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2015ARM ST全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體（ST）中國總部圓滿落下帷幕

　　2015年11月28日，2015 ARM ST第三屆全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)中國總部圓滿落下帷幕。本次競賽由ARM和ST主辦，360eet電子工程網(wǎng)承辦, 3月份啟動(dòng)，歷時(shí)9個(gè)月，經(jīng)過預(yù)賽、復(fù)賽和決賽三個(gè)環(huán)節(jié)，吸引了來自全國31個(gè)省市自治區(qū)203所高校的800余支隊(duì)伍、2000多名師生參賽。　　大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽是面向國內(nèi)大專院校及科研院所在校學(xué)生的電子設(shè)計(jì)競賽，旨在激發(fā)大學(xué)生設(shè)計(jì)激情，培育大學(xué)生創(chuàng)新意識(shí)、動(dòng)手能力和工程實(shí)踐能力。本次閉幕式暨決賽為期兩天，活動(dòng)在S
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ST：醫(yī)療電子由復(fù)雜向便攜、穿戴式轉(zhuǎn)化

　　隨著人口老齡化的進(jìn)程加快，慢性疾病對(duì)長期處于緊張工作狀態(tài)下的中青年人群中的蔓延，以及人們對(duì)自身健康狀態(tài)和保健意識(shí)的增強(qiáng)，所有這些都在推動(dòng)醫(yī)療模式的改變。從以癥狀治療為中心的模式轉(zhuǎn)向以預(yù)防為主，早診斷早治療的模式。醫(yī)療電子設(shè)備也開始從復(fù)雜的應(yīng)用于醫(yī)院的大型設(shè)備，向既適合醫(yī)院有適合家庭和個(gè)人的便攜式，穿戴式設(shè)備轉(zhuǎn)化。　　對(duì)于這些便攜式和穿戴式電子設(shè)備，實(shí)現(xiàn)預(yù)期的功能是最重要的，同時(shí)低能耗和方便的操作與通信功能也是其被用戶和市場認(rèn)可的主要因素。在這方面，ST的MCU產(chǎn)品能夠?yàn)檫@些產(chǎn)品提供更全面的性能支持。我
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ST發(fā)力FOC電機(jī)，關(guān)注3D打印、無人機(jī)等熱門應(yīng)用

　　據(jù)IEA的Energy-efficiency?policy?opportunities?for?electric?motor-driven?systems顯示，全世界發(fā)電量的二分之一是被電機(jī)消耗掉。如果采用能效更高的電機(jī)控制技術(shù)，例如矢量控制，全球用電總量到2030年可降低15%。　　因此，ST十分重視失量控制(FOC)電機(jī)的推廣(如圖1)。近日，該公司在華舉辦了電機(jī)控制巡演。在媒體交流會(huì)上，ST大中華與南亞區(qū)工業(yè)應(yīng)用與功率分立器件產(chǎn)品部(I
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Benedetto Vigna對(duì)ST產(chǎn)品總結(jié)道，“We can do more with less！”

　　深耕MEMS 傳感器和執(zhí)行器領(lǐng)域10年，ST擁有完整的產(chǎn)品組合，其產(chǎn)品覆蓋運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風(fēng)、觸控產(chǎn)品到執(zhí)行器、低功耗模擬器件和射頻芯片等領(lǐng)域。　　ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna 　　在MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器方面，MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器不斷創(chuàng)新，其銷量更是超過50億，發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的6軸傳感器。MEMS 麥克風(fēng)銷量超過5億件，市場份額從2012年不足2%增長到2014年的10%。此外，壓力傳感器、紫外傳感器均都取得不錯(cuò)的成績。　　
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ST在MEMS傳感器的下一步怎么走？

　　2015世界移動(dòng)大會(huì)上海，意法半導(dǎo)體(簡稱“ST”)帶來MEMS領(lǐng)域基于運(yùn)動(dòng)、觸控、環(huán)境、近距離、飛行時(shí)間等各類傳感器的應(yīng)用產(chǎn)品，遍及消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)應(yīng)用等各個(gè)領(lǐng)域。　　早在十多年前，ST開始介入傳感器業(yè)務(wù)，從最早的任天堂Wii游戲機(jī)到iPhone手機(jī)，ST通過技術(shù)革新將MEMS傳感器帶入大宗消費(fèi)電子市場。作為MEMS傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ST全球MEMS傳感器累計(jì)出貨已突破90億顆，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能設(shè)備的巨大需求下，2020年全球MEMS產(chǎn)業(yè)將超過200億美元。　
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合作共贏新模式，意法半導(dǎo)體搶占V2X先機(jī)

