- 日本知名半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市），在數碼相機、手機/智能手機、MID等移動設備以及導航儀、打印機等的輸入端口領域，針對市場規模逐步擴大的觸摸屏產品，開發出了新一代高速、低壓的電阻膜觸摸屏用控制器IC“BU21023MUV”、“BU21023GUL”、“BU21024FV” 3種機型。這些新產品面向約占觸摸屏75%市場份額的電阻膜式控制器，攻克了一直以來的公認難題——兩點觸摸，并且可用于收
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ROHM 控制器IC
- 日本知名半導體制造商羅姆（ROHM）于6月10日—12日參加了亞洲最大規模的照明展覽會“廣州國際照明展覽會”。為了達到提高羅姆的國際品牌知名度，并力求與迅速發展中的中國LED照明廠家構筑良好關系的預期，羅姆第二次來到廣州參加“國際照明展”。
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ROHM LED
- 半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都）最近，面向推進汽車市場增長的車載前照燈/行車燈開發出專用單芯片LED驅動IC“BD8381EFV-M”。此次新開發的“BD8381EFV-M”，是面向在歐洲和美國等地搭載的DRL（Daytime Running Light：日間行車燈）新開發的內置PWM功能等汽車用前照燈/DRL，以單芯片即可實現以往通用的LED驅動IC或分立元器件構成的LED驅動電路所需的全部功能。這一新產品預定將于今年4月開始提供樣品（樣品價
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ROHM LED驅動
- “作為前景最為廣闊的重要市場，世界眾多知名企業紛紛將研發中心落戶中國。同時，中國本土的整機制造商設計能力提高十分顯著，制造技術也日趨成熟。” 在上一屆高交會電子展(ELEXCON2010)上，村田(中國)投資有限公司總裁竹村善人曾向媒體表示，中國電子產業的升級轉型正在加速，村田也相應地調整了中國市場策略，不但將更多產品的生產移往內陸，還在上海建立了海外首個配備有最先進設備的電磁兼容實驗中心，以滿足日益增長的高端客戶需求。
時間進入2011年，中國電子產業升級轉型趨勢仍在不
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ROHM 高交會
- 12月28日下午，日本知名半導體制造商羅姆(ROHM)株式會社在浙江大學永謙活動中心對浙江大學信息與電子工程學系及光電學系的10名大學生及碩士研究生頒發了“浙江大學羅姆獎學金”。同時，浙江大學授予羅姆(ROHM)株式會社常務董事高須秀視客座教授稱號。此次是浙大光電系首次聘請非教育家日本人為客座教授。羅姆(ROHM)集團表示今后繼續加強與浙江大學的合作，擴大對優秀學子的支援。
據悉，羅姆(ROHM)集團于今年8月30日與浙江大學簽訂“浙江大學羅姆獎學金制度&rd
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ROHM 半導體 大學
- 節能一直以來就是各個廠家所共同追求的目標。ROHM擁有眾多面向各種設備的電源管理芯片系列產品，并以現在在中國迅速發展的液晶電視為主要目標。我們的產品還使用在其他多個領域，像手機、電腦、音視頻設備、存儲設備、打印機、游戲機、數碼相機、車載娛樂設備等等。今后，面向液晶電視的電源管理芯片的需求將會快速增長，我們也將重點發展。
ROHM針對各種設備開發的電源管理芯片應用了許多節能技術，例如SLLM(低負荷高效率模式)和DeepSLLM(升級版低負荷高效率模式)。為了迎合客戶的需求，我們把這些技術有效地加
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ROHM 電源管理芯片 液晶電視
- 半導體制造商ROHM株式會社最近開發出世界上超薄（0.8mm）的光學式表面貼裝4方向檢測傳感器 「RPI -1040」。
本產品的主要優點是厚度0.8mm只有傳統產品（ｔ=2.4mm）的約３分之１。而且，它還在薄型化的同時實現了工作時轉動無音化。
目前，表面貼裝的4方向檢測傳感器除了光學式的還有機械式的。不過，我們聽到的用戶意見是：機械式產品存在振動導致誤動作及工作時有轉動響聲等缺點，尤其是安裝應用于小型移動式機器時誤動作和轉動響聲兩個缺點令人擔憂。另一方面，光學式傳感器發生誤動作和轉動響
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傳感器 半導體 ROHM 表面貼裝
- ROHM推出超小型多回路二極管封裝RN142ZS8A ROHM株式會社最近為了滿足追求小型、薄型的移動電話、ＤＳＣ等電子裝置的需要，開發出世界上最小、最薄、采用環保樹脂（無鹵素）的超小型多回路二極管封裝。封裝尺寸有1608(mm)規格（最多封入4個元件）和2408(mm)規格（最多封入6個元件）兩種。與原來1片芯片1個封裝的產品相比，安裝面積、安裝成本都可以大幅度下降。
近年來，便攜式機器等越來越小型化、薄型化，于是對其中使用的PIN二極管提出了進一步小型化的要 求。這次，ROHM初次應用超小型
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ROHM RN142ZS8A
- ROHM公司獨自開發的Mobile Shrink DATA Link(以下簡稱MSDL)差分串行接口解決方案能夠大大節省日益復雜的折疊式手機翻蓋連接處的線路數量。由于液晶面板不斷邁向高精細化，手機圖像數據傳輸需要增加更多的線路，而且高速數據傳輸還將產生電磁波干擾，而MSDL不僅可以解決以上類似問題，而且還可以解決手機研發中遇到的許多課題，所以在折疊式手機的應用上將發揮巨大作用。
