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        先進封裝技術推動芯片小型化

        作者: 時間:2009-09-10 來源:中國電子報 收藏

          節能一直以來就是各個廠家所共同追求的目標。擁有眾多面向各種設備的系列產品,并以現在在中國迅速發展的為主要目標。我們的產品還使用在其他多個領域,像手機、電腦、音視頻設備、存儲設備、打印機、游戲機、數碼相機、車載娛樂設備等等。今后,面向的需求將會快速增長,我們也將重點發展。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/97999.htm

          針對各種設備開發的應用了許多節能技術,例如SLLM(低負荷高效率模式)和DeepSLLM(升級版低負荷高效率模式)。為了迎合客戶的需求,我們把這些技術有效地加以融合,為眾多客戶的節能產品作出自己的貢獻。

          為客戶提供高可靠性的產品也是的企業理念。特別是在對安全性、可靠性要求極高的車載用芯片方面,眾多汽車廠商都對ROHM的產品質量給予了高度評價。我們也將把這種高質量車載產品芯片的制作經驗擴展到其他產品上,為客戶產品的高安全性、高可靠性繼續貢獻自己的力量。

          ROHM針對降低客戶產品待機時的消耗功率也進行了很多研究。例如在開關控制器方面,我們融入了提高產品低負荷時效率這一技術,產生了明顯的改善效果。針對SLLM技術的特點,我們把它使用在采用晶圓CSP封裝技術的電源管理芯片上。憑借此類技術,我們不斷滿足客戶小型化產品的需求。

          在針對筆記本電腦用電源管理芯片的系列產品中,ROHM使用了內置DeepSLLM的開關控制器。此種獨特的設備低負荷時的控制技術,降低了設備待機時的消耗功率,大大延長了電池的使用時間,最終有效地實現了設備的節能效果,充分體現了其高效的性能,并憑借其小型化的特點獲得眾多電腦生產廠商的青睞。同時,我們也將該種技術不斷運用在其他產品上。



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