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        在SoC設(shè)計中用SystemC虛擬平臺預(yù)覽USB的性能

        • 現(xiàn)在的程序員和系統(tǒng)架構(gòu)師有比以往更多的軟件可用于 SoC(單片系統(tǒng))設(shè)計,但也面臨著一個日益困擾他們的問題:如何在設(shè)計前期,在硅片拿到手以前評估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個問題,程序員們轉(zhuǎn)向虛擬平臺,這種平臺采用軟件來對目標(biāo)硬件的架構(gòu)和功能建模。當(dāng)設(shè)計師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個任務(wù)時,這些平臺被證明是有效的方法,可以對很多重要性能的度量做出早期評估,如有關(guān)嵌入軟件功能好壞及其與現(xiàn)有硬件的互相影響。虛擬平臺可以預(yù)測 CPU 效率、數(shù)據(jù)傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時間、功能性熱點,以及其它性能的
        • 關(guān)鍵字: SoC  SystemC  USB  單片機  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC  

        TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

        •   日前,德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)(具有 1MB 擴展內(nèi)存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求,全面支持采用模塊化 C 
        • 關(guān)鍵字: MCU  MSP430FG461x  SoC  TI  單片機  嵌入式系統(tǒng)  優(yōu)勢  SoC  ASIC  醫(yī)療電子芯片  

        TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

        •   日前,德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)(具有 1MB 擴展內(nèi)存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求,全面支持采用模塊化 C 
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        設(shè)計工具是FPGA在SoC設(shè)計中繼續(xù)應(yīng)用的關(guān)鍵

        • 對于大多數(shù)使用 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員來說,基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查,目前有五分之一的 FPGA 設(shè)計使用了軟處理器核,調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設(shè)計人員希望今后都使用軟處理器核,并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時,另一個與核使用增加并行的趨勢是:約四分之三的嵌入式設(shè)計都在某種程度上采用知識產(chǎn)權(quán) (IP) 復(fù)用。總體趨勢仍然持續(xù)轉(zhuǎn)向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展,使用可編程邏輯技術(shù)的嵌入式項目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對于 FPG
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        龍晶獲Tensilica IP核授權(quán)開發(fā)便攜芯片

        •    Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可,進(jìn)行SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計,該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)(AVS)手機和個人媒體播放器(PMP)。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000IC,該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后,龍晶公司希望成為中國第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用DiamondStandard330HiF
        • 關(guān)鍵字: SoC  龍晶  芯片  

        龍晶獲Tensilica IP核授權(quán)開發(fā)便攜芯片

        •     Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可,進(jìn)行SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計,該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)(AVS)手機和個人媒體播放器(PMP)。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000IC,該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后,龍晶公司希望成為中國第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用DiamondStandard
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        上海龍晶獲Tensilica Diamond 330HiFi音頻處理器

        • Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可,進(jìn)行SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計,該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)(AVS)手機和個人媒體播放器(PMP)。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000 IC,該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后,龍晶公司希望成為中國第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用Diamond Standa
        • 關(guān)鍵字: SoC  Tensilica  上海龍晶科技  

        S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴

        •   Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺中,并正在開發(fā)針對Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計和演示平臺。   S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計工程師容易和安全地
        • 關(guān)鍵字: S2C  SoC原型  Tensilica  單片機  合作伙伴  嵌入式系統(tǒng)  消費電子  中國地區(qū)  SoC  ASIC  消費電子  

        多內(nèi)核和多線程SoC帶來新的調(diào)試挑戰(zhàn)

        • 2005 年, MIPS收購了 FS2,滿足客戶有關(guān)調(diào)試支持要求 FS2 作為MIPS 科技的一個部門其先的系統(tǒng)級測試、調(diào)試和跟蹤能力。FS2的在線儀技術(shù)為SoC內(nèi)部工作提供深入系統(tǒng)級可視性這是保證設(shè)計成功和加快上市時間的關(guān)鍵。兩公司合開發(fā)了 PDtrace?(程序和數(shù)據(jù)蹤)和蹤,用于MIPS32 4KE24K24KE以及最新的 34K 多線程處理器系列。除了 PDtrace 技術(shù),F(xiàn)S2為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及調(diào)試提供系統(tǒng)導(dǎo)航( System Navigator)。FS2還為先處理器總線系統(tǒng)級分析IP 和工具
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        高性能模擬:SoC難集成 中國市場增勢猛

