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金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創“芯”未來
- 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產品，在全球有數十萬用戶，可謂世界級的產品。2020年，金升陽歷經多年技術沉淀，推出第四代定壓產品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實際上，金升陽的定壓系列產品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產品都進行了非常多的電路和工藝技術突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統的灌封/塑封工藝，產品結構和外觀沒有顯著變化。不過，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術創新點就是在封裝工藝上取得了重
- 關鍵字： 202005 DC-DC 金升陽 Chiplet SiP
ROHM的SiC功率元器件被應用于UAES的電動汽車車載充電器
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC功率元器件（SiC MOSFET*1）被應用于中國汽車行業一級綜合性供應商——聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，總部位于中國上海市，以下簡稱“UAES公司”）的電動汽車車載充電器（On Board Charger，以下簡稱“OBC”）。UAES公司預計將于2020年10月起向汽車制造商供應該款OBC。與IGBT*2等Si（硅）功率元器件相比，SiC功率元器件是一種能
- 關鍵字： OBC SiC MOSFET
Nordic nRF9160 SiP已通過終端產品部署所需的全部主要認證 進入最終批量生產階段
- 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡)，成功進入最終硅片批量生產階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費產品和醫療設備
- 關鍵字： Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT
Nordic SiP量產超小封裝蜂窩物聯網模塊
- 在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發工具產品，根據 GSMA 移動智庫數據顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權頻譜的蜂窩物聯網連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
- 關鍵字： Nordic SiP 封裝 蜂窩物聯網
一文讀懂SIP與SOC封裝技術
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發展越來越被業界重視。
- 關鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律
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