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        三國殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 在相當長的一段時間內，FPGA、ASIC、DSP三者不同的技術特征造就了它們不同的應用領域，DSP在數字信號方面是絕對的霸主，ASIC是專業定制領域的牛人，而FPGA由于其價格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗證和一些高端領域，在DSP和ASIC面前絕對屬于小弟。
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        • 關鍵字：
                        FPGA  ASIC  DSP  處理器  信號處理                          
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        IC Insights:中國芯片市場成長迅速 自制比重仍低
        
                                                            
          
                    	
        • 　　還記得就在不久前還在討論中國迅速崛起成為半導體制造重鎮之勢不可擋嗎?如今看來，這一趨勢并不見得真的會發生。
　　在21世紀初，包括中芯國際(SMIC)等幾家中國本土代工廠突然活躍起來了。由于中國具有勞動成本相對較低以及來自中國大學大量培育的新工程師等優勢，許多人都認為中國遲早都會成為全球半導體制造業的重要據點。
　　根據市場研究公司IC Insights的最新統計資料顯示，2012年全球晶片市場產值達到了2,920億美元，其中來自中國制造的晶片只占3.5%;中國晶片市場約有810億美元規模，其中當
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        • 關鍵字：
                        SMIC  20nm                          
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        架構創新持續提升FPGA的性能與功耗水準
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 編者按：近日，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領先企業賽靈思公司(Xilinx)宣布，延續 28nm工藝創新，投片可編程邏輯器件(PLD)行業首款20nm All Programmable器件;發布行業第一個ASIC級可編程架構UltraScale。這些發布的背景和意義是什么?
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        • 關鍵字：
                        Xilinx  FPGA  ASIC  201308                          
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        Xilinx UltraScale?：為您未來架構而打造的新一代架構
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • Xilinx UltraScale? 架構針對要求最嚴苛的應用，提供了前所未有的ASIC級的系統級集成和容量。
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        • 關鍵字：
                        Xilinx  UltraScale  ASIC  存儲器                          
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        Xilinx首個ASIC級UltraScale可編程架構-常見問題
        
                                                            
                    
        
                
        
                                
        
                    
        Xilinx首個ASIC級可編程架構20nm All Programmable器件開始投片
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延續28nm工藝一系列行業創新，在20nm工藝節點再次推出兩大行業第一：投片半導體行業首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業首款20nm All Programmable器件;發布行業第一個ASIC級可編程架構UltraScale?。
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        • 關鍵字：
                        賽靈思  ASIC  UltraScale                          
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        Xilinx UltraScale 架構—業界首款ASIC級All Programmable架構
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 現在，人們需要采用一種創新型架構來管理數百Gbps的系統性能，以實現全線速下的智能處理能力，并擴展至Tb級性能和每秒10億次浮點運算水平。
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        • 關鍵字：
                        賽靈思  DSP  ASIC  UltraScale  RAM                          
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        常見問題解答：賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可
        
                                                            
          
                    	
        • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業第一，延續28nm工藝節點上一系列業界創新優勢： middot;         賽靈思宣布開始投片半導體行業首款20nm器件以及投片PLD行業首款20nm All
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        • 關鍵字：
                        UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程                            
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        ASIC設計服務何去何從？高端應用和中國客戶是兩大關鍵詞
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創新與應用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業界熱議的一個話題。的確，現如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術進入到28nm甚至更低節點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統設計公司吃不消。
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        • 關鍵字：
                        富士通  ASIC  FPGA                          
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        安森美與空客合作開發飛行控制計算機的復雜ASIC
        
                                                            
          
                    	
        • 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發及投產一款復雜的專用集成電路(ASIC)，應用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內部的110納米(nm)工藝技術，在安森美半導體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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        • 關鍵字：
                        安森美  半導體  D0-254  ASIC                          
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        HDB3編碼器ASIC的設計
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 在數字通信領域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號傳輸系統中傳輸的碼型，并保持了AMI的優點。為了滿足用戶的需求，提高通信系統工作穩定性，HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過仿真和硬件驗證，它可以有效消除傳輸信號中的直流成分和很小的低頻成分，可以實現基帶信號在基帶信道中直接傳輸與提取，同時能很好地提取定時信號。
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        • 關鍵字：
                        設計  ASIC  編碼器  HDB3                          
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        自動化產業升級帶來工業全新生命力
        
                                                            
          
                    	
        • 半導體科技將自動化與智能化帶入了工業生產在線，讓工業生產的速度與效率大幅提升。盡管因此搶走不少勞工的飯...
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        • 關鍵字：
                        自動化  ASIC  FPGA                          
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        AMD成立半訂制業務部門 搶客制化ASIC市場
        
                                                            
          
                    	
        • 　　美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業務部門(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領域龐大的知識產權(IP)，將針對客戶需求訂制專屬的特殊應用芯片(ASIC)。
　　AMD已經拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機ASIC訂單，未來也將搶進智能電視及機頂盒等市場，對于國內設計服務及ASIC廠來說，將帶來不小的競爭壓力。
　　AMD早在一年多前就已公開討論進入ASIC市場的策略理念，SCBU部門在去年底就已經組成，而超微現在
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        • 關鍵字：
                        AMD  處理器  ASIC                          
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        ASIC都去哪兒了？
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數字采樣示波器)的視頻時，我突然發現，這款有20年歷史的測試設備標志著ASIC設計歷時10年的衰落正開始顯著加速。
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        • 關鍵字：
                        賽靈思  ASIC  ASSP  ARM                          
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        富士通半導體獲海思半導體策略ASIC合作
        
                                                            
          
                    	
        • 　　富士通半導體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導體策略ASIC合作伙伴榮譽。富士通的高速IP解決方案和ASIC設計服務，是海思授予其這一榮譽的關鍵所在。
　　由于不斷升級的處理速度和越來越復雜的調制解調算法，現代通信芯片往往會集成數億個同時工作的晶體管和超高速的模擬互聯IP。而在這樣的芯片上，領先工藝所帶來的物理設計收斂會變得越來越困難，片上巨大規模的數字電路對超高速模擬IP的串擾也變得越來越明顯，如何在很短的設計周期內去盡可能的定義和優化全芯片的低功耗策略，如何協同考慮封裝設計來包容超高的功耗
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                        富士通  ASIC  半導體                          
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