st-link 文章 最新資訊
合作共贏新模式，意法半導(dǎo)體搶占V2X先機
- 近日，作為中國汽車電子市場最大半導(dǎo)體供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體在北京介紹其近一年來的汽車電子業(yè)務(wù)發(fā)展情況，除了介紹該公司的在車用市場的新產(chǎn)品之外，該公司還攜手合作伙伴共同展示了合作開發(fā)的V2X系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品，希望用合作開發(fā)的方式搶占V2X技術(shù)和市場的先機。
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8 端口 IO-Link 參考設(shè)計套件加快開發(fā)速度
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 IO-Link (IEC 61131-9) 參考設(shè)計套件，這包括了 DC2228A 8 端口 IO-Link 主控器和 DC2227A IO-Link 設(shè)備參考設(shè)計。目前全球安裝的 IO-Link 節(jié)點超過 219 萬個，這款新型參考設(shè)計套件可滿足對于較大型網(wǎng)絡(luò)不斷增長的需求，其減少了 IC 數(shù)目、降低了開發(fā)成本并加快了產(chǎn)品上市進程。借助配套提供的所有必需的硬件、電纜和軟件，用戶能夠快速地評估一個端到端 IO-Link
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ST詮釋新戰(zhàn)略重裝亮相CCBN
- 作為年度中國廣電技術(shù)的頂級盛會，每年的CCBN各家廠商都會集中展示自己的最新技術(shù)和產(chǎn)品，并公布未來一年的市場戰(zhàn)略重點。作為機頂盒市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商，意法半導(dǎo)體(ST)每年都會借此機會公布企業(yè)過去一年的最新技術(shù)突破和重點產(chǎn)品，并推介未來的市場戰(zhàn)略重點。 本次的CCBN，ST選擇了不同的市場策略，即與合作伙伴共同推動最終解決方案，展示整個解決方案的技術(shù)領(lǐng)先性。比如針對中國超高清(Ultra HD)p60市場推出的四款四核系統(tǒng)芯片(SoC)，新產(chǎn)品STiH314/318及STiH414/418均屬于意法半
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ST微型MEMS模組可客制化動作識別功能
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動作識別功能的微型6軸感測器模組。意法半導(dǎo)體最新的iNEMO 慣性感測器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費性電子產(chǎn)品提高用戶體驗和動作識別實境功能，為配戴式感測器在運動、健身以及健康診斷領(lǐng)域的應(yīng)用開啟了一條捷徑。 LSM330模組整合一個3軸數(shù)位陀螺儀、一個3軸數(shù)位加速度計以及兩個嵌入式有限狀態(tài)機(finite state machine)，這兩個可編程電路能在模組內(nèi)部實現(xiàn)客制化動作識別功能。可編程狀態(tài)機能讓模組識
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Molex 當選 CC-Link 合作伙伴協(xié)會董事會成員
- 全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商 Molex 公司最近當選為 CC-Link 合作伙伴協(xié)會 (CLPA) 的董事會成員，該協(xié)會是一家全球性機構(gòu)，主要從事 CC-Link 和 CC-Link IE 開放式自動化網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的開發(fā)與推廣。CLPA 為眾多的成員公司提供支持，在產(chǎn)品開發(fā)方面提供技術(shù)協(xié)助，從事合規(guī)測試，并向市場推廣 CC-Link 的兼容產(chǎn)品。 Molex 的產(chǎn)品經(jīng)理 George Kairys 表示 ：“在技術(shù)曲線上保持領(lǐng)先，對于在全球范圍內(nèi)服務(wù)于處于動態(tài)中的自動化市場來說，具有基
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博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場重點
- 全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局，博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線，意法半導(dǎo)體則計劃整合性供 應(yīng)感測器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫策略不同，然其皆將MEMS應(yīng)用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可 望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動通訊之后的新成長動力。 物聯(lián)網(wǎng)以實現(xiàn)人、機器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標
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意法半導(dǎo)體：多元化策略推進物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展
- 作為消費電子和移動應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對MEMS和傳感器進行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開始主導(dǎo)MEMS開發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗和面向未來的戰(zhàn)略布局。 產(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產(chǎn)品，如運動類的MEM
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2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位
- 2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。 比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費性電子(Consume
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監(jiān)事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。 巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進入商用階段
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。 poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸 MEMS元件性價比大躍升
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場。 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰(zhàn)并存
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。 第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務(wù)結(jié)果顯示機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
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ST先進的MEMS麥克風，幫助提升手機在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度
- 意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。 聲學過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導(dǎo)體的專用前級放大器設(shè)計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內(nèi)，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和
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ST推動MEMS產(chǎn)業(yè)進入物聯(lián)網(wǎng)時代
- 意法半導(dǎo)體(ST)執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(MEMSIndustryGroup)上海會議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測器如何推動下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)鏈和強大的合作關(guān)系，MEMS元件及感測器供應(yīng)商將推動物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展與成長。 過去10年，動作感測器技術(shù)徹
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ST推出Teseo III芯片，支持北斗車輛定位
- 今年初，意法半導(dǎo)體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)射的信號，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導(dǎo)航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，將定位準確度提升至一個新的水平。 據(jù)悉，我國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對外開放以來，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國際半導(dǎo)體巨頭加入。前三者的目標市場主要針對大眾消費類領(lǐng)域，例如智能手機、平板及可穿戴設(shè)備。而S
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