st-link 文章 最新資訊
ST發(fā)布全球首款獨立Calypso Revision 3智能卡芯片
- 城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運營商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標準的安全芯片，以支持更多的創(chuàng)新服務(wù)，兼容現(xiàn)有的Calypso標準讀卡器，讓運營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
- 關(guān)鍵字： ST 芯片 Calypso Revision 3
ST與圣安娜高等學(xué)校攜手開發(fā)先進機器人和智能系統(tǒng)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與全球領(lǐng)先的先進機器人研究中心、意大利知名大學(xué)比薩市圣安娜高等學(xué)校（Scuola Superiore Sant’Anna）宣布成立聯(lián)合實驗室，攜手開發(fā)仿生機器人、智能系統(tǒng)以及微電子技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新。
- 關(guān)鍵字： ST 智能系統(tǒng)
ST SPEAr處理器內(nèi)置明導(dǎo)國際Inflexion技術(shù)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商宣布在基于ARM內(nèi)核技術(shù)的SPEAr(結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu))處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用戶界面(UI)軟件產(chǎn)品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應(yīng)用實現(xiàn)差異化及豐富的動態(tài)2D和3D用戶界面，包括計算機外設(shè)、通信及工業(yè)自動化等應(yīng)用市場。 意法半導(dǎo)體部門副總裁兼計算機系統(tǒng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Loris Valenti表示：“在意法半導(dǎo)體
- 關(guān)鍵字： ST 處理器
意法半導(dǎo)體SPEAr 處理器內(nèi)置明導(dǎo)的Inflexion技術(shù)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布在基于ARM 內(nèi)核技術(shù)的SPEAr（結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu)）處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面（UI）軟件產(chǎn)品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應(yīng)用實現(xiàn)差異化及豐富的動態(tài)2D和3D用戶界面，包括計算機外設(shè)、通信及工業(yè)自動化等應(yīng)用市場。
- 關(guān)鍵字： ST SPEAr
意法半導(dǎo)體（ST）與Soundchip宣布合作
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻（HD-PA?）標準的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實質(zhì)性合作，通過各自在音頻系統(tǒng)和半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優(yōu)勢，攜手將HD-PA推向市場。 HD-PA代表對個人音頻系統(tǒng)音質(zhì)的渴求。
- 關(guān)鍵字： ST 芯片
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