不久前,ROHM面向需要大功率(高電壓×大電流)的通信基站和工業設備領域,開發出耐壓高達80V、電流最大3A的MOSFET內置型DC/DC轉換器——BD9G341AEFJ。 ROHM公司LSI商品開發本部工業設備戰略部部長上林忠史稱:在工業領域,48V電源用量很多,例如通信基站主流是48V,特點是可保持長距離供電情況下,電壓下降不是很大;在緊急供電應用中,48V也是種很好的選擇。此次發布的新產品是旗艦產品,今后希望繼續擴展該產品家族。 耐壓80V的DC/DC產品,不僅在于提升各單元的電壓承受能力,
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ROHM DC/DC轉換器 201512
在不久前舉行的深圳“第十七屆高交會電子展(ELEXCON?2015)”上,日本最大的電源模塊廠商——ROHM展出了眾多新品及即將上市的產品。 “數字電源”助陣,和模擬不競爭 今年7月,愛爾蘭Powervation被ROHM收購,使ROHM不僅擁有豐富的模擬電源芯片,同時兼備了數字產品。此次展會,Powervation公司也展示了其數字電源芯片解決方案。 據Powervation的工作人員介紹,數字電源主要用于模塊電源、服務器、通訊、高端游戲機主板,特點是對性能要求較高、對成本不太敏感的
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ROHM 模塊
2016年11月16日-21日,全球知名半導體制造商ROHM亮相在深圳舉辦的“第十七屆高交會電子展(ELEXCON?2015)”。在本次展會上展出了ROHM所擅長的模擬電源、業界領先的SiC(碳化硅)元器件為首的功率元器件、種類繁多的汽車電子、以及能夠為IoT(物聯網)的發展做出貢獻的傳感器網絡技術和小型元器件等品類眾多,并且融入了最尖端技術的產品。ROHM所帶來的高新領先技術、強勢多元化的產品、以及多種解決方案,受到來場參觀者的廣泛好評。 ROHM模擬電源“領銜”業內標準 近年來,全世
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ROHM SiC
全球知名半導體制造商ROHM面向需要大功率(高電壓×大電流)的通信基站和工業設備領域,開發出耐壓高達80V的MOSFET內置型DC/DC轉換器 “BD9G341AEFJ”。
BD9G341AEFJ”采用功率系統工藝0.6μm的高耐壓BiCDMOS,作為非絕緣型DC/DC轉換器,實現了80V的業界最高耐壓水平,在ROHM的DC/DC轉換器產品陣容中,也是耐壓最高的產品。利用ROHM擅長的模擬設計技術優勢,在80V級的DC/DC轉換器中
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ROHM BD9G341AEFJ
近年來,USB Type-C連接器開始在市場上出現,掀起了USB Type-C連接器的研發高潮,預計2016年后會有更多產品上市。Type-C的突出優勢是可以正反插,還可以把很多不同接口統一在一起,主要應用在充電器、手機/平板電腦/筆記本電腦、dock底座等,覆蓋消費類電子、IT和工業領域等。 為了滿足USB Type-C供電需求,9月中旬,ROHM宣布開發出USB Power Delivery(USB供電,簡稱USBPD)的供受電控制器IC——BM92TxxMWV系列。ROHM產品的特點是大功率供
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ROHM USB Type-C連接器 201510
全球知名半導體制造商ROHM開發出在連接信息設備與周邊設備的USB Type-C連接器*1)中實現“USB Power Delivery(以下稱“USBPD”)”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。
支持USB Type-C標準,100W大功率供受電,還可驅動筆記本電腦和TV
“BM92TxxMWV系列”支持最新的USB Type-C標準Rev1.1和US
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ROHM BM92TxxMWV
ROHM Co., Ltd.(總部:日本 京都,社長 澤村諭,下稱"ROHM")發布了2015年度第一季度(4~6月)的業績。
第一季度銷售額為949億2千萬日元(去年同比增長7.4%),營業利潤為115億6千7百萬日元(去年同比增長24.7%)。
縱觀電子行業,在IT相關市場方面,雖然智能手機和可穿戴設備等市場的行情仍然在持續走高,然而一直以來都保持持續增長的平板電腦的普及率的上升勢頭大幅下降,個人電腦市場呈現低迷態勢。在AV相關市場方面,雖然4K電視(※1)等高附加
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ROHM SiC
在物聯網潮流的推動下,圍繞家居以及生活的智能化成為了全球科技企業爭相投入重兵的領域。據Juniper Research最新研究,到2018年,智能家居市場總規模將達到710億美元,中國智能家居市場規模將達到1396億人民幣,約占全球總規模的32%。其實,智能家居還只是智能生活的一小部分,包括智能建筑、智能交通、智能醫療等跟我們的生活息息相關的方方面面,都屬于智能生活的范疇。可以預見,未來智能生活的市場容量可謂空前,這也為智能設備的基礎--電子元器件提供了巨大商機。基于此背景,ROHM于2015年6月~
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ROHM 傳感器
