- 全球領先的半導體公司之一意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)，與全球領先的液晶(LCD)面板制造商LG顯示器有限公司(紐約證券交易所代碼：LPL;韓國證券交易所代碼：034220)，聯手宣布向視頻電子標準協會(VESA)電視面板工作組提交雙方共同開發的iDP(Internal DisplayPort)接口標準方案，以替代現有的LVDS(低壓差分信號)標準。
為了讓動畫、圖像和3D視頻的畫面更加逼真，提升視頻產品的整體畫質，液晶電視正在快速發展更高的刷新速率，為此，業界急需新的高速面板接口標準
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ST 接口 液晶電視
- 無線平臺與半導體領域的全球領軍者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 擔任高級副總裁，負責戰略規劃。Auslander 在無線通信和半導體領域擁有超過 20 年的豐富經驗。
ST-Ericsson 總裁兼首席執行官 Gilles Delfassy 表示：“Edgar 深得人們信賴，這對于協助我們規劃保持領先地位的創新和業務最佳戰略至關重要。我深信，在我們致力于公司長期成功的過程中，ST-Ericsson 將從他睿智的商業頭腦和精深的行業知識中受益非淺
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ST-Ericsson 無線通信 半導體
- 2009年11月2日 意法半導體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統，為消費者提供強化的高清數字電視體驗，提高家庭娛樂設備的功耗效率標準。
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ST Cortex-A9 ARM 多核處理器
- iSuppli 公司認為，由于中國政府采取的刺激措施促進了國內市場對于消費電子產品的需求，2009 年中國液晶電視和機頂盒出貨量有望強勁增長。
2009 年上半年，包括供國內銷售和出口在內，國內 OEM 廠商的液晶電視產量達到了 1520 萬臺，為實現 2009 年全年預期產量創造了條件。預計 2009 年總體液晶產量為 2670 萬臺，比 2008 年增長 38%。2009 年中國機頂盒出貨量將達到 1.421 億臺，比 2008 年的 1.234 億增長 15.2%。
在中國家電下鄉計
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ST 機頂盒 液晶電視
- 意法半導體日前宣布，于今年第三季度減少了1.5億美元的庫存。在此期間，該公司凈收入總計22.75億美元，環比增長14%。
在該公司看來，這反映了市場需求在意法半導體的所有目標市場上以及所有地區市場上恢復增長，特別是亞太地區和大中國區的市場需求更加強勁。在此基礎上，第三季度意法半導體凈虧損縮減至2.01億美元，而上個季度和去年同期虧損分別為3.18億美元和2.89億美元。
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ST 芯片制造
- 意法半導體公布了截至2009年9月26日第三季度及前九個月的財務業績。
公司總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示：“第三季度進展順利，符合我們的預期，銷售收入環比增長強勁，使我們的庫存量大幅降低，營業現金流持續向好。
“第三季度凈收入環比增長14%，達到我們的最高預期。 歐美市場重拾升勢，亞太地區和大中國市場持續強勁增長，給我們帶來信心和希望。 正如預期，所有的目標市場都為收入環比增長做出了貢獻，其中計算機和汽車市場增長速度最快。
“在執
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- 據國外媒體報道，歐洲頂級電腦芯片制造商意法半導體周二公布了第三季度財報，財報顯示，公司連續第七個季度出現虧損，不過，公司第三季度的營收卻超過了預期。
財報顯示，公司第三季度的凈虧損有所縮小，為2.01億美元，合每股23美分，而去年同期公司的凈虧損高達2.89億美元。
財報還顯示，公司第三季度的營收較去年同期增長了14%，達22.75億美元，超過了意法半導體自己20.7至22.7億美元的預期，也超過了路透社調查業內八名分析師得出的22.56億美元的營收預期。
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ST 芯片制造
- 微控制器全球市場領先供應商意法半導體(ST)，協同其增值分銷商深圳市博巨興實業，宣布與中南大學合作成立“嵌入式系統聯合實驗室”。三方將致力于提供設備和技術為工程師解決未來的挑戰，通過激發創新能力擴展微控制器技術的潛在應用，透過與產業的鏈接加快研究成果投入市場，進而提升中國嵌入式系統設計產業的實力。
意法半導體將全力支持“嵌入式系統聯合實驗室”所需的設備和全部培訓和技術咨詢，包括提供先進的基于ARM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和開
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- ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領域領先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數據解決方案領先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718，以便開發下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數據卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。
“華域是無線數據卡和模
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- 車用半導體領先供應商意法半導體與飛思卡爾半導體，針對車用電子市場的各種功能性安全應用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協助工程設計人員解決各種復雜的安全概念這一難題，以滿足當前和未來的安全規范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協助工程人員專注于應用設計，并簡化安全概念開發與認證流程。
這一雙核微控制器系列采用業界領先的32位Power Architecture®技術(意法半導體的產品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應用，
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ST 微控制器 SPC56EL 汽車安全系統
- 新聞事件：
ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場
事件影響：
通過網絡電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內容的寬帶網絡與電視廣播實現雙網融合
演示平臺配合HbbTV規范，可運行先進的互動應用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯網服務
意法半導體(ST)已完成通過廣播或寬帶互聯網接收數字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。
意法半導體的平臺支持泛歐廣
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ST 機頂盒 HbbTV 解碼器芯片
- 引 言
高速數據采集系統可對相機采集得到的實時圖像進行傳輸、實時處理，同時實現視頻采集卡和計算機之間的通信。系統連接相機的接口用的是Camera Link接口，通過Camera Link接口把實時圖像高速傳輸到FPGA圖像采
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Camera Link 圖像采集系統 標準
- 無線平臺和半導體企業ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。
ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
- 世界領先的微控制器廠商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構和最近發布的超低功耗創新技術的8位微控制器開始量產。以節省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個產品線，共計26款產品，涵蓋多種高性能和多功能應用。
設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導向的需求，例如，終端用戶對節能環保產品的需求，便攜設備、各種醫療設備、工業設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產品設計
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