- 在過去幾年來，包括智能手機與平板計算機在內的移動設備越來越受到市場歡迎，卻也被淪為技術指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數字)，今日大多數的移動設備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個核心。
處理器核心數量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設備或智能手機的科技進展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應用處理器大戰，很快地被新興
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SoC 處理技術
- 全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經過友好協商，簽訂了分銷商合作協議。從過去的網上樣品工具合作關系升級為目錄型分銷商合作關系。
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瑞薩 RS 微控制器 SoC
- 集成化的、預先驗證過的硬件和軟件IP子系統包含一個功率和面積都優化的ARC 32位處理器、各種數字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅動程序
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Synopsys 傳感器 IP子系統 SoC
- 又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。
Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。
在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
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AMD SoC
- 這篇文章是本人的“電子產品在醫療應用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重點在于電子產品在胰島素泵設計中所扮演的角色。本文介紹了胰島素泵的用途、整體工作方式，以及設計和實施的要求。
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胰島素泵 SoC PSoC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設計師們提供了一個重要的工具，來驗證和確認他們的PCI Express (PCIe) 設計。
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Cadence PCIe SoC
- 八核心手機的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯發科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設計的原生8核心SoC方案。
事實上，三星在其最新的旗艦機種GalaxyS4之上，宣稱已經采用了8核心的處理器，只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯發科的8核心SoC，則是真正可同時運行所有的8顆核心，與現行市場上8核心處理器，卻同時只能運行4核的架構不同。
聯發科認為，
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聯發科 SoC
- 受全球經濟不明朗所累，中國電子制造業2013年營業額與利潤極有可能出現雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續，并極有可能產生大面積中小型電子制造業倒閉，尤其是在珠三角地區。
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Imagination CPU CEO SoC
- Cadence Encounter數字實現系統與Cadence光刻物理分析器
可降低風險并縮短設計周期
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設計服務公司創意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數字實現系統(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰，并最終完成設計。
在開發過程中
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Cadence 20納米 SoC
- 伴隨物聯網技術應用的擴展，工業生產與其結合的趨勢越發明顯，如今自動化生產模式與物聯網技術更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產模式變革。
現代工業生產尤其是自動化生產過程中，要用各種傳感器來監視和控制生產過程中的各個參數，使設備工作在正常狀態或最佳狀態，并使產品達到最好的質量。因此可以說，沒有眾多的優良的傳感器，現代化生產也就失去了基礎。
專家表示自物聯網誕生以來，很多工業自動化業內人士認為物聯網將為工業自動化加速發展增加新的引擎，隨著物聯網與工業自動化的深度融合。
目前物聯網與工業
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物聯網 FPGA SoC
- 我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關電容模塊，發現了該產品的一個隱藏特性。PSoC的入門設計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關電容模塊中內置的一階Sigma-Delta調制器模式。
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PSoC 隔離器 SoC
- 2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。
2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產，但因采用全新的28nm制程，初期產品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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Qualcomm SoC
- 摘要：智能電表可以實現多費率及階梯電價等諸多與時間相關的電量計費功能，要求具有精確計時的功能，在運行溫度范圍內每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案，通過設計校準程序
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SoC 智能電表 晶體振蕩器 201307
- 根據SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。
Semicon估計，推出系統晶片所需的軟體開發成本，目前已經遠高于IC設計的成本了。
SemicoResearch指出，盡管在28nm節點的SoC設計成本比40nm節點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。
軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測，在10nm晶片制
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28nm SoC
- RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現GHz級性能
GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器已進入量產階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術設計和優化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續航能力的平板電腦(具體性能參數請參見文后附錄)。
全新的用于主流平板電腦的系統
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芯微電子 28納米 SoC
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