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數字信號處理器)內核，用于片上系統(SoC)的設計。經改進的第三代數據處理器(DPU)內核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。
ConnX 545CK是SoC系統中數字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統完成系統控制和高速信號處理的任務。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能，每個周期內，利用160位的向量寄存器對8組獨立
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Tensilica DSP SoC DPU
Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX實時操作系統(RTOS)現已應用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標準數據處理器(DPU)內核?？傻顷慣ensilica公司網站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費下載演示程序。針對小面積高實時性設計的ThreadX RTOS，是通用、低功耗的鉆石系列標準處理器在深嵌入控
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Tensilica DPU 操作系統
Tensilica今日宣布，業界領先的DSP(數字信號處理)軟件設計解決方案供應商IntegrIT公司，加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網絡，提供關鍵的軟件組件，包括用于ConnX基帶引擎、HiFi音頻DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP Signal+ 函數庫。IntegrIT Nature DSP Signal+是協助實現典型DSP算法的一套信號處理函數庫。Nature DSP Signal+ 函數庫針對ConnX 系列DSP進行優化，能夠充分利用Co
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Tensilica DSP
Tensilica今日宣布，授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數據處理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設備及數據卡。
NTT DOCOMO公司通信設備開發業務部高級副總裁兼總經理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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Tensilica SoC LTE
Tensilica日前發布第三代鉆石系列標準處理器。基于通用Xtensa架構的鉆石系列處理器與前代產品兼容，針對廣闊的嵌入式控制領域，在滿足密集計算性能要求的同時，提供更低價格、更高性能及更低功耗。經改進的第三代鉆石系列標準處理器，運行速度提高了15%，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。
Tensilica市場兼業務發展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標準處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高，為客戶提供了從低端到高端，業界應用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
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Tensilica 處理器
Tensilica日前宣布，授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數據信號處理)IP核。海思將在網絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內核。
海思半導體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導體產品很強的差異化能力，帶給我
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Tensilica DPU DSP 內核
Tensilica日前發布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長期演進技術)及4G基帶SoC(片上系統)的設計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數累加器)架構經過特別優化，以滿足無線DSP(數字信號處理)算法需求，包括：OFDM(正交頻分復用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應)、IIR(無限脈沖響應)以及矩陣運算。ConnX BBE16針對芯片面積以及低功耗應用進一步優化，相比原先的ConnX BBE在某些關鍵算法上提供高達三倍的性能。該架構適用于可編程無線手持設備
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Tensilica 基帶 DSP
Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構的新一代產品HiFi EP音頻DSP，可同時支持家庭娛樂產品中的多聲道編解碼以及持續擴展的音頻前/后處理等應用，如：藍光播放器、數字電視(DTV)以及智能手機。HiFi EP增強了高效率、高質量的語音前、后處理功能，與同類產品相比，HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。Tensilica將于2010年2月15-18日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會展出其HiFi EP音頻DSP(數字信號處理)引擎，展位號：7C35。
HiFi 2
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Tensilica DSP HiFi
TensilicaHiFi2音頻DSP支持新一代的藍牙SBC編解碼器
更方便地為編寫設備添加藍牙音頻
美國加州SANTACLARA2009年2月25日訊–Tensilica今日宣布，即將推出基于HiFi2音頻DSP的藍牙SBC(Sub-
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Tensilica 藍牙 SBC DSP
美國加州SANTA CLARA 2009年2月25日訊 – Tensilica今日宣布，即將推出基于HiFi 2音頻DSP的藍牙SBC(Sub-Band Codec)編解碼器，設計人員可以很方便的將HiFi 2引擎集成到SOC設計中，從而使手機、便攜音樂播放器等移動設備獲得包括藍牙音頻規格在內的50多種音頻編解碼能力。
Tensilica公司移動多媒體市場總監Larry Przywara表示：“我們目睹了便攜設備市場對高品質藍牙功能的強勁需求，我們的解決方案能夠在CPU使
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Tensilica Codec 音頻DSP
Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通微電子公司Diamond 330HiFi音頻DSP，用于便攜消費類電子設計。
富士通微電子IP平臺解決方案事業部總經理Yoshio Kuniyasu表示：“富士通選擇Tensilica公司Diamond 330HiFi音頻DSP用于客戶的便攜消費類電子設計。我們的客戶認識到Tensilica的音頻解決方案在低功耗及廣泛的音頻算法軟件支持方面，是目前最好的選擇。”
Tensilica市場兼業務發展副總裁Steve Rodd
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Tensilica DSP 富士通
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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Tensilica DSP RealAudio
美國加州SANTA CLARA 2008年11月26日訊 –Tensilica日前宣布，Xtensa HiFi 2音頻引擎算法庫新增了杜比aacPlus解碼器以支持數字音頻廣播(DAB+)技術。HiFi2音頻引擎是目前片上系統設計（SOC）的最流行的商用音頻內核及算法方案。
DAB+ 是 DAB 標準系列的最新版本，如今被應用于歐洲的許多國家、加拿大、中國、韓國。DAB+標準是建立在HE-AAC v2的基礎上，HE-AAC v2能夠在更低比特率下提供與目前MPEG Audio L
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Tensilica DAB 解碼器
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產品是在專業性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創始的幾名主要干部與高級經理都學有專精。 其專業技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發出世界第一個可以自由裝組、 可以 [
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