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        st-link 文章 最新資訊

        D-Link發布全球首個Thread認證邊界路由器

        • 據悉,D-Link和Silicon Labs的DSH-G300-TBR Thread邊界路由器已經通過了Thread的合規性和互通性測試,成為世界上第一個“Thread”認證的邊界路由器。Thread的mesh技術使DSH-G300-TBR能夠安全地、可靠地連接到Internet,同時可連接各種各樣的智能家居產品作為具備自愈能力的mesh網絡的一部分,增加了連接可靠性,同時也最小化了功耗。
        • 關鍵字: D-Link  路由器  Thread  

        STMicroelectronics STM32L5超低功耗MCU在貿澤開售

        • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)?近日起將開始備貨?STMicroelectronics (ST) 的?STM32L5?超低功耗微控制器。STM32L5系列采用集成Arm TrustZone? 硬件安全技術的Arm? Cortex?-M33內核,并具有一組保護功能和嵌入式高速存儲器,性能高,功耗低。貿澤電子備貨的?STM32L5?微控制器采用以Arm TrustZone為基礎并支持A
        • 關鍵字: DSP  ST  

        ST與TSMC攜手推動氮化鎵使用率

        • 加快先進功率氮化鎵解決方案的開發和上市;充分利用意法半導體的汽車市場專業知識和臺積電的世界領先的制造技術;改進寬帶隙產品的能效,使功率轉換應用獲得更高能效。
        • 關鍵字: ST  TSMC  氮化鎵  

        意法半導體加快汽車電子創新,推出功能強大的開發工具

        • v? ?AutoDevKit?生態系統簡化最先進的汽車電控單元原型設計v? ?將可靠的SPC5微控制器輕松連接到有汽車元器件的電路板v? ?免費下載好用的應用編程軟件及源代碼近日,橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)?發布了新的汽車電控單元(ECU)輔助開發工具。當今的汽車裝有大量的電子系統,ECU就是用于管理這些系統的“微電腦”。意法半導體新推出的開發工具將幫助汽車企
        • 關鍵字: ECU  ST  

        IO-Link技術與意法半導體

        • 如今,所有的工業制造商,無論規模大小,都在升級生產設施、制造能力和工程服務,向工業4.0概念或智能工業轉型。目前有許多技術可以促進這種轉型,使工作環境變得更安全,網絡安全性和覆蓋率更高,提高能源利用率,這些是新工廠概念的熱點趨勢,將其變為現實需要巨大的投入,其中包括舊設備智能升級改造工程(例如,使用新的變頻解決方案改造舊電機,最大限度地提高能效)。在工業現代化改造方面,IO-Link技術在所有的基于傳感器的工廠級應用中占有顯著的地位,該技術的優勢是能夠讓普通工業傳感器(即生產線中的接近傳感器或壓力傳感器)
        • 關鍵字: IO-Link  收發器  

        ST進軍工業市場,為工程師營造豐富多彩的工業樂園

        •   王 瑩  工業以少量多樣和高安全可靠的特點,成為電子業門檻最高的市場之一。隨著工業物聯網、智能制造的崛起,如何在有限的資源條件下滿足新一代工業客戶的需求,使客戶可以像逛芯片樂園一樣遨游其中?近日,意法半導體(ST)在華舉辦了“ST工業巡演2019”。在北京站,ST亞太區功率分立和模擬產品器件部區域營銷和應用副總裁Francesco Muggeri分析了工業市場的特點,并介紹了ST豐富多彩的產品優勢。  1 工業領域的挑戰  一大挑戰是應用的多樣化,即一個大應用下面通常有很多小的子應用,所以產品會非標準
        • 關鍵字: 201911  ST  

        千尋位置攜ST、移遠推融合定位模組:精度最高達10厘米

        • 在杭州云棲大會期間,千尋位置、意法半導體以及移遠通信共同打造的車規級雙頻高精度衛星及慣性導航融合定位模組——LG69T正式發布。據了解,該模組可為智能駕駛汽車提供實時精準的定位能力,也成為自動駕駛大規模商業化的技術支撐。其中,千尋位置提供高精度定位服務和智能終端算法,ST提供高精度定位芯片和慣性測量單元,移遠通信進行封裝。實測結果顯示,集成這款模組的車輛在開闊環境下可以獲得精度10厘米的定位數據,準確判斷自身所處的車道,在高架下、隧道等在衛星信號被遮擋的區域,也可以保持連續的高精度定位能力。據介紹,LG6
        • 關鍵字: ST  移遠  

