- 意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)推出全新微處理器架構SPEAr1300，新架構將被用于意法半導體針對高性能網絡和嵌入式應用研發并深受市場歡迎的全
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ST SPEAr 微處理器
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統級芯片技術的領導者意法半導廠商（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布在基于ARM 內核技術的SPEAr（結構化處理器增強型架構）處理器系列內整合明導國際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面（UI）軟件產品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實現差異化及豐富的動態2D和3D用戶界面，包括計算機外設、通信及工業自動化等應用市場。
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ST SPEAr
- 意法半導體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產品采用當前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級打印機、傳真機、數碼相框、網絡電話（VoIP）等設備。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結構化處理器增強型架構）不僅能夠降低在開放市場銷售的標準產品的制造成本，加快
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ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片
- 2008年5月26日,意法半導體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產品采用當前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級打印機、傳真機、數碼相框、網絡電話（VoIP）等設備。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結構化處理器增強型架構）不僅能夠降低在開放市場銷售的標準產品的制造成本，加快新產品上市時間，在優化系統性能時還能提供專用IC
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ST 低功耗 SPEAr 芯片
- 意法半導體宣布SPEAr™系列配置系統芯片增加兩款新產品：雙核產品SPEAr Plus600和單核產品SPEAr Head600。這兩款產品是市場上獨一無二的數字引擎解決方案，打印機、傳真機、銷售點終端（POS）等設備廠商利用這個解決方案可以開發復雜而靈活的數字引擎，開發時間和成本僅是一個全定制設計解決方案的幾分之一。此外，可以在占位和架構相同的單雙核處理器之間進行選擇，讓設備制造商能夠在同一應用領域滿足不同的細分市場的需求。
“市場上沒有一個產品像ST的SPEAr這樣在同一個產品融合
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SPEAr ST 單片機 可配置系統芯片 嵌入式系統
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