- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統級芯片技術的領導者意法半導廠商宣布在基于ARM內核技術的SPEAr(結構化處理器增強型架構)處理器系列內整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用戶界面(UI)軟件產品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實現差異化及豐富的動態2D和3D用戶界面，包括計算機外設、通信及工業自動化等應用市場。
意法半導體部門副總裁兼計算機系統產品部總經理Loris Valenti表示：“在意法半導體
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ST 處理器
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統級芯片技術的領導者意法半導廠商（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布在基于ARM 內核技術的SPEAr（結構化處理器增強型架構）處理器系列內整合明導國際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面（UI）軟件產品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實現差異化及豐富的動態2D和3D用戶界面，包括計算機外設、通信及工業自動化等應用市場。
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ST SPEAr
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的高性能音頻芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻（HD-PA?）標準的創始公司Soundchip宣布雙方展開實質性合作，通過各自在音頻系統和半導體技術、產品設計和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優勢，攜手將HD-PA推向市場。
HD-PA代表對個人音頻系統音質的渴求。
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ST 芯片
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其先進的高清電視系統級芯片(SoC)平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR 的游戲和其它應用軟件的下一代互聯網電視技術的最前沿。
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ST 高清電視
- 被設計工程師譽為擁有業內元器件種類最豐富的電子元器件經銷商Digi-Key與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布McGill團隊在北美iNEMO設計大賽獲得優勝。
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ST 元器件
- 2011 年7月11日，橫跨多重電子應用領域的半導體供應商及電子設備EEPROM存儲器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款存儲器產品，擁有在緊急情況發生時儲存重要數據的快速數據記錄功能。新產品主要用于突然斷電的系統數據恢復以及發現設備故障或事故原因的黑匣子記錄器等應用。
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ST EEPROM
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)完成對Arkados公司的并購，并完成半導體資產和知識產權(IP)的移轉，此項并購案將進一步提升意法半導體在電力線通信(PLC)的技術實力。
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ST 電力線通信
- 分子檢測技術供應商Veredus Laboratories與技術合作伙伴意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)攜手宣布成功開發全新的片上實驗室(Lab-on-Chip)應用VereFoodborne，并已順利將其推廣至市場。VereFoodborne能夠在單次檢驗中檢測出10-12種食品病原體，其中包括最近在歐洲引發嚴重食物中毒的志賀毒性大腸桿菌。
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ST 片上實驗室
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出能夠檢測五個自由度的多傳感器模塊。新產品在一個器件內整合一個三軸數字加速度計和一個雙軸數字陀螺儀，可以提高產品的測量精確度和可靠性，降低尺寸和成本，為高精度運動檢測在手機、導航系統、游戲機及眾多的便攜電子設備內的應用創造更多的新機會。
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ST 傳感器
- 意法半導體(STMicroelectronics，ST)與CMP(Circuits Multi Projets?)攜手宣布，大專院校、研究實驗室及企業可通過CMP提供的芯片中介服務使用意法半導體的28納米(nm)CMOS制程開發芯片設計。
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ST CMOS制程
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發布新一代 FingerTip觸摸屏技術，只需一顆芯片解決方案即可實現10英寸電容式觸摸屏的多點控制功能。
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ST 觸摸屏
- 半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現金，兩公司就拍賣利率證券進行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補償與這場訴訟案相關的全部損失和費用。
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ST 芯片
- 日前，意法半導體公司(STMicroelectronics)宣布，將大幅度提高其MEMS(微電子機械系統)產能。根據市場方面持續且強勁的需求，預計到2011年底，傳感器產能將突破300萬/天。
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ST MEMS
- 意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）宣布，該公司驗證了計劃用于醫療器械及混合動力車和電動汽車充...
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ST SmartPM 超聲波芯片
- ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設計,ST-BUS是廣泛應用于E1通信設備內部的一種模塊間通信總線。結合某專用通信系統E1接口轉換板的設計，本文對ST-BUS總線進行了介紹，討論了ST-BUS總線接口收發模塊的設計方法，給出了Verilog HDL實現和模塊的時序仿真圖。
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HDL 設計 Verilog 模塊 總線 接口 ST-BUS
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