        瞄準大眾跟蹤導航市場,意法半導體發布基于ROM的GNSS模塊

        • 中國,2019年6月18日——意法半導體GNSS產品家族再添新丁,新產品Teseo-LIV3R是一款價格極具競爭力的基于 ROM的定位模塊,為成本敏感型跟蹤和導航設備帶來意法半導體的完整GNSS算法功能。意法半導體的新GNSS模塊具有里程表和地理圍欄功能。里程表包含三個短里程計數器和行駛距離通知功能;地理圍欄包括多達八個可配置的圍欄和交叉圍欄出入通知功能。新產品支持服務器訪問免費的實時輔助GNSS技術,確保高可靠性導航應用不會出現定位數據間斷問題。同步跟蹤GPS、Glonass、北斗和QZSS四大導航衛星
        • 關鍵字: st  意法半導體  GNSS  Teseo-LIV3R  ROM的定位模塊  

        意法半導體STSPIN32單Shunt BLDC電機控制器可 大量節省空間、時間和物料成本

        • 中國,2019年5月7日——意法半導體STSPIN32可編程電機控制器/驅動器產品家族新增一款極具性價比的相電流單Shunt檢測電機控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系統級封裝)。這款理想的全合一新電機控制器可滿足日益增長的電池供電工具的需求。通過集成一個電流檢測運算放大器,STSPIN32F0B節省了三相BLDC電機控制中的三個獨立的線圈電流檢測電阻,為用戶功能提供更多的I/O端口。新驅動器內置一個48MHz STM32F031x6 *微控制器(MCU),能夠運行6步電機控制算法以及應用
        • 關鍵字: ST  BLDC  

        意法半導體2019年STM32峰會在深圳舉辦

        • ?以 “聚智慧,創未來” 為主題,2019年STM32峰會聚焦人工智能與計算、工業與安全、云技術與連接三大專題在為期兩天的峰會上,意法半導體將聯合45個合作伙伴共同展出180多個原型設計,舉行40場精心策劃的專題分論壇和技術研討會。
        • 關鍵字: MCU  AI  ST  

        意法半導體推出采用Linux發行版的STM32MP1微處理器 ?

        • 意法半導體以Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力,且兼具高效即時控制和高功能整合度,有助於簡化工業制造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發。
        • 關鍵字: STM32MP1微處理器  ST  Linux  

        Maxim發布行業最小尺寸、最高電源效率的雙驅動IO-Link收發器,集成DC-DC調節器和浪涌保護

        • 中國,北京 — 2019年4月3日 —Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX22513浪涌保護、雙驅動、IO-Link?設備收發器。器件集成DC-DC buck調節器,可幫助設計者實現更智能的數字工廠。該器件作為行業最小尺寸、最高電源效率以及穩定可靠的IO-Link設備收發器,是工業IO-Link傳感器和執行器應用的理想選擇。隨著工業4.0系統的智能化程度越來越高,傳感器和執行器必須不斷減小尺寸、提升可靠性、降低功耗,以更輕松地適應制造環
        • 關鍵字: IO-Link?  MAX22513  Maxim  

        讓萬物更智能,意法半導體參加2019年亞洲物聯網展會

        • ? 意法半導體展出通信連接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工業傳感器解決方案 ? 意法半導體在3月28日參加了一個專題研討會,討論將AI與現有業務流程整合時需要考慮的關鍵問題
        • 關鍵字: ST  MCU  MEMS  

        ST/TI/ams/Melexis,TOF技術哪家強?

        •   看一眼你的手機它就解鎖了,TOF 3D傳感器讓智能手機變得更酷。Digitimes預測,2019年使用TOF 3D傳感器技術的智能手機出貨量將達到2000萬臺,看來大眾對新技術的應用還是充滿期待。  因為TOF技術,小米和榮耀還進行了胡懟。紅米Redmi 品牌總經理認為榮耀V20 TOF鏡頭無用,榮耀業務部副總裁回擊TOF等技術是公司厚積薄發的技術儲備。讓國內兩家手機大廠網上開戰,TOF技術有什么魔力?  TOF即Time of Flight,直譯為飛行時間。原理是通過向目標發射連續的特定
        • 關鍵字: ST  TI  ams  Melexis  TOF  

        ST將收購Norstel 55%股權,擴大SiC器件供應鏈

        • 意法半導體(ST)近日與瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商Norstel AB公司簽署協議,收購后者55%股權。Norstel公司于2005年從Link?ping大學分拆出來,開發和生產150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。ST表示,在交易完成之后,它將在全球產能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈,并為自己帶來一個重要的增長機會。
        • 關鍵字: ST  Norstel  SiC  
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        st-link介紹

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