Tensilica助力LTE/HSPA/3G多模調制調解器IC

　　Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業界領先的富士通，松下和NEC共同開發的。

　　Tensilica副總裁兼業務部經理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tensilica重要的合作伙伴，我們也非常榮幸能夠參與其第二代產品設計。通過多標準一體化降低了功耗，同時為下一代智能手機和平板電腦設計增加了更多關鍵功能，如TD LTE。”

　　第一代采用Tensilica DPU的LTE智能手機，平板電腦和加密狗在2010年底問世，包括富士通ARROWS X LTE F-05D智能手機和ARROWS 的Tab LTE F-01D平板電腦。更多的基于Tensilica 處理器的LTE的智能手機，平板電腦和加密狗將在巴塞羅那舉行的世界移動大會上展出。NTT DOCOMO是日本乃至全球領先的移動電話運營商。