德州儀器：2020年半導體發展趨勢

　　德州儀器(TI)開發商大會(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開。本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI 首席科學家方進 (Gene Frantz) 和與會者分享了2020年半導體產業發展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。

　　方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業應用及醫療電子等相關應用的需求提升，全球 DSP、微控制器和模擬元件的需求持續以驚人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式處理器市場將擁有突破300億美元的市場商機，模擬市場則有超過1000億美元的市場規模。

綠色裝置、機器人技術、醫療電子等相關應用，將成為2020年驅動市場成長的主要動力。關于半導體科技未來發展趨勢，方進認為，到2020年，集成電路 (IC) 技術將發展到非常精細的程度，在許多方面會產生革命性的變化，比如：

——多核趨勢及靈活的協處理器革命：并行處理帶來半導體性能的疾速提升，未來 IC 產業通用性將變得極其重要，系統需要更多靈活可編程的 DSP 核，并增加優化的可編程的協處理器，以迎接未來創新應用所帶來的高效嚴峻挑戰。

　　——低功耗節能時代到來：半導體器件功耗將達到每18個月縮減一半，這使得永續設施成為可能，某些情況下電池將被能源清除技術及能源存儲單元所替代。

　　——SiP 技術普及：未來使用尖端的疊層裸片技術 (SiP) 進行集成將與嵌入式片上系統 (SoC) 一樣普遍，SiP 技術能夠節省主板空間、減少組件數目，允許不同技術的包集成，大大簡化開發時間和成本。

　　方進表示：“科學演進與技術創新將大大改變人類的生活方式，人類將會從全方位體驗的科技革命中受益無窮。”他更承諾，作為業界公認的科技創新者，TI 致力于一系列尖端科技應用的研發以提升人類生活質量，包括：

　　——綠色裝置：TI 一直致力于環境保護與全球綠色工程相關產品的研發與投入，如替代能源、高效動力產品、優化的照明方案和永續設施等。

　　——機器人技術：機器人技術將大幅提升工業生產的自動化和人類生活的便捷化，TI在替代人類及肢體操作（如眼睛、腿臂、器官等）和人機交互直接接口方面進行探索，使科技的進步與創新更好地服務于人類的生產與日常生活。

　　——醫療電子革命：人類對生活質量提升的訴求，推動醫療電子革命。各種自動化的醫療設備及視頻裝置，使人們不必親赴醫院就診。基于TI技術研發的各種醫療成像設備、超聲設備、自動延伸的心臟除顫器等手持醫療設備及遠端視頻裝置，為人類的健康與新的醫療科技革命推波助瀾。