- 最大的獨立半導體價值鏈制造者(value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業界標準處理器架構與內核的領導廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進低功率28納米SLP制程技術，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。SoC設計已可立即開始。MIPS科技提供以其先進MIPS32 1074Kf 同步處理系統(CPS)為基礎的RTL，eSilicon完成綜合
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Gideon SoC
- 全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司2011 年2 月10日宣布，推出可顯著改進消費電子產品音頻質量的DAE-6單芯片音頻系統解決方案系列。作為一種易于實現和經濟型的單芯片解決方案，這種新器件使得革命性的高端音頻體驗成為可能。
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Intersil SoC DAE-6
- Altera公司2011年10月12號宣布可以提供FPGA業界的第一個虛擬目標平臺，支持面向Altera最新發布的SoC FPGA器件立即開始器件專用嵌入式軟件的開發。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發解決方案基礎上，SoC FPGA虛擬目標是基于PC在Altera SoC FPGA開發電路板上的功能仿真。
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Altera 嵌入式 SoC FPGA
- Altera公司2011年12日發布其基于ARM的SoC FPGA系列產品，在單芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V FPGA架構、雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器、糾錯碼(ECC)保護存儲器控制器、外設和寬帶互聯等。這些SoC FPGA繼承了ARM豐富的軟件開發工具、調試器、操作系統、中間件和應用程序等輔助系統功能。
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Altera 嵌入式 SoC FPGA
- 2011年10月12號，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布可以提供FPGA業界的第一個虛擬目標平臺，支持面向Al...
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Altera SoC FPGA 虛擬目標
- 全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節點中審核認可了Cadence物理實現系統的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優勢。
“創造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰，”X-FAB首席技術官Jens Kosch博士說，“我們的客戶
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Cadence SoC
- 2011年9月27日訊 –Tensilica今日宣布，世界著名的音頻和多媒體技術公司Fraunhofer IIS，正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴網絡，并成為Tensilica公司授權的設計中心。Fraunhofer IIS將為共同客戶提供與音頻相關的SOC（片上系統）設計服務。
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Tensilica SOC
- 美國空軍研究實驗室(AFRL)已完成了其“經濟上可承受的武器數據鏈插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion，AWDI)研究項目。
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SoC MMIC
- 隨著大批量消費類行業中SoC與SIP日趨復雜化，低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎上提高性能，同時還常常提出新的改進。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進
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應用 要求 測試 SoC 音視頻
- 基于SoC的雕刻機的設計,SOC技術，是一種高度集成化、固件化的系統集成技術。使用SOC技術設計系統的核心思想，就是要把整個應用電子系統全部集成在一個芯片中。在使用SOC技術設計應用系統，除了那些無法集成的外部電路或機械部分以外，其他所
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設計 雕刻機 SoC 基于
- 世界頭號片上通信IP供應商Sonics公司(R)今天面向高級并發應用處理和系統級設計推出了業內首款GHz級片上網絡(NOC)SonicsGN(SGN)。作為業內目前出現的最高頻NoC，SGN允許SoC設計人員為智能手機、移動視頻和平板電腦提供高性能的同步應用處理。SGN將在今年11月全面上市。
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Sonics SoC
- 芯海科技，中國領先的高性能模擬、模數混合集成電路設計解決方案供應商，近日在《電子工程專輯》主辦的2011年IC產業CEO論壇暨中國IC設計公司成就獎頒獎典禮上，斬獲“十大最具發展潛力中國IC設計公司”和“年度熱門產品獎”(放大/轉換IC類)兩大獎項，再次獲得業界的認可和褒揚。
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芯海科技 ADC芯片 SoC
- 摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進一步透過先進制程持續縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅動半導體產業持續發展的行動裝置市場需求，技術挑戰越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質整合的三維晶片(3DIC)愈發受到矚目，甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM)，也開始著墨3DIC。
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ARM SoC
- 基于SoC的AC97技術硬件設計,符合Audio Codec97協議(簡稱AC97，是由Intel公司提出的數字音頻處理協議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設計的音頻控制器可為DSP內
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硬件 設計 技術 AC97 SoC 基于
soc介紹
SoC技術的發展
集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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