SiC-MOSFET技術新突破。羅姆半導體(ROHM)近日研發出采用溝槽(Trench)結構的SiC-MOSFET,并已建立完整量產機制。新推出的溝槽式SiC-MOSFET和平面型SiC-MOSFET相比,可降低50%導通電阻,大幅降低太陽能發電用功率調節器和工業用變流器等設備的功率損耗。
羅姆半導體功率元件制造部部長伊野和英(左2)表示,新發布的溝槽式SiC-MOSFET采用該公司獨有的雙溝槽結構專利,目前已開始量產。
羅姆半導體應用設計支援部課長蘇建榮表示,相對于Si-IGBT,SiC
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ROHM SiC-MOSFET
ROHM近日于世界率先開發出采用溝槽結構的SiC-MOSFET,并已建立起了完備的量產體制。與已經在量產中的平面型SiC-MOSFET相比,同一芯片尺寸的導通電阻可降低50%,這將大幅降低太陽能發電用功率調節器和工業設備用電源、工業用逆變器等所有相關設備的功率損耗。 另外,此次開發的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產品,目前已建立起了完備的功率模塊產品的量產體制。前期工序的生產基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣),后期工序的生產基地為ROHM總部工廠(日本京
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ROHM 功率模塊 分立封裝 201508
ROHM宣布已經于2015年7月22日(日本時間)完成對總部位于愛爾蘭之Powervation公司所有流通股、總價7,000萬美元之并購。
Powervation公司為研發、銷售數位電源控制IC的晶片設計公司,目前擁有37名員工,具備高精度即時自動校正功能的系統電源獨家技術。數位電源常用在需要高精度電源控制的資料中心伺服器、基地臺等市場,應用領域將不斷增廣。
ROHM在IT領域、車用、工業機器市場已經擁有堅實多樣的類比電源IC產品陣容,透過這次的并購,強化日漸需求增強的電源IC產品陣容,未
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ROHM Powervation
全球知名半導體制造商ROHM近日于世界首家開發出采用溝槽結構的SiC-MOSFET,并已建立起了完備的量產體制。與已經在量產中的平面型SiC-MOSFET相比,同一芯片尺寸的導通電阻可降低50%,這將大幅降低太陽能發電用功率調節器和工業設備用電源、工業用逆變器等所有相關設備的功率損耗。
另外,此次開發的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產品,目前已建立起了完備的功率模塊產品的量產體制。前期工序的生產基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣),后期工序的生產基地為
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ROHM SiC-MOSFET
全球知名半導體制造商ROHM于今年夏季將分別在成都(06/12)、長沙(06/26)、蘇州(07/10)、青島(07/ 24)、哈爾濱(08/07)等5個城市隆重推出“2015 ROHM科技展”巡展活動。在展示ROHM最新產品和技術的同時,還包括了由半導體業界專家和ROHM工程師帶來的主題演講,獲得了眾多工程師的盛情參與。
“2015 ROHM科技展”以“羅姆對智能生活的貢獻”為主題,從應用層面出發,介紹功率電子、傳感器網絡
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ROHM SiC
全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發而成,其高集成度非常有助于平板產品的超薄化,并且其行業領先的功率轉換效率還非常有助于平板產品實現更低功耗。 據悉,BD2613GW是去年開始量產的BD2610GW的后續機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統,而且集成了與處理器協作所需的系統控制和監控功能。封裝與以往產品相
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ROHM 數字電源 201505
全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發而成,其高集成度非常有助于平板產品的超薄化,并且其行業領先的功率轉換效率還非常有助于平板產品實現更低功耗。
據悉,BD2613GW是去年開始量產的BD2610GW的后續機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統,而且集成了與處理器協作所需的系統
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ROHM BD2613GW CPU PMIC
rohm介紹
Rohm株式會社為全球知名的半導體生產企業,ROHM公司總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的ROHM,于1967年和1969年逐步進入了 晶體管、二極管領域和IC等半導體領域.2年后的1971年ROHM作為第一家進入美國硅谷的日本企業,在硅谷開設了IC設計中心.以當時的企業規模,憑借被稱為"超常思維"的創新理念,加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗,ROHM [
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