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        •   全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司推出新的藍牙單芯片系統(SoC)解決方案系列BCM2077x,該系列藍牙芯片用于實現立體聲耳機產品。這些新芯片使耳機既能播放立體聲音樂,又能具有傳統的藍牙免提式電話通話功能,此外該系列芯片還內置了業界領先的Broadcom SmartAudio技術,可使多種檔次的耳機具有引人注目的特色。Braodcom? BCM2077x系列包括3款藍牙芯片,適用于入門級、主流和高端立體聲耳機。   新的BCM2077x系列是業界首創的、采用6
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        M3383/M3603機頂盒芯片組【揚智】

        • 臺北,臺灣?2011年1月24日—揚智科技(ALiCorporation)宣布,該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機頂...
        • 關鍵字: 機頂盒  芯片  SoC  
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        soc介紹

        SoC技術的發展   集成電路的發展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進,現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展,引發了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統,諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]

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