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        sk 海力士 文章 最新資訊

        惠普宣布與海力士合作開發(fā)新型內(nèi)存

        •   據(jù)國外媒體報道,惠普周二宣布與韓國海力士半導體(Hynix Semiconductor)達成合作協(xié)議,共同研發(fā)下一代內(nèi)存技術(shù)電阻式內(nèi)存并將其推向市場。   據(jù)一份聲明顯示,兩家公司將合作開發(fā)新型材料和技術(shù),實現(xiàn)電阻式內(nèi)存(ReRAM)技術(shù)的商業(yè)化。海力士將會采用由惠普實驗室研發(fā)出的新型元件憶阻器(memristor)。憶阻器相比現(xiàn)有的固態(tài)存儲技術(shù)能耗更低,速度更快,而且能在斷電時存儲數(shù)據(jù)。惠普今年春季稱表示,憶阻器也能夠執(zhí)行邏輯。   ReRAM技術(shù)的初衷是成為低功耗Flash的替代品。ReRAM
        • 關鍵字: 海力士  內(nèi)存  ReRAM  

        海力士開始26nm的NAND閃存量產(chǎn)

        •   韓國海力士聲稱,在其M11的300毫米生產(chǎn)線上開始利用20納米技術(shù)進行64Gb的NAND閃存量產(chǎn)。   該公司在2月時曾報道擬進行20納米級的64Gb的NAND生產(chǎn),采用現(xiàn)有的32Gb產(chǎn)品進行疊層封裝完成。   海力士稱它的芯片是26nm的一種,有人稱20nm級產(chǎn)品。三星是27nm的NAND閃存,IM Flash是25nm及Sandisk/Toshiba是24nm。
        • 關鍵字: 海力士  20納米  NAND  

        現(xiàn)代重工CEO:有興趣收購海力士半導體

        •   韓國現(xiàn)代重工(HyundaiHeavyIndustriesCo.)仍在考慮收購海力士半導體公司(HynixSemiconductorInc.)。   根據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》(MaeilBusinessNewspaper)29日報道,現(xiàn)代重工首席執(zhí)行官LeeJai-Seong表示,該公司還沒有認真的審核對海力士半導體的收購可能,但從未完全放棄對該芯片公司的興趣。   他表示,這家現(xiàn)金充裕的造船企業(yè)被一些相關方聯(lián)系有關收購海力士半導體事宜。海力士半導體是世界收入第二大的芯片廠商。
        • 關鍵字: 海力士  內(nèi)存芯片  

        海力士半導體股東出售價值4.9億美元股份

        •   7月27日消息,據(jù)國外媒體報道,海力士半導體股東今日對外表示,將以周一收盤價出售5844億韓元(約合4.907億美元)的海力士股票,占總股份的4.1%。   韓國外換銀行發(fā)言人稱,包括該行在內(nèi)的海力士大股東以每股23950韓元的價格出售2440萬股。
        • 關鍵字: 海力士  內(nèi)存芯片  

        海力士半導體股東出售4.9億美元股份

        •   海力士半導體股東日前表示,股東以周一收盤價出售5844億韓元(4.907億美元)的海力士股票,占總股份的4.1%。   韓國外換銀行發(fā)言人稱,包括該行在內(nèi)的海力士大股東以每股23,950韓元的價格出售2440萬股。
        • 關鍵字: 海力士  半導體  

        海力士第二季度營收27.2億美元 同比增96%

        •   據(jù)國外媒體報道,全球第二大計算機內(nèi)存芯片制造商海力士周四發(fā)布了該公司2010年第二季度財報。財報顯示,受內(nèi)存芯片價格上漲及PC銷量增長的推動,海力士第二季度業(yè)績超過了市場預期。   在截至6月30日的第二季度,海力士凈利潤為6648億韓元(約合5.502億美元)。這一業(yè)績好于上年同期,2009年第二季度,海力士凈虧損為580億韓元。海力士第二季度營收同比增長96%,達到創(chuàng)紀錄的3.28萬億韓元(約合27.2億美元)。海力士第二季度運營利潤為7465億韓元,高于去年同期的運營虧損6525億韓元。海力士
        • 關鍵字: 海力士  內(nèi)存芯片  

        第三季度DRAM價格或下滑

        •   據(jù)韓國ET NEWS報導,過去1年2個月期間呈現(xiàn)上升趨勢的DRAM價格,可能將再度下滑。預期第3季DRAM價格將小幅下滑后止跌,但第4季將會有大幅的下滑趨勢。雖韓國企業(yè)的凈利也將減少,但對臺灣企業(yè)打擊可能更大。   據(jù)相關業(yè)者及證券師指出,自2009年4月持續(xù)上升的DRAM價格進入第3季后可能會有 5%的價格下滑。業(yè)界相關人員表示,第3季DRAM價格依據(jù)PC業(yè)者的調(diào)降要求,可能會有5%的下滑,但DRAM供貨貨量有限制,因此下滑幅度應不大。   摩根大通(JP Morgan Chase &
        • 關鍵字: 海力士  DRAM  40納米  

        LG重申無意接手經(jīng)營南韓芯片制造商海力士

        •   樂金集團(LG Group)重申,該公司無意接手經(jīng)營南韓芯片制造商海力士(Hynix Semiconductor Inc. KR-000660)。   據(jù)彭博報導,首爾經(jīng)濟日報稍早報導,海力士的債權(quán)銀行要求樂金集團經(jīng)營接管海力士。   樂金集團發(fā)言人Lee Hyoung Kun指出:“我們的立場不變,亦即我們無意接管海力士。”此外,他拒絕對報導置評。   根據(jù)報導,這些債權(quán)銀行還提議樂金集團剛開始先購入5%的股權(quán),隨后再自行決定是否要進一步買進其他10%的股份。據(jù)了解,這
        • 關鍵字: 海力士  芯片制造  