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圖1：MSDL具有獨特的低振幅傳輸模式
折疊式手機面臨的問題
近年來，手機正在
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ROHM
- ROHM已于日前研發出全新高性能充電保護IC『BD6040GUL』，將功能強大的保護電路內建于全球最小的小型封裝中，可有效避免產品因突波等異常電壓、過電流造成破壞，達到更高層次的防護。『BD6040GUL』最適合行動電話、行動音樂播放器、錄音筆、數字相機、PDA、攜帶型游戲機等使用充電器或透過USB線對鎳氫、鋰離子二次電池等進行充電之行動裝置。
目前各大廠牌已開始逐漸采用USB端子來對行動電話等行動裝置充電，因此為了防止某些USB端子設計規格因超出USB電壓規范而造成裝置的損壞，故必須在裝置內采
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ROHM IC USB
- 半導體制造商ROHM株式會社最近開發出亮度約為老式模制產品1.5倍的、帶有反射器的芯片LEDSML-M1、SML-T1系列新產品。SML-M1、SML-T1系列雖然采用小型規格尺寸封裝，但由于裝有反射器使橫向的光經過反射后集中向上，有很強的聚光性。所以，本新產品系列射向正上方的亮度高，約為老式模制產品的1.5倍。老式模制產品：SML-D12D8W為100mcd，帶有反射器的LED：SML-T12D8T為160mcd(發橙色光，IF=20mA情況下)。
以前帶有反射器的封裝因為粘合反射器時會發生間
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半導體 ROHM LED 發光二極管 LED
- 半導體制造商ROHM株式會社(總部設在京都市，http://www.rohm.com.cn/)最近開發出亮度約為老式模制產品1.5倍的、帶有反射器的芯片LED——「SML-M1」、「SML-T1」系列新產品。
「SML-M1」、「SML-T1」系列雖然采用小型規格尺寸封裝，但由于裝有反射器使橫向的光經過反射后集中向上，有很強的聚光性。所以，本新產品系列射向正上方的亮度高，約為老式模制產品的1.5倍。
〔老式模制產品：SML-D12D8W為100mcd ，帶有反射器的LED：SML-T12D
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消費電子 半導體 ROHM LED 發光二極管 LED
- ROHM株式會社最近開發出以2012規格尺寸、3216規格尺寸實現2～10mΩ的超低阻值電阻器「PMR10(2012規格尺寸)」系列和「PMR18(3216規格尺寸)」系列。
現在，主要被用于電源控制和過電流檢測的低阻值電阻器，伴隨著設備的小型化和高性能化而被要求進一步小型化和低阻值化。這次開發出的超低阻值芯片電阻器「PMR10」、「PMR18」系列由于使用ROHM獨創的方法制造，所以額定功率比老式的芯片電阻器有大幅度的提高。另外，因為電阻器主體用電特性優良的特種合金材料制成，因而獲得了超低電阻
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模擬技術 電源技術 ROHM 電阻器 PMR10 電阻 電位器
- CEVA公司宣布與日本京都的ROHM公司聯手推出完整的藍牙2.0+EDR參考設計平臺。該組合參考平臺面向蓬勃發展的藍牙產品市場，集成了ROHM的2.0+EDR 無線電技術與CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基帶及協議堆棧IP，是高性能、低功耗的藍牙2.0+EDR平臺。
CEVA 通信產品線總經理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基帶硬件和軟件協議堆棧IP與ROHM的2.0+EDR 無線電技術已由雙方的共同客戶獨立地集成。我們很高興能夠
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通訊 無線 網絡 CEVA 藍牙 ROHM 通信基礎
- ROHM株式會社最近開發出能以250mm/秒的超高速打印業界前所未有的48級灰度圖形的熱敏打印頭，并且開始供應樣品(樣品價格7,500日元/個)。批量生產預定從2008年1月開始在ROHM ELECTRONICS DALIAN CO., LTD.(中國)進行。
ROHM在去年12月就領業界之先開發出能以250mm/秒的高速度打印圖形的熱敏打印頭DF/DG系列(樣品價格5,000日元)，已經批量生產。DF/DG系列上市以后深受好評，已被應用于許多整機之中。雖然DF/DG系列能夠以250mm/秒的速
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消費電子 ROHM 灰度圖形 熱敏打印頭 消費電子
rohm介紹
Rohm株式會社為全球知名的半導體生產企業，ROHM公司總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進入了 晶體管、二極管領域和IC等半導體領域.2年后的1971年ROHM作為第一家進入美國硅谷的日本企業,在硅谷開設了IC設計中心.以當時的企業規模，憑借被稱為"超常思維"的創新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [
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