tensilica(泰思立達)公司 文章
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- 成熟開發工具可幫助設計者為成本敏感的電子系統開發代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對其鉆石系列標準處理器內核推出了一套功能完善的軟件開發包。鉆石系列標準處理器由一系列現成的可綜合CPU內核以及DSP（數字信號處理器）內核組成，可被集成于SoC（片上系統）中。這套功能完善的開發工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開發環境的而構建的，包含一個基于Eclipse的GUI(圖形用戶界面)。軟件開發包中一個關鍵組件是Tensilica公司先進的C/C++編譯器（X
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Tensilica 處理器 開發工具 無線應用
- TensilicaÒ宣布增加了自動可配置處理器內核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，自動輸入用戶定義的功耗結構以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優化能力，同時在Xtensa LX內核和所有設計者自定義的擴展功能中自動的插入精細度時鐘門控，從而降低動態功耗。新自動生成的Xtensa布線腳本可
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Cadence Synopsys Tensilica 支持
- 可配置處理器內核供應商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動輸入用戶定義的功耗結構以及支持串繞分析。 “90納米設計代表了IC設計工程師所面臨的最重要的新挑戰，”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出，“通過針對同級別最佳（best-in-class）的設
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90納米 Tensilica 工藝流程
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發更多的復雜硬件系統。除非業界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
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Tensilica SoC ASIC
- ——新授權的設計中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設計服務 Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與總部設在印度Bangalore的領先的嵌入式設計服務公司Tata Elxsi簽署協議。根據協議，Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設計中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設計技術的培訓。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導體和電子生產廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產品設計服務。
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Tensilica
- Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強的完全套件 提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領先的開發商QSound Labs公司就QSound可應用于移動設備的microQ音頻引擎簽署技術授權協議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經采用并運行了QSoun
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Tensilica
- 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日發布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產品Xtensa V處理器內核的換代產品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現比
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Tensilica
- 可配置且可擴展處理器內核 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術, Tensilica公司近日發布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產品Xtensa V處理器內核的換代產品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現比Xtensa V低
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Tensilica
- 頻率特性測試儀又稱為掃頻儀，或頻率響應分析儀，它利用矩形具有內刻度的示波管作為顯示器，來直接顯示被測電路的幅頻特性曲線。但由于示波管的使用，使得整個儀器在外形上顯得龐大，笨重，如BT-3GII型的掃頻儀重量達到10kg，不方便移動式測量。為此，本設計針對其顯示部分，將示波管用LCD代替。適用于便攜式儀器儀表中。 硬件設計 本設計所選的液晶顯示器是深圳天
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Atmel 公司 液晶顯示 LCD
- 盡管許多視頻信號都有數字特性，但是這些視頻信號都處于模擬RGB/YPbPr環境中，需要依靠線路激勵器和接收機促使其正常工作。Intersil 公司的ISL59830 IC能讓數字和模擬的這種協作更為容易。單電源三態視頻驅動器內部可以產生它所需要的負電源，因此就減少了對負供電軌和隔直電容器的需求。 數字系統設計師值得注意的是：在視頻結構沒有統一標準的今天，電路或采用交流級際耦合，或采用直流級際耦合。交流級際耦合需要相應的大型外部電容器，但不需要負電源；直流級際耦合需要雙極性電源，但不需要電容器。該公司高速
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Intersil 公司
- 2005年9月28日，北京訊：世界領先的IC 廠商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已開始量產其符合RoHS (有害物質限制規范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網絡搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網絡處理論壇(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司
- 2005年9月29日，北京訊：世界領先的通信IC廠商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已經以3,500萬美元的價格收購飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor；紐約證券交易所交易代碼： FSL, FSL.B）的計時解決方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.（
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#8482 IDT& 公司
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標準，AmLogic已將TDI公司的USB主機控制器應用于多種A/V設備的直接互聯。AmLogic將通過包括其A/V處理器在內的客戶參考設計方案推薦TDI公司的USB控制器，以加速產品投放市場及完善全方位設計。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機、外設和OTG(On-The-Go)控制器來實現PC與便攜式媒體設備以及存儲設備與A/V設備之間的通信互聯。TDI控制器和AmL
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TransDimension(TDI)公司
- 2005年9月28日，北京訊：世界領先的IC 廠商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已開始量產其符合RoHS (有害物質限制規范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網絡搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網絡處理論壇(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司 封裝
- 2005年9月27日，北京訊：世界領先的通信IC 廠商和網絡搜索引擎供應商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，港灣網絡有限公司（Harbour Networks）已經選擇其75K62134 和 75K72234網絡搜索引擎（ NSE），為其Power Hammer和Net Hammer系列路由器和B
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tensilica(泰思立達)公司介紹
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