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雙核1.5GHz Snapdragon 8X72芯片組將在明年推出
- 高通的Snapdragon芯片組也許真的是移動手機的助推器，1GHz瞬間在2009年普及開來包括HD2、Nexus One和很多智能本，但高通并未停下腳步，他們在2010年CES發布了更快的芯片組，達到1.5GHz。 2010年新的芯片組包括Snapdragon 8X50A，采用45nm工藝主頻1.3GHz，2010年1月就可以提供給制造商樣品進行開發了，估計成品降在今年年底上市。之后的是雙核系列 Snapdragon 8X72，頻率從1.5GHz起跳，而且是雙1.5GHz的Scorpion核心
- 關鍵字： 高通 Snapdragon 智能本 Nexus One
ST-Ericsson成諾基亞TD手機芯片組平臺主供應商
- 芬蘭手機制造商諾基亞及瑞典愛立信和意法半導體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統，且適用于中國TD-SCDMA網絡的手機芯片組平臺的主供應商。 愛立信首席銷售及營銷官Pascal Langlois在聲明中表示，“這一合作將加速TD-SCDMA的發展，縮短產品進入市場的時間，并推動TD市場的發展。” 諾基亞于10月發布其首部基于TD-SCDMA網絡的手機6788。
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA
諾基亞與ST-Ericsson攜手推動TD-SCDMA發展
- 諾基亞與ST-Ericsson宣布，雙方將在 TD-SCDMA技術及解決方案領域建立長期合作伙伴關系。作為合作的一部分，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian操作系統的TD-SCDMA終端及解決方案的主要芯片組平臺供應商之一。 雙方此次合作將提升諾基亞在TD-SCDMA標準方面的行業地位。這次合作不僅將幫助兩家公司提升在中國移動市場的領先地位，更將為中國用戶創造更豐富、更好的使用體驗。 作為世界領先的移動終端及解決方案供應商，諾基亞一直堅定地支持 TD-SCDMA的發展。今年
- 關鍵字： 諾基亞 TD-SCDMA ST-Ericsson
ST-Ericsson稱TD芯片出貨已突破500萬片
- 全球領先的無線平臺和半導體企業ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破:TD芯片出貨已突破500萬片;基于ST-Ericsson方案開發的TD終端產品,包括手機、數據卡和嵌入式設備也已超過100款,確定了其在TD-SCDMA領域的領先地位。 ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創新帶給TD市場,并取得了一系列“業界第一”的驕人戰績。ST-Ericsson為全球以及中國的手機制造商和設計公司提供解決方案,從基本的通信到高速移
- 關鍵字： ST-Ericsson TD芯片
ST-EricssonTD芯片出貨已突破500萬片
- 12月1日消息，全球領先的無線平臺和半導體企業ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破，TD芯片出貨已突破500萬片，基于ST-Ericsson方案開發的TD終端產品已超過100款，包括手機、數據卡和嵌入式設備。 以上成就確定了ST-Ericsson在TD-SCDMA領域的領先地位。 ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創新帶給TD市場，并取得了一系列“業界第一”的驕人戰績。 ST-Ericsson是一家全球性公司，
- 關鍵字： ST-Ericsson TD芯片
ST-Ericsson任命新高級副總裁負責戰略規劃
- 無線平臺與半導體領域的全球領軍者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 擔任高級副總裁，負責戰略規劃。Auslander 在無線通信和半導體領域擁有超過 20 年的豐富經驗。 ST-Ericsson 總裁兼首席執行官 Gilles Delfassy 表示：“Edgar 深得人們信賴，這對于協助我們規劃保持領先地位的創新和業務最佳戰略至關重要。我深信，在我們致力于公司長期成功的過程中，ST-Ericsson 將從他睿智的商業頭腦和精深的行業知識中受益非淺
- 關鍵字： ST-Ericsson 無線通信 半導體
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