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        德州儀器推出面向云技術的第二代KeyStone多核SoC

        作者: 時間:2012-11-14 來源:電子產品世界 收藏

                11月14日,(TI)在北京宣佈,推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內核的KeyStone II多核。分別適用于云技術領域的專用伺服器、企業和工業應用及電源網路。 

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/138856.htm



          除A15和C66x 外,6款晶片還集成了安全處理器、數據包協處理器,及10G乙太網交換協處理器。採用28nm製程,工作頻率800M~1.4GHz,55c門戶應用的功耗約6~13W。晶片特性如表1所示。用于專用伺服器的KeyStone II多核結構如圖1所示。

        圖一

          電源網路應用中的KeyStone II多核,採用直通加密安全處理進行數據包分類與路由選擇,即網路信號可以通過乙太網交換模組直接到安全協處理器、包協處理器進行處理,不需要CPU的參與。

         表1 6款KeyStone II多核SoC特性(製作人:恩平)

        應用領域 專用伺服器 企業和工業 電源網路
        晶片型號 66AK2H12 66AK2H06 66AK2E05 66AK2E02 AM5K2E04 AM5K2E02
        1.4GHzCortex-A15內核數量 4 2 4 1 4 2
        1.2GHz C66xDSP內核數量 8 4 1 1
        定點處理能力 352
        GMAC
        176
        GMAC
        89.6
        GMAC
        56
        GMAC
        44.8
        GMAC
        22.4
        GMAC
        浮點處理能力 198.4
        GFLOP
        99.2
        GFLOP
        67.2
        GFLOP
        33.6 GFLOP 44.8
        GFLOP
        22.4
        GFLOP
        整數運算能力 19600
        MIPS
        9800
        MIPS
        19600
        MIPS
        4900 MIPS 19600
        MIPS
        9800
        MIPS
        細分應用 媒體處理、視訊分析、H.256視訊處理及雷達等 企業視訊、數位視訊錄製、工業影像、航空電子等 云基礎架構、路由器、交換機、無線傳輸、無線核心網路、工業感測器網路等
        供貨時間 2013年3月 2013年上半年


          TI亞洲區DSP市場開發經理蔣亞堅表示,KeyStone II多核SoC與市場上其他產品的差異體現在:頻寬提高了1倍;把ARM的128位數據通道擴展到了256位;晶片內部核與核,及核與記憶體之間的介面時鐘速率也提高了1倍;存儲控制器可提供高速、低延時的訪問路徑;集成的1~10G乙太網交換晶片可使多路網路信號直接在SoC里進行相應交換,不需要外置網路交換機。

          軟體開發方面,提供CCS集成環境、C/C++編程、Open MP多核編程、Open CL、Linux、DSP/BIOS,及基于ARM的生態系統。

        c++相關文章:c++教程



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        關鍵詞: 德州儀器 SoC

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