離子注入是SiC器件制造的重要工藝之一。通過離子注入,可以實現對n型區域和p型區域導電性控制。本文簡要介紹離子注入工藝及其注意事項。SiC的雜質原子擴散系數非常小,因此無法利用熱擴散工藝制造施主和受主等摻雜原子的器件結構(形成pn結)。因此,SiC器件的制造采用了基于離子注入工藝的摻雜技術:在SiC中進行離子注入時,對于n型區域通常使用氮(N)或磷(P),這是容易低電阻化的施主元素,而對于p型區域則通常使用鋁(Al)作為受主元素。另外,用于Al離子注入的原料通常是固體,要穩定地進行高濃度的Al離子注入,需
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三菱電機 SiC
SiC 功率器件市場規模逐年擴大,并將保持高速增長。
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SiC 功率器件
意法半導體的STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了意法半導體最新的穩健的電隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。STGAP3S 在柵極驅動通道與低壓控制和接口電路之間采用增強型電容隔離,瞬態隔離電壓 (VIOTM)耐壓9.6kV,共模瞬態抗擾度 (CMTI)達到 200V/ns。通過采用這種的先進的電隔離技術,STGAP3S提高了空調、工廠自動化、家電等工業電機驅動裝置的可靠性。新驅動器還適合電源和能源應用,包括充電站、儲能系統、功率因數校正 (PFC)、
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意法半導體 電隔離柵極驅動器 IGBT SiC MOSFET
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,最新開發出一款用于車載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其創新的結構可實現低導通電阻和高可靠性。X5M007E120現已開始提供測試樣品,供客戶評估。當典型SiC MOSFET的體二極管在反向傳導操作[3]期間雙極通電時,其可靠性會因導通電阻增加而降低。東芝SiC MOSFET通過在MOSFET中嵌入SBD(肖特基勢壘二極管)以弱化體二極管工作的器件結構來緩解上述問題,但如若將SBD布置在芯片上
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東芝 低導通電阻 牽引逆變器 SiC MOSFET 驅動逆變器
Littelfuse公司是一家工業技術制造公司,致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出SMFA非對稱系列表面貼裝瞬態抑制二極管,這是市場上首款非對稱瞬態抑制解決方案,專為保護碳化硅(SiC)MOSFET柵極免受過壓事件影響而設計。與傳統的硅MOSFET和IGBT相比,SiC MOSFET的開關速度更快、效率更高,因此越來越受到歡迎,對穩健柵極保護的需求也越來越大。SMFA非對稱系列提供了一種創新的單元件解決方案,在簡化設計的同時顯著提高了電路的可靠性。SMFA非對稱系列是市場
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SiC MOSFET柵極保護 非對稱瞬態抑制二極管 Littelfuse
全球 14 家 8 英寸 SiC 晶圓廠布局。
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SiC
壓縮機是汽車空調的一部分,它通過將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體,再流經冷凝器,節流閥和蒸發器換熱,實現車內外的冷熱交換。傳統燃油車以發動機為動力,通過皮帶帶動壓縮機轉動。而新能源汽車脫離了發動機,以電池為動力,通過逆變電路驅動無刷直流電機,從而帶動壓縮機轉動,實現空調的冷熱交換功能。電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,除了可以提高車廂內的環境舒適度(制冷,制熱)以外,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,對電池的使用壽命、充電速度和續航里程都至關重要。圖1.電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件電動壓縮機需
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壓縮機 汽車空調 SiC
意法半導體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業市場需求的同時,意法半導體還針對電動汽車電驅系統的關鍵部件逆變器特別優化了第四代技術。公司計劃在2027年前推出更多先進的SiC技術創新成果,履行創新承諾。意法半導體模擬、功率與分立器件、MEMS和傳感器產品部(APMS)總裁Marco Cassis表示:“意法半導體承諾為市場提供尖端的碳化硅技術,推動電動汽車和高能效工業的未來發展。我們將繼續在器
