- 6月4日消息，近日，網絡上掀起了一場關于開源模型抄襲的爭議。斯坦福大學AI團隊推出的Llama3-V模型被指套殼抄襲了國內清華大學與面壁智能聯合開發的開源模型“小鋼炮”MiniCPM-Llama3-V 2.5。此事一經曝光，立即在科技社區引起了廣泛關注。隨著事件的發酵，斯坦福Llama3-V團隊的兩位核心成員，Siddharth Sharma（森德哈斯·沙瑪）和Aksh Garg（阿克沙·加格），在社交平臺上發表了正式道歉聲明。他們承認在Llama3-V模型的開發過程中存在學術不端行為，并向面壁MiniC
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- 6月4日，意法半導體（ST）與吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協議規定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續航里程，深化新能源汽車轉型。此外，吉利和ST還在多個汽車應用領域的長期合作基礎上，建立創新聯合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構（如車載信息娛樂、智能座艙系統）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關領域的創新解決方案。據數據顯
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- 6月5日消息，根據英偉達內部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優先為X和xAI供應人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領域的領軍者，且特斯拉已在購買英偉達的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過要求英偉達優先供應X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價值超過5億美元的處理器的時間延遲數月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機器人技術的領軍企業”。他指出，這需要英偉達提供大量高性能處理器來建設基
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- 2024年6月2日，NVIDIA創始人兼CEO黃仁勛在COMPUTEX 2024發表了主題演講，NVIDIA于今日宣布NVIDIA Spectrum-X以太網網絡平臺已被業界廣泛使用，并且將進一步加快新品發布計劃。在生成式AI時代，NVIDIA將不斷加大以太網絡在現代化數據中心中的應用，為AI構建更穩定的運力基礎。率先采用NVIDIA Spectrum-X的AI云服務提供商有CoreWeave、GMO Internet Group、Lambda、Scaleway、STPX Global和Yotta等，他們
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- IT之家 6 月 4 日消息，Canalys 發布了最新研究報告：2024 年第一季度，全球個人智能音頻設備市場呈回暖的跡象，同比增長 6%，出貨量超 9000 萬臺。數據顯示，本季度的增長主要得益于 TWS 真無線藍牙耳機和無線頭戴式耳機的強勁表現，兩者的出貨量分別增長 8% 和 12%。具體到廠商來看，小米通過推出售價低至 15 美元（當前約 109 元人民幣）的產品殺入中低端市場，一舉超越三星成為全球第二大 TWS 耳機廠商，其市場份額更是擴大 61%。此外，華為在海外市場推出了旗下首款售
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- IT之家 6 月 4 日消息，樹莓派也要擁抱 AI 浪潮，和芯片制造商 Hailo 合作推出 AI 套件，即將通過全球樹莓派認證經銷商網絡銷售，售價為 70 美元（IT之家備注：當前約 508 元人民幣）。這款 AI 套件由 M.2 HAT+ 和 Hailo-8L AI 加速器組成，該加速器功耗低于 2W，采用被動式散熱設計，可以達到 13 TOPS。IT之家附上主要賣點如下：高效率：Hailo-8L 以最小的功耗實現高性能人工智能處理。實時人工智能處理：Hailo-8L 擁有 13 個 TOP
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- 知名蘋果爆料人馬克·古爾曼（Mark Gurman）在最新的《Power On》實時通訊中透露，蘋果不會在WWDC 24全球開發者大會上發布任何新硬件。作為參考，蘋果在去年WWDC23上推出頭顯Apple Vision Pro以及15英寸MacBook Air、新款Mac Studio、新款Mac Pro等硬件產品。古爾曼稱，除非蘋果意外透露了稍后將推出的新設備，否則在WWDC24主題演講中不會有硬件發布。鑒于蘋果最近發布了M4 iPad Pro以及MacBook Pro系列新機型，而且因為花費更多人力物