        •   數(shù)字時代的到來不僅沒有讓模擬產(chǎn)品銷聲匿跡,相反,主營模擬產(chǎn)品的公司活得有滋有味。德州儀器、美國國家半導(dǎo)體、凌力爾特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣傳數(shù)字時代下模擬產(chǎn)品重要性的同時,不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么,在眾說紛紜“高性能”的情況下,什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品?面對集成度越來越高的半導(dǎo)體行業(yè),高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易?中國市場對高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何?   眾說紛紜“高性能”   就在各大公司紛紛標(biāo)榜自己是高性能模擬產(chǎn)品生產(chǎn)商時,還沒有任何一
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        SoC原型驗證技術(shù)的研究

        • SoC原型驗證技術(shù)的研究 北京清華大學(xué)微電子所(100084) 馬鳳翔 孫義和    摘 要:快速系統(tǒng)原型技術(shù)已成為SoC(片上系統(tǒng))驗證的主要手段之一,但大多數(shù)的原型描述仍使用Verilog/VHDL語言,描述效率低。以軟件編譯式系統(tǒng)設(shè)計(SCSD)為基礎(chǔ),提出了SoC的原型驗證流程,用Handel-C語言描述SoC原型,并直接實現(xiàn)在原型驗證硬件上;用SCSD的軟件工具、RC1000和RC200硬件平臺搭建了一個SoC原型驗證系統(tǒng)的樣機,并在樣機上完成了Lena圖像處理SoC的原型驗證;在反復(fù)
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        汽車嵌入式SoC系統(tǒng)的應(yīng)用與發(fā)展

        • 摘 要:介紹了作為泛計算領(lǐng)域重要組成部分的汽車嵌入式系統(tǒng)由低端到高端的發(fā)展歷程和各個階段的主要特點,詳細(xì)論述了嵌入式SoC系統(tǒng)應(yīng)用于汽車電子方面的新理論、新方法和關(guān)鍵技術(shù),并對汽車嵌入式SoC系統(tǒng)的發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。  關(guān)鍵詞:泛計算 嵌入式系統(tǒng) 汽車電子 SoC  嵌入式系統(tǒng)是泛計算領(lǐng)域的重要組成部分,是嵌入到對象宿主體系中完成某種特定功能的專用計算機系統(tǒng)[1]。嵌入式系統(tǒng)有體積小、低功耗、集成度高、子系統(tǒng)間能通信融合的優(yōu)點。隨著汽車技術(shù)的發(fā)展以及微處
        • 關(guān)鍵字: SoC  泛計算  汽車電子  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC  汽車電子  

        S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴

        •   Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺中,并正在開發(fā)針對Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計和演示平臺。   S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計工程師容易和安全地
        • 關(guān)鍵字: S2C  SoC原型  Tensilica  單片機  合作伙伴  嵌入式系統(tǒng)  消費電子  中國地區(qū)  SoC  ASIC  消費電子  

        基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計(圖)

        • 摘 要:介紹一種在soc內(nèi)核仿真環(huán)境中設(shè)計ac97音頻控制器的方法,著重闡述了所設(shè)計的音頻控制器以及soc內(nèi)核仿真環(huán)境的結(jié)構(gòu)和原理。本音頻控制器邏輯功能正確,可以與內(nèi)核協(xié)調(diào)工作。關(guān)鍵詞:ac97音頻控制器;soc內(nèi)核仿真;現(xiàn)場可編程門陣列 引言---符合audio codec97協(xié)議(簡稱ac97,是由intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應(yīng)用于個人電腦聲卡,并且為個人信息終端設(shè)備的soc(如intel的pxa250)提供音頻解決方案。本文設(shè)計的音頻控制器可為dsp內(nèi)核提供數(shù)字音頻
        • 關(guān)鍵字: SoC  ASIC  

        基于嵌入式技術(shù)的SoC是微電子科學(xué)發(fā)展的重要方向

        • 21世紀(jì),微電子科學(xué)與技術(shù)將是集成系統(tǒng)芯片(SoC)的時代,集成電路(IC)將發(fā)展為集成系統(tǒng)芯片。IC芯片是通過印刷電路板(PCB)等技術(shù)實現(xiàn)整機系統(tǒng)的。盡管IC的速度很高、功耗很小,但由于PCB板中IC芯片之間的連線延時、噪聲、PCB板可靠性以及重量等因素的限制,整機系統(tǒng)性能受到很大的限制。隨著系統(tǒng)向高速度、低功耗、低電壓和多媒體、網(wǎng)絡(luò)化、移動化的發(fā)展,系統(tǒng)對電路的要求越來越高,傳統(tǒng)集成電路已無法滿足性能日益提高的整機系統(tǒng)的要求。隨著IC設(shè)計與制造技術(shù)水平的提高,集成電路規(guī)模越來越大,目前已可以在一個芯
        • 關(guān)鍵字: 0701_A  單片機  嵌入式系統(tǒng)  雜志_關(guān)注焦點  SoC  ASIC  
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        soc介紹

        SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]

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