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STPOWER SiC MOSFET 驅動逆變器
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,最新推出第3代碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBD)產品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產品,為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關電源等工業設備降低功耗。東芝現已開始提供該系列的十款新產品,其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產品和采用TO-247封裝的五款產品。最新TRSxxx120Hxx系列為1200 V產品,其采用東芝第3代650 V SiC SBD的改進型結勢壘肖特基(JBS)結構[1]。在結勢壘中使用新型金屬,有
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東芝 SiC 肖特基勢壘二極管 工業電源
與Si材料相比,SiC半導體材料在物理特性上優勢明顯,比如擊穿電場強度高、耐高溫、熱傳導性好等,使其適合于制造高耐壓、低損耗功率器件。本篇章帶你詳細了解SiC材料的物理特性。SiC作為半導體功率器件材料,具有許多優異的特性。4H-SiC與Si、GaN的物理特性對比見表1。與Si相比,4H-SiC擁有10倍的擊穿電場強度,可實現高耐壓。與另一種寬禁帶半導體GaN相比,物理特性相似,但在p型器件導通控制和熱氧化工藝形成柵極氧化膜方面存在較大差異,4H-SiC在多用途功率MOS晶體管的制備方面具有優勢。此外,由
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三菱電機 SiC
SiC晶體中存在各種缺陷,對SiC器件性能有直接的影響。研究清楚各類缺陷的構成和生長機制非常重要。本文帶你了解SiC的晶體缺陷及其如何影響SiC器件特性。在SiC晶體中存在各種缺陷,其中一些會影響器件的特性。SiC缺陷的主要類型包括微管、晶界、多型夾雜物、碳夾雜物等大型缺陷、以及堆垛層錯(SF)、以及刃位錯(TED)、螺旋位錯(TSD)、基面位錯(BPD)和這些復合體的混合位錯。就密度而言,最近質量相對較好的SiC晶體中,微管是1?10個/cm2,位錯的密度約為103~10?長達個/cm2。至今,與Si相
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三菱電機 SiC
我們采用單全橋LLC拓撲結構,以獲得高效率和合理的成本。它由U60和Q60、Q62、Q70、Q72等組成。NCV4390(U60)是一種電流模式高級LLC控制器。它是FAN7688的引腳到引腳兼容設備。如果您在網站上找不到該設備,可以參考FAN7688的說明。有關該零件的更多詳細信息,請參閱數據表和應用說明。由于輸出電壓高(250?450
Vdc),同步整流器對整流器的幫助不大傳導損失。因此,我們省略了NCV4390的SR功能。NCV57000是一款具有內部電隔離功能的大電流單通道IGBT驅動器。
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車載電動汽車充電器 NVHL060N090SC1 SiC
8月29日上午,備受矚目的2024年武漢鐵人三項亞洲杯賽、2024年武漢全國鐵人三項冠軍杯系列賽暨U系列冠軍杯賽、2024年中國·武漢鐵人三項公開賽新聞發布會成功召開。發布會上,賽事組委會發布了賽事宣傳片、賽事分組、競賽距離、競賽日程、公開賽標志、賽事獎牌等相關內容。武漢市體育局黨組成員、副局長洪旭艷,江夏區人民政府黨組成員、副區長梁爽出席此次發布會;武漢市社會體育指導中心副主任邱海防代表武漢市體育局發布賽事信息;江夏區文化和旅游局(體育局)局長繆璐進行江夏區文旅推介,向社會各界發出“跟著賽事游江夏”的邀
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羅姆 SiC MOSFET 極氪
8月13日,新潔能發布公告稱,擬將此前募投項目中的“第三代半導體 SiC/GaN
功率器件及封測的研發及產業化”項目達到預定可使用狀態日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀環境等不可控因素的影響,項目的工程建設、設備采購及人員安排等相關工作進度均受到一定程度的影響,無法在計劃時間內完成。據悉,此次延期項目屬新潔能二廠區擴建項目,項目總投資約2.23億元,2022年開建,原計劃2024年建設完成。項目建成后,將實現年產 SiC/GaN 功率器件2640萬只。新潔能稱,本次募投項目延期僅涉及項目進度的
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新潔能 SiC GaN 功率器件 封測
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