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新一代SoC整合音頻編解碼器的挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
- 在當(dāng)今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進(jìn)經(jīng)過硅驗(yàn)證并針對(duì)特定音頻功能優(yōu)化過的音頻IP,有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設(shè)計(jì)走向 28nm工藝技術(shù),也隨之會(huì)出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設(shè)計(jì)包括了很多
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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

- 近來中國IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力,而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)宣布,其現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
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soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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