Tensilica攜可配置處理器技術進軍中國市場

2005年對于全球半導體市場來說可謂是吉兇難料，各大市場分析公司也眾說紛紜，但中國半導體市場將繼續增長卻毋庸置疑。可配置處理器技術的先驅企業泰思立達公司(Tensilica)中國區經理李冉先生表示：“中國的消費電子和網絡產品市場正在飛速發展，而 IC設計產業的蓬勃興起以及巨大潛力，使得SoC正成為IC設計新興企業的市場切入點。”該公司近期首度亮相中國，宣布其在中國地區的第一家機構，Tensilica中國代表處在北京正式成立。
該公司致力于為復雜的SoC設計提供革命性的創新技術－通過可配置處理器技術替代RTL開發。通過對內核中的MMU、RAM、計算引擎等數千種項目進行配置，并利用定制指令增強算法性能，使處理器具有更高靈活性，從而加快產品設計，縮短上市時間。其產品包括Xtensa系列可配置處理器IP及相關開發工具。其中，處理器配置技術和指令擴展技術可以幫助客戶對Xtensa CPU架構進行配置和擴展，以實現應用所需要的計算性能和數據吞吐量。而處理器生成器可以幫助客戶在短時間內生成自己定制處理器內核對應的硬件邏輯(RTL)和軟件開發環境(Toolchain/ISS/OS Kits)。
其中，Xtensa LX同于傳統嵌入式處理器或DSP內核，該可配置處理器更重視產品的性能。通過2個128位加載和存儲器來提高輸入輸出性能，而且通過采用稱之為“FLIX”、最長64位的指令集，提高了運算性能。據稱FLIX“與VLIW類似，代碼尺寸則沒有增加”（Roddy），兼容現有的16/24/32位指令集。對于片上內存的訪問速度隨著內存容量的增大而下降的問題，該處理器通過采用可變的管線級數得以解決。可根據要求追加“指令內存訪問管線級”和“數據內存訪問管線級”。由此在處理器性能和內存訪問速度之間取得了平衡。Xtensa LX在功耗與I/O輸出速率方面進行了改進，提高了計算性能，并通過專有技術消除與片上存儲器之間的數據交換速度瓶頸，因此用戶無需再另行購買價格昂貴的快速RAM或犧牲處理器本身性能。
雖然，與傳統的定制ASIC相比，可配置內核提供了一個靈活的解決方案，并可以降低成本，加快面市時間。”但正如Gartner副總裁兼研究負責人Jim Tully所說“可配置處理器的最大缺點在于工具，”固定處理器可以提供編譯器、調試器及其它專為固定架構而優化的工具，但這對可配置處理器來說卻很難。為此，Tensilica公司總裁兼首席執行官Chris Rowen博士表示，該公司的XPRES工具可以完全自動地分析應用程序生成相應的指令擴展。同時，Tensilica正在XPRES工具包的基礎上，繼續完善開發工具，并結合客戶的不同需求提供針對特定任務而預配置的CPU以及專用工具包。據悉目前泰思立達公司（Tensilica）在全球已經有包含CISCO，Broadcom、Agilent、NEC、SONY、FUJISTU、OLYMPUS、EPSON、AMCC、Bay Microsystems、ATI、nVIDIA、Marvell、Stretch、ST等著名公司在內的超過70家的客戶，應用廣泛分布于消費類電子、數據通信、無線網絡、辦公自動化等方面。