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- 在AI加持下，存儲市場今年起勢明顯，存儲芯片價格上升、技術迭代步伐加速。近期，科創板再添一家存儲企業過會，近半年以來，我國已有三家存儲相關廠商成功上會，另有一家武漢新芯正啟動上市輔導，四家廠商科創板IPO中止。從終端市場看，面對未來，AI技術對手機及PC應用市場提出了新的存儲要求，以下將關注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯蕓科技科創板IPO成功過會5月31日，上交所發布公告稱，通過了科創板擬IPO企業聯蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯蕓科技”）的發行上市申請。公開資料顯示，聯蕓科技
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- 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內挑戰行業領頭羊英偉達的人工智能芯片開發計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開發生成式人工智能程序的企業，大幅推動了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產品更新周期設定為每年一次，AMD現也采取相同策略。蘇
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- IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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- LoRa是一種面向IoT和IIoT應用頗具吸引力的通信解決方案；它是一種遠距離低功耗的無線通信系統，可以長距離傳輸少量數據。LoRa設備基于LoRaWAN協議構建，每臺設備均需要具備唯一的ID（稱為DevEUI）和唯一的安全主密鑰（稱為AppKey）。基于AppKey，可派生出一個用于完整性和真實性驗證的“網絡會話密鑰”（使用此密鑰對數據進行簽名）以及一個用于保密的“應用會話密鑰”（使用此密鑰加密數據）。每臺設備的安全密鑰和標識符都是唯一的，并且通常在設備激活前的設備制造過程中預先配置（存儲在設備的永久性
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- 自意法半導體（STMicroelectronics）官方獲悉，當地時間5月31日，意法半導體宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工廠，用于功率器件和模塊以及測試和封裝。新碳化硅工廠的建設是支持汽車、工業和云基礎設施應用中碳化硅器件客戶向電氣化過渡并尋求更高效率的關鍵里程碑。據悉，該項目預計總投資約為50億歐元（約合人民幣392.61億元），意大利政府將提供約20億歐元的補助支持。新工廠的目標是在2026年投入生產，到2033年達到滿負荷生產，滿產狀態下每周可生產多達15,000
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- 如果從2022年10月的108美元最低點算起，到2024年5月1158美元的高點，英偉達用了18個月把自己的股價和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長可不是來自于一家剛成立幾年的小公司，現在的英偉達市值已經逼近蘋果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經靠英偉達顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經不及英偉達一家公司的市值了，英偉達究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在AI領域的絕對統治力，這種統治力帶來的是英偉達在最新一期財報中表現出來的260億美元營收與驚人的1
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- 如果各位持續關注Apple的產品發布會，一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發布會，除了舞臺上的絕對明星M4芯片，還有一條暗線值得各位關注，那就是Apple也開始在自己的產品發布會之上，開始頻頻提及“AI”。沒錯，如果各位對于Apple足夠了解，就會知道Apple一直都用“機器學習（Machine Learning）”這個詞，來表示大眾理解的“AI”能力。而這次發布的M4，是首次，Apple提及AI，這是否意味Apple在人工智能領域會有一些大動作呢？答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領域的
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- 2024年研華嵌入式產業合作伙伴會議在北京·中關村皇冠假日酒店成功舉辦，現場參會嘉賓逾300人。會議以“AI引爆邊緣計算變革，塑造嵌入式產業新未來”為主題展開，來自英特爾、高通、瑞芯微、微軟、Hailo等全球知名半導體和軟件廠商均分享了AI帶來的嵌入式技術變革與創新。同時，大會還邀請到機器視覺、醫療、智能駕駛等眾多產業伙伴與研華一同分享最新AI應用案例和實踐，共探AI時代嵌入式產業新商機。AI引爆邊緣計算變革，驅動新興市場蓬勃發展當AI遇上邊緣計算，一場變革正在悄然發生。這場變革不僅將推動傳統產業的升級和
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