soc 文章最新資訊

瑞薩電子推出超緊湊型參考板

領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布推出超緊湊型參考板，可應(yīng)用于兼容IP網(wǎng)絡(luò)的高清機(jī)頂盒(STB)解決方案。這款全新參考板可以為非聯(lián)網(wǎng)的電視機(jī)增添云功能，實(shí)現(xiàn)多房間內(nèi)容分發(fā)(家庭內(nèi)容分發(fā))，預(yù)計這兩種技術(shù)在不久的將來會得到廣泛采用。
關(guān)鍵字：瑞薩 SoC STB

基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計的信息安全SoC芯片的實(shí)現(xiàn)

基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計的信息安全SoC芯片的實(shí)現(xiàn),當(dāng)前,信息安全防護(hù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的單點(diǎn)信息加密發(fā)展到了以芯片級硬件防護(hù)為基礎(chǔ),構(gòu)建覆蓋全網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的信息保障體系。基于芯片級的硬件解決方案已經(jīng)成為保證信息安全的最可靠的途徑。可重構(gòu)信息安全SoC芯片是基于信息安全
關(guān)鍵字： SoC 芯片實(shí)現(xiàn) 安全信息 IP 重構(gòu) 設(shè)計基于

具有定位引擎的ZigBee SoC介紹

具有定位引擎的ZigBee SoC介紹,今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導(dǎo)體裝置已相當(dāng)普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)得以廣泛運(yùn)用在眾多應(yīng)用中的重要因素，包括工業(yè)監(jiān)控、家
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SoC之?dāng)?shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計

本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列Ｐｌａｔｆｏｒｍ　ＦＰＧＡ為例，說明采用ＦＰＧＡ方案進(jìn)行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計所具有的靈活、快速和低成本等特性。系統(tǒng)級芯片（ＳｏＣ）解決方案被譽(yù)為半導(dǎo)體業(yè)最重要的發(fā)展之一，目前，
關(guān)鍵字：設(shè)計顯示系統(tǒng) 數(shù)字 SoC

ZYNQ —— 強(qiáng)化處理器的新元素

全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺 Zynq系列，旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態(tài)系統(tǒng)的支持，將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起，可以幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員擴(kuò)展、定制、優(yōu)化系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級的差異化。
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FAQ-可擴(kuò)展式處理平臺架構(gòu)問題解答

　賽靈思的最新架構(gòu)是什么? 　　賽靈思日前公布了有關(guān)可擴(kuò)展式處理平臺的詳細(xì)架構(gòu)信息，該平臺將完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器片上系統(tǒng) (SoC)與集成了28 nm低功耗和高性能的可編程邏輯完美結(jié)合在一起。該全新架構(gòu)首先是一款基于處理器的系統(tǒng)，復(fù)位后即可啟動操作系統(tǒng)、訪問可編程邏輯，并能幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員同時采用串行(使用 ARM 處理器)和并行處理(使用可編程邏輯)功能，以滿足應(yīng)用對較高性能的需求，同時還能充分受益于更高集成度所帶來的低成本、低功耗和小型化
關(guān)鍵字：賽靈思 ARM處理器 SoC

SoC測試設(shè)備簡談

關(guān)鍵字：SoC測試談到半導(dǎo)體測試設(shè)備，首先，我們來看看2006半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商前15排名：從排名中我們可以看到，其中測試設(shè)備供應(yīng)商有Advantest 和 Teradyne兩家躋身其中，Advantest更是進(jìn)入TOP10，而Agilent（or Veri
關(guān)鍵字： SoC 測試設(shè)備

基于FPGA LPM多功能信號發(fā)生器設(shè)計

摘要：以FPGA芯片為載體，通過QuartusII的LPM_ROM模塊和VHDL語言為核心設(shè)計一個多功能信號發(fā)生器，根據(jù)輸入...
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號處理消費(fèi)電子 FPGA

基于FPGA的電子設(shè)計競賽電路板的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

摘要：介紹了一種基于FPGA的電子設(shè)計競賽電路板，該電路板由美國Altera公司的Cyclone系列FPGAEP1C6、單片...
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號處理消費(fèi)電子 FPGA

基于FPGA的像素探測器數(shù)據(jù)緩存設(shè)計

粒子對撞機(jī)[1]是建立在高能同步加速器上的一種粒子對撞裝置。對撞機(jī)運(yùn)行時，能量強(qiáng)大的粒子在其內(nèi)部經(jīng)過加速...
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號處理消費(fèi)電子 FPGA

基于FPGA的CORDIC算法的改進(jìn)及實(shí)現(xiàn)

坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)計算機(jī)CORDIC(TheCoordinateRotationalDigitalComputer)算法是一種用于計算一些常用的基本運(yùn)算...
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號處理消費(fèi)電子 FPGA

瑞薩USB 3.0-SATA3橋接單片系統(tǒng)通過USB-IF認(rèn)證

全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3橋接單片系統(tǒng)(SoC)(部件編號μPD720230)已通過USB實(shí)施者論壇(USB-IF)的認(rèn)證測試。瑞薩電子還宣布，AMD已測試和驗證了與瑞薩電子面向外部存儲設(shè)備的性能增強(qiáng)型UASP軟件的芯片組兼容性。
關(guān)鍵字：瑞薩電子 USB SoC

政策支持的中國芯如何成功?

探討了政策支持背景下的芯片設(shè)計企業(yè)如何獲得成功。
關(guān)鍵字： IC 中國芯 SoC 201112

全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測

　　由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計電力企業(yè)將迅速采用智能電表，推動2011-2016年全球出貨量增長兩倍，并帶動相關(guān)的半導(dǎo)體市場擴(kuò)大一倍。　　據(jù)IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個增長到6200萬個。2016年全球智能電表所使用的半導(dǎo)體的銷售額將從2011年的5.056億美元上升到11億美元。圖4所示為IHS iSuppli公司對于全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測。　　利用智能電表代替?zhèn)鹘y(tǒng)電表的初衷是節(jié)能。但是，更加誘人的是引入智能
關(guān)鍵字： IHS iSuppli 智能芯片 SOC

SoC 設(shè)計中的時鐘低功耗技術(shù)

1概述SoC芯片設(shè)計的復(fù)雜度日益增加，其內(nèi)部時鐘設(shè)計越來越復(fù)雜，一個SoC芯片內(nèi)部通常存在若干個時...
關(guān)鍵字： SoC 時鐘低功耗

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soc介紹

SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]