近日，作為中國汽車電子市場最大半導(dǎo)體供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體在北京介紹其近一年來的汽車電子業(yè)務(wù)發(fā)展情況，除了介紹該公司的在車用市場的新產(chǎn)品之外，該公司還攜手合作伙伴共同展示了合作開發(fā)的V2X系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品，希望用合作開發(fā)的方式搶占V2X技術(shù)和市場的先機(jī)。
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CAN-bus通信步入手機(jī)APP時(shí)代！

　　自1990年奔馳公司發(fā)布了第一輛使用CAN-bus通信的轎車之后，CAN-bus便成為了通訊界里一顆閃亮的星星，在車載設(shè)備的通訊中更是一枝獨(dú)秀。但面對(duì)目前這快速發(fā)展的新世界，傳統(tǒng)應(yīng)用方案下的線纜組網(wǎng)，PC機(jī)監(jiān)控已無法滿足我們新時(shí)代的需求，限制了CAN-bus通信的應(yīng)用場合。　　如果說手機(jī)的使用拉近了人與人之間的距離，那么智能手機(jī)的出現(xiàn)，各種APP應(yīng)用程序的深入用戶群體，則是完全改變了新時(shí)代人類的生活方式。物聯(lián)網(wǎng)、智能工廠、智慧城市、智能家居無不瞄準(zhǔn)了人人必備的手機(jī)平臺(tái)，這是一個(gè)時(shí)代的主題，作為通訊
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ST詮釋新戰(zhàn)略重裝亮相CCBN

　　作為年度中國廣電技術(shù)的頂級(jí)盛會(huì)，每年的CCBN各家廠商都會(huì)集中展示自己的最新技術(shù)和產(chǎn)品，并公布未來一年的市場戰(zhàn)略重點(diǎn)。作為機(jī)頂盒市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商，意法半導(dǎo)體(ST)每年都會(huì)借此機(jī)會(huì)公布企業(yè)過去一年的最新技術(shù)突破和重點(diǎn)產(chǎn)品，并推介未來的市場戰(zhàn)略重點(diǎn)。　　本次的CCBN，ST選擇了不同的市場策略，即與合作伙伴共同推動(dòng)最終解決方案，展示整個(gè)解決方案的技術(shù)領(lǐng)先性。比如針對(duì)中國超高清(Ultra HD)p60市場推出的四款四核系統(tǒng)芯片(SoC)，新產(chǎn)品STiH314/318及STiH414/418均屬于意法半
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Silicon Labs針對(duì)歐洲市場推出業(yè)內(nèi)首款完整的無線M-Bus解決方案

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs近日宣布針對(duì)歐洲市場推出業(yè)內(nèi)首款完整的無線M-Bus平臺(tái)解決方案，設(shè)計(jì)旨在簡化面向電、氣、水和熱資源的無線可連接智能儀表的開發(fā)。Silicon Labs完整的智能計(jì)量解決方案包括無線M-Bus軟件協(xié)議棧和無線入門開發(fā)套件，有效加快產(chǎn)品上市速度。此無線M-Bus解決方案結(jié)合了Silicon Labs廣泛的產(chǎn)品線，包括節(jié)能型基于ARM內(nèi)核的單片機(jī)(MCU)和sub-GHz無線IC，并且支持歐洲智能計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)的所有模式，其中也包括普遍的
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ST微型MEMS模組可客制化動(dòng)作識(shí)別功能

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動(dòng)作識(shí)別功能的微型6軸感測器模組。意法半導(dǎo)體最新的iNEMO 慣性感測器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品提高用戶體驗(yàn)和動(dòng)作識(shí)別實(shí)境功能，為配戴式感測器在運(yùn)動(dòng)、健身以及健康診斷領(lǐng)域的應(yīng)用開啟了一條捷徑。　　LSM330模組整合一個(gè)3軸數(shù)位陀螺儀、一個(gè)3軸數(shù)位加速度計(jì)以及兩個(gè)嵌入式有限狀態(tài)機(jī)(finite state machine)，這兩個(gè)可編程電路能在模組內(nèi)部實(shí)現(xiàn)客制化動(dòng)作識(shí)別功能。可編程狀態(tài)機(jī)能讓模組識(shí)
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博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場重點(diǎn)

　　全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局，博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線，意法半導(dǎo)體則計(jì)劃整合性供應(yīng)感測器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫策略不同，然其皆將MEMS應(yīng)用自行動(dòng)通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動(dòng)通訊之后的新成長動(dòng)力。　　物聯(lián)網(wǎng)以實(shí)現(xiàn)人、機(jī)器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標(biāo)
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意法半導(dǎo)體：多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

　　作為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對(duì)MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開始主導(dǎo)MEMS開發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗(yàn)和面向未來的戰(zhàn)略布局。　　產(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產(chǎn)品，如運(yùn)動(dòng)類的MEM
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2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監(jiān)事會(huì)將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊(cè)股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
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