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采用GPIB和計(jì)算機(jī)并行口的SoC自動(dòng)化測(cè)試方案介紹
- 引言 GPIB(通用接口總線(xiàn))是國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn)儀器接口。測(cè)試儀器供應(yīng)商一般都提供豐富的GPIB指令集,用戶(hù)可以直接調(diào)用通訊命令,從而大大縮減底層搭建的工作量。
計(jì)算機(jī)打印接口應(yīng)用擴(kuò)展 計(jì)算機(jī)打印接口(LP - 關(guān)鍵字: GPIB SoC 計(jì)算機(jī) 并行口
三個(gè)趨勢(shì)決定無(wú)線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)未來(lái)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 無(wú)線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng) RF技術(shù) 片上系統(tǒng) SoC
如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(二)

- 如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(二),建模、驗(yàn)證與調(diào)試需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的符號(hào)和框架,以便使架構(gòu)師和設(shè)計(jì)工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復(fù)雜SoC的開(kāi)發(fā)。事務(wù)處理級(jí)模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型,在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理級(jí)建模,可讓設(shè)計(jì)從高效率協(xié)同仿
- 關(guān)鍵字: 事務(wù) 處理 使用 設(shè)計(jì) SoC 如何
如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(一)

- 如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(一), 建模、驗(yàn)證與調(diào)試需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的符號(hào)和框架,以便使架構(gòu)師和設(shè)計(jì)工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復(fù)雜SoC的開(kāi)發(fā)。事務(wù)處理級(jí)模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型,在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理級(jí)建模,可讓設(shè)計(jì)從高效率協(xié)同
- 關(guān)鍵字: 事務(wù) 處理 使用 設(shè)計(jì) SoC 如何
Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)器件

- Zynq?-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實(shí)現(xiàn)完美結(jié)合,以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)無(wú)以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性,同時(shí)可以加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同,Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實(shí)現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能,使設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。
- 關(guān)鍵字: SoC Z-7010
對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查

- 對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查,調(diào)試復(fù)雜電子系統(tǒng)從來(lái)都不是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的工作,但至少是可以實(shí)現(xiàn)的。您要找到問(wèn)題所在。采用您最相信的“示波器”,通過(guò)模擬電路到數(shù)字轉(zhuǎn)換,您可以追溯到問(wèn)題的源頭。然后,編寫(xiě)測(cè)試小程序,檢查驅(qū)動(dòng)和外設(shè)
- 關(guān)鍵字: 探查 設(shè)計(jì) 系統(tǒng) SoC 基于
soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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