        海力士增資11億美元實施44納米技術(shù)升級

        •   在全球集成電路存儲器領域處于領先地位的無錫海力士—恒億半導體有限公司迎來了又一次產(chǎn)品技術(shù)升級的契機。6月18日,韓國海力士株式會社與無錫新區(qū)在南京簽約,將增資11億美元用于擴大44納米產(chǎn)品的產(chǎn)能。省委書記梁保華、省長羅志軍會見了韓國海力士株式會社社長權(quán)五哲一行,并出席項目簽約儀式。   梁保華在會見時對無錫海力士半導體封裝項目剛剛實現(xiàn)竣工投產(chǎn)表示祝賀。他說,無錫海力士封裝項目順利投產(chǎn)和44納米技術(shù)升級項目簽約,標志著我們雙方的合作達到了一個新的水平。當前信息產(chǎn)業(yè)面臨著新的發(fā)展機遇,海力士
        • 關鍵字: 海力士  封裝  

        傳海力士債權(quán)機構(gòu)于6月中出售5%股份

        •   據(jù)彭博(Bloomberg)報導,韓國經(jīng)濟日報(Korea Economic Daily)指出,海力士債權(quán)機構(gòu)計劃于2010年6月中之后,以成批出售(block sale)的方式出售約5%的股份,然韓國經(jīng)濟日報并未提供消息來源。此外,該報導稱海力士將采用毒性賣權(quán)(Poison put)避免惡意購并競標。   海力士債權(quán)機構(gòu)韓國外匯銀行(Korea Exchange Bank)于先前表示,海力士的債權(quán)人將在2010年出售13%的股權(quán),其中8%將在2010年上半賣出,其余5%將在下半年出售。
        • 關鍵字: 海力士  芯片制造  存儲器芯片  

        海力士半導體斥資3.73億美元用于擴大芯片產(chǎn)能

        •   韓國芯片制造企業(yè)海力士半導體周二表示,公司將投資4560億韓圓(約合3.734億美元)用于擴大及升級芯片產(chǎn)能。   報道稱,海力士半導體是全球第二大存儲器芯片制造商,公司最近將其2010年資本支出計劃規(guī)模提高了三分之一,達到3.05萬億(兆)韓圓。
        • 關鍵字: 海力士  芯片制造  存儲器芯片  

        海力士將與斗山共同開發(fā)半導體基板原料

        •   海力士半導體(Hynix)宣布,將與斗山電子(Doosan Electro-Materials)共同開發(fā)可縮小半導體印刷電路板(PCB)體積近25%的新PCB原料。利用此技術(shù),使用Tenting(蓬蓋式)制程也可縮小半導體封裝基板的銅線路線寬近25%,至25μm,也將可使PCB基板面積隨之縮小。為實現(xiàn)25μm的線寬,已采用MSAP(Modified Semi-Addictive Process)制法,然此制法存在較原始方法制程復雜且困難,所需費用也增加20%的問題。   海力士和斗山為解
        • 關鍵字: 海力士  半導體  

        海力士半導體決定終止與恒億建立的合資企業(yè)

        •   海力士半導體決定通過回購恒億所持合資企業(yè)的21%股份以終止雙方合資企業(yè)的合作關系,此舉符合市場廣泛預期。   綜合外電5月31日報道,以收入計全球第二大電腦存儲芯片制造商海力士半導體公司(HynixSemiconductorInc.)決定終止與恒億公司(Numonyx)建立的合資企業(yè),前者將以4.23億美元回購后者所持合資企業(yè)的21%股份。   2010年早些時候,美光科技公司(MicronTechnologyInc)以12.7億美元收購了恒億公司,此后市場廣泛預期海力士半導體公司將作出上述決定。
        • 關鍵字: 海力士  存儲芯片  

        擴大市占 海力士2012年前擬投資近80億美元

        •   韓國媒體Korea Times獨家獲得海力士(Hynix)內(nèi)部資料,顯示該公司在2012年前,將投注9兆韓元(約79.4億美元)的資本支出金額。由于不少大型存儲器廠商提高投資,預料競爭將加劇。   除提高投資外,該份名為「財務穩(wěn)健中期策略(Mid-Term Strategies for Financial Soundness)」的文件亦顯示,海力士在2012年的營收目標為12兆韓元,較2010年的10兆韓元成長20%,而全球DRAM市占率可望提高至 25%,NAND Flash的市占率則可望達到20
        • 關鍵字: 海力士  存儲器  

        強化半導體設備廠合作關系 海力士專利支持方案啟動

        •   海力士(Hynix)決定將持有的韓國半導體裝備專利及實用新發(fā)明831件,釋出給合作伙伴參與,若往來的公司對這些專利有需求及合作意愿,海力士將以販售或給予使用許可的方式提供支持。   海力士為強化與半導體裝備、原料等相關中小企業(yè)之間的合作關系,因而準備了此方案,并在支持合作公司的網(wǎng)站heinet.hynix.com上開設專利支持系統(tǒng)以供使用。   透過此方案,海力士首先對合作公司公開專利及實用新發(fā)明831件,并打算出售或提供使用權(quán)。除公開的831件新發(fā)明外,若合作公司有要求,也可討論移轉(zhuǎn)的可能性。
        • 關鍵字: 海力士  半導體裝備  
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