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tensilica(泰思立達(dá))公司
tensilica(泰思立達(dá))公司 文章 進(jìn)入tensilica(泰思立達(dá))公司技術(shù)社區(qū)
Tensilica為處理器內(nèi)核推出開發(fā)工具
- 成熟開發(fā)工具可幫助設(shè)計(jì)者為成本敏感的電子系統(tǒng)開發(fā)代碼體積更小的芯片 美國(guó)Tensilica公司日前針對(duì)其鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核推出了一套功能完善的軟件開發(fā)包。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器由一系列現(xiàn)成的可綜合CPU內(nèi)核以及DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)內(nèi)核組成,可被集成于SoC(片上系統(tǒng))中。這套功能完善的開發(fā)工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開發(fā)環(huán)境的而構(gòu)建的,包含一個(gè)基于Eclipse的GUI(圖形用戶界面)。軟件開發(fā)包中一個(gè)關(guān)鍵組件是Tensilica公司先進(jìn)的C/C++編譯器(X
- 關(guān)鍵字: Tensilica 處理器 開發(fā)工具 無(wú)線應(yīng)用
Tensilica實(shí)現(xiàn)對(duì)Synopsys和Cadence支持
- TensilicaÒ宣布增加了自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對(duì)90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力,包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本,自動(dòng)輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力,同時(shí)在Xtensa LX內(nèi)核和所有設(shè)計(jì)者自定義的擴(kuò)展功能中自動(dòng)的插入精細(xì)度時(shí)鐘門控,從而降低動(dòng)態(tài)功耗。新自動(dòng)生成的Xtensa布線腳本可
- 關(guān)鍵字: Cadence Synopsys Tensilica 支持
Tensilica90納米工藝流程下實(shí)現(xiàn)全面支持
- 可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對(duì)90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力,包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本,這些腳本可以大幅降低功耗,自動(dòng)輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 “90納米設(shè)計(jì)代表了IC設(shè)計(jì)工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn),”Tensilica公司市場(chǎng)副總裁Steve Roddy指出,“通過針對(duì)同級(jí)別最佳(best-in-class)的設(shè)
- 關(guān)鍵字: 90納米 Tensilica 工藝流程
多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì):IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來(lái)新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長(zhǎng),而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時(shí),芯片設(shè)計(jì)人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計(jì)方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報(bào)障礙對(duì)許多產(chǎn)品來(lái)說(shuō)就簡(jiǎn)直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì)放緩。 SOC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會(huì)面臨一系列嚴(yán)峻
- 關(guān)鍵字: Tensilica SoC ASIC
Tensilica與Tata Elxs簽署設(shè)計(jì)中心協(xié)議
- ——新授權(quán)的設(shè)計(jì)中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設(shè)計(jì)服務(wù) Tensilica(泰思立達(dá))公司近日宣布與總部設(shè)在印度Bangalore的領(lǐng)先的嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)公司Tata Elxsi簽署協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設(shè)計(jì)中心,它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設(shè)計(jì)技術(shù)的培訓(xùn)。此前,Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)。
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Tensilica在引擎中加入microQ?技術(shù)
- Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強(qiáng)的完全套件 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica(泰思立達(dá))公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領(lǐng)先的開發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備的microQ音頻引擎簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經(jīng)采用并運(yùn)行了QSoun
- 關(guān)鍵字: Tensilica
Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI內(nèi)核
- 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica(泰思立達(dá))公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)的可配置且可擴(kuò)展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品,Xtensa VI著力在3個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn):首先是使用Tensilica認(rèn)證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎(chǔ)的算法自動(dòng)定制的能力;其次是實(shí)現(xiàn)比
- 關(guān)鍵字: Tensilica
Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI
- 可配置且可擴(kuò)展處理器內(nèi)核 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)的可配置且可擴(kuò)展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品,Xtensa VI著力在3個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn):首先是使用Tensilica認(rèn)證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎(chǔ)的算法自動(dòng)定制的能力;其次是實(shí)現(xiàn)比Xtensa V低
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IC提供模擬視頻信號(hào)收發(fā)功能
- 盡管許多視頻信號(hào)都有數(shù)字特性,但是這些視頻信號(hào)都處于模擬RGB/YPbPr環(huán)境中,需要依靠線路激勵(lì)器和接收機(jī)促使其正常工作。Intersil 公司的ISL59830 IC能讓數(shù)字和模擬的這種協(xié)作更為容易。單電源三態(tài)視頻驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部可以產(chǎn)生它所需要的負(fù)電源,因此就減少了對(duì)負(fù)供電軌和隔直電容器的需求。 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)師值得注意的是:在視頻結(jié)構(gòu)沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的今天,電路或采用交流級(jí)際耦合,或采用直流級(jí)際耦合。交流級(jí)際耦合需要相應(yīng)的大型外部電容器,但不需要負(fù)電源;直流級(jí)際耦合需要雙極性電源,但不需要電容器。該公司高速
- 關(guān)鍵字: Intersil 公司
TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標(biāo)準(zhǔn),AmLogic已將TDI公司的USB主機(jī)控制器應(yīng)用于多種A/V設(shè)備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過包括其A/V處理器在內(nèi)的客戶參考設(shè)計(jì)方案推薦TDI公司的USB控制器,以加速產(chǎn)品投放市場(chǎng)及完善全方位設(shè)計(jì)。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機(jī)、外設(shè)和OTG(On-The-Go)控制器來(lái)實(shí)現(xiàn)PC與便攜式媒體設(shè)備以及存儲(chǔ)設(shè)備與A/V設(shè)備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
- 關(guān)鍵字: TransDimension(TDI)公司
tensilica(泰思立達(dá))公司介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條tensilica(泰思立達(dá))公司!
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