- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字：
TI 多標準基站 SoC 無線網絡
- 介紹
隨著消費者對智能電話需求的日益增長以及無線平板電腦的廣泛普及，當今的移動因特網需要連接越來越多的用戶，從而要求移動網絡實現顯著的容量增長。長期演進 (4G LTE) 能夠以更低的成本提供更高的頻譜效率與更
- 關鍵字：
效率 差異化 全面 提升 性能 實現 TI 標準 基站 SoC 采用
- 變化中的SoC設計流程,身處市場領先地位的SoC(系統單芯片)設計團隊認為，“慣常的業務”已不復重現。強大的技術與商務力量(似乎獨立于EDA供應商的路線圖)都在將SoC設計方法重新塑造為新的形式，并與僅僅幾年前的最佳實踐有非常大
- 關鍵字：
流程 設計 SoC 變化
- 利用EDA工具和硬件描述語言（HDL），根據產品的特定要求設計性能價格比高的片上系統，是目前國際上廣泛使用的方法。與傳統的設計方法不同，在設計開始階段并不一定需要具體的單片微控制器（MCU）和開發系統(仿真器)以
- 關鍵字：
SOC EDA 片上系統
- 基于8051內核SoC的模擬驗證與仿真,在進行SoC 芯片設計過程中，由于8051系列單片機的廣泛使用和成熟的技術，許多SoC芯片的設計者在選用8位處理器做內核時常采用8051。SoC芯片的設計是十分復雜的，不僅要考慮芯片IP核的系統構成、軟硬件協同設計、不同工藝的綜合等問題，還要考慮在設計過程中，如何實現對芯片的模擬驗證以及設計成功后針對該芯片仿真裝置的實現，從而促進所設計系統芯片的迅速推廣。
- 關鍵字：
驗證 仿真 模擬 SoC 內核 基于
- 隨著系統芯片(SoC)設計的體積與復雜度持續升高，驗證作業變成了瓶頸：占了整個SoC研發過程中70% 的時間。因此，任何能夠降低驗證成本并能更早實現驗證sign-off的方法都是眾人的注目焦點。臺灣工業技術研究院 (工研院
- 關鍵字：
FPGA SoC 基礎 電路仿真
- 意法半導體（ST）擴大SoundTerminal?數字音頻系統級芯片產品系列，實現兼具時尚外觀與超纖薄設計的新一代平版電...
- 關鍵字：
ST 音頻 SoC 平板電視
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字：
KeyStone TI 無線基站 SoC 多標準
- 序言
自從無線技術誕生以來，這一市場領域就一直呈現迅猛發展的態勢。起初，業界將側重于語音業務的用戶增長作為衡量市場增長的尺度，如今則按數據速率和吞吐量的提高來衡量。毋庸置疑，對于運營商而言，無線頻譜彌
- 關鍵字：
標準 無線 基站 實現 SoC TI KeyStone 使用
- 7月30日消息，據國外媒體報道，英特爾表示，由于ARM的出現，使得現在要努力打入智能手機與平板電腦市場的它，必須面臨比以往更多的競爭對手。
英特爾目前正積極推廣它的Atom處理器進入智能手機與平板電腦市場，并且也對外表示該公司目前在智能手機市場所占的比例很小。然而，英特爾Atom的總經理BillLeszinske表示，英特爾并不是真正與ARM競爭，沒有所謂的ARM，英特爾是與高通、博通等單芯片系統(SoC)廠商競爭。
- 關鍵字：
英特爾 SoC
- 進入網絡時代以來，龐大的信息流帶來了人類文化的豐富，也帶來了存儲信息的煩惱。尤其是視頻信息的龐大數據，催生了視頻壓縮技術的需求。視頻壓縮技術成為多媒體時代最熱門的技術之一，并廣泛地應用在電視、電影、可
- 關鍵字：
Hi3510 原理 應用 芯片 SoC 音視頻 解碼 H.264
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布其獲獎的SmartFusion 可定制單片系統 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件現在獲得FreeRTOSTM支持，SmartFusion cSoC是專為小型嵌入式系統而設計的可擴展實時內核，適合所有類型的應用。
- 關鍵字：
美高森美 SoC FreeRTOS
- 歐勝微電子有限公司日前宣布推出世界首款音頻系統級芯片WM5100，它在一塊芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音頻中樞（Audio Hub），并帶有完整的傳送路徑（Tx）噪聲消除、接收路徑（Rx）噪聲消除以及歐勝領先的myZone 自動適配環境噪聲消除技術（ANC）。
- 關鍵字：
歐勝 芯片 Audio SoC
soc介紹
SoC技術的發展
集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
