與幾年前相比，生產嵌入式應用產品的OEM感受到了越來越大的市場壓力，產品的新功能和新特性、業界新標準、市場供求、用戶對低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產品成本等越來越多的因素都會對典型嵌入式設計產生影響，這使得目前市場上的各種應用產品，從純粹的消費電子（如蜂窩電話、MP3播放器、數碼相機）到基礎設備（基站、電話系統、WAN交換機等），都產生了變化，這些變化促使研發人員開發更加完善和復雜的軟件，并在高端產品上使用大量的FPGA。這些變化同時也將設計者推向了ASIC/SOC與非傳統硬件模型——多核設計。
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DSP SoC 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
摘要： 介紹采用C8051F320 SOC與AM45DB321構成數據采集存儲系統的設計方案。關鍵詞： 數據采集；USB接口；存儲電路；SOC
在一些特殊的工業場合，有時需要將傳感器的信號不斷的實時采集和存儲起來，并且到一定時間再把數據回放到PC機中進行分析和處理。在工作環境惡劣的情況下采用高性能的單片機和工業級大容量的FLASH存儲器的方案恐怕就是最適當的選擇了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一種具有8051內核的高性能單片機，運行速度為普通8051的12倍。該芯
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0612_A SOC USB接口 存儲電路 數據采集 消費電子 雜志_設計天地 存儲器 消費電子
英特爾設計經理Jay Hebb在國際固態電路會議(ISSCC)宣告系統單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發展。Hebb指出，芯片產業將舍棄SoC，轉向3-D整合技術，跟現在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說是穿過分子結合元素的半導體晶粒(die)。
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SiP SoC 封裝 封裝
Tensilica發布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應用，這些視頻子系統的設計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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SoC設計 Tensilica 視頻處理引擎 消費電子 SoC ASIC 消費電子
摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過程, 并詳細分析了Bootloader中關于外部中斷(IRQ)處理的詳細過程。關鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統；uCOS-II
前言Bootloader是系統加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個系統的加載啟動任務就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個中間件軟件。它創建內核需要的一些信息并將這些信息通過相關
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0611_A SoC uCOS-II 工業控制 龍芯 嵌入式系統 引導程序 雜志_設計天地 SoC ASIC 工業控制
據預計2011年全球消費性電子系統芯片產量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續向著功能整合的方向發展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產品。
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SiP SoC 封裝 封裝
摘 要：為了能夠實現通過集成所獲得的優點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產品進入市場的時間，出現了針對晶圓級的系統級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優點。 關鍵詞：封裝技術；系統級芯片；系統級組件 1、引言
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SoC SoP 封裝 封裝
摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協調發展密不可分的關系。 關鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產業的發展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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CPU SoC 封裝 芯片 封裝
隨著VLSI工藝技術的發展，器件特征尺寸越來越小，芯片規模越來越大，數百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術的開發，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統集成開辟了廣闊的工藝技術途。 真正稱得上系統級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數字系統，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統級芯片起碼應在單片上包括數字系
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SoC 封裝 系統級芯片集成 封裝
元件全部埋置于基板內部的系統集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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SoC 封裝 高密度 封裝
曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝 （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054） 1 引言 數字化及網絡資訊化的發展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個人數字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
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SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
英特爾公司芯片架構經理Jay Heeb日前在國際固態電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術事實上已經走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 Heeb進一步指出，事實上用封裝技術來形容So3D技術已不準確，因為這種3D架構技術遠遠超出傳統封裝技術所
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SoC ASIC
摘 要：近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。 關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰 近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產品的生命周期也變得越來越短了。為了實現這類產品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產業提
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SiP SoC 半導體 封裝 工藝技術 封裝
概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。
新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
soc介紹
SoC技術的發展
集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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