rohm 文章進(jìn)入rohm技術(shù)社區(qū)

ROHM產(chǎn)品陣容新增高效MOS智能功率模塊

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出滿足家電產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備等的小容量電機(jī)低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(額定電流15A、耐壓600V)”，產(chǎn)品陣容更加豐富。　　此次開發(fā)的產(chǎn)品搭載了ROHM生產(chǎn)的低導(dǎo)通電阻MOSFET“PrestoMOSTM”，而且還利用了ROHM獨(dú)有的LSI控制技術(shù)，使在低電流范圍的損耗比以往的IGBT-IPM降低約43%。通過實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級(jí)的低功耗化
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ROHM的工業(yè)設(shè)備用DC/DC轉(zhuǎn)換IC

　　一直以來，工業(yè)設(shè)備使用的元器件要求具備高可靠性并能確保長期供應(yīng)，但近年來也像消費(fèi)電子一樣，對(duì)小型化的需求日益增加。只要實(shí)現(xiàn)電源電路的小型化，即可減少設(shè)備的體積和安裝面積。　　而另一方面，將電源單元小型化會(huì)使設(shè)備外殼的溫度上升，從而導(dǎo)致周邊元器件的可靠性下降。要想避免這種后果，需要降低DC/DC轉(zhuǎn)換IC的功率損耗，減少發(fā)熱量。　　ROHM的最新DC/DC轉(zhuǎn)換IC采用三大方法實(shí)現(xiàn)了電源的小型化，即：通過高頻開關(guān)工作實(shí)現(xiàn)周邊元器件的小型化，通過同步整流方式降低損耗，通過大電流低損耗工藝減少發(fā)熱量。
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2015慕尼黑上海電子展：ROHM（羅姆）與工程師的約定

　　2015年3月17日-19日，慕尼黑上海電子展(electronica)成功召開，此次展會(huì)吸引了來自全球28個(gè)國家和地區(qū)的近千家展商以及超過55,000名行業(yè)觀眾的參與。作為目前國內(nèi)最大規(guī)模的綜合類電子行業(yè)展會(huì)，2015慕尼黑上海電子展的主題圍繞當(dāng)前國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的前沿、熱點(diǎn)技術(shù)以及應(yīng)用，包括節(jié)能降耗、智能化、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等都成為此次展會(huì)的展出重點(diǎn)。在本次展會(huì)中，ROHM帶來了包括模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、汽車電子、LED智能照明解決方案、分立產(chǎn)品
關(guān)鍵字： ROHM LED 物聯(lián)網(wǎng) 201504

ROHM面向Intel?公司的平板平臺(tái)開發(fā)出14nm新一代Atom處理器用電源管理IC

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel®公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom™處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。　　ROHM LSI商品戰(zhàn)略本部副本部長太田隆裕表示：　　“‘BD2613GW’是去年開始量產(chǎn)的BD2610
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ROHM集團(tuán)馬來西亞工廠將投建新廠房強(qiáng)化分立元器件產(chǎn)能

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM為加強(qiáng)需求日益擴(kuò)大的二極管等分立元器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，決定在ROHM旗下的馬來西亞制造子公司ROHM‐WAKOELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD.(以下簡稱RWEM)投建新廠房。　　新廠房為地上3層建筑，總建筑面積達(dá)38,250㎡?，F(xiàn)在，具體設(shè)計(jì)工作正在有條不紊地進(jìn)行，預(yù)計(jì)將于2015年7月動(dòng)工，于2016年8月竣工。　　一直以來，ROHM集團(tuán)都致力于通過更新最尖端且高效率的制造設(shè)備來實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)能力的強(qiáng)化。然而，為了進(jìn)一步滿足日益高漲的需求，繼R
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創(chuàng)造共享價(jià)值！ROHM四大發(fā)展戰(zhàn)略護(hù)航“創(chuàng)新中國”

　　作為一家擁有57年歷史的全球綜合性半導(dǎo)體制造商，ROHM擁有從IC到分立元器件和模塊的豐富產(chǎn)品陣容。此外，ROHM對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著一貫的追求和堅(jiān)持，提出將“4大發(fā)展戰(zhàn)略”作為長期戰(zhàn)略、并且強(qiáng)化車載和工業(yè)設(shè)備市場的銷售，重視并積極開拓海外市場。2014年4月至12月，ROHM集團(tuán)累計(jì)銷售額達(dá)到2,752億日元(同比增長9.1%)，銷售利潤為320億日元(同比增長72.6%)。同時(shí)，ROHM集團(tuán)在中國市場的銷售額也有顯著的增長。　　■ 創(chuàng)造社會(huì)價(jià)值　　隨著世界上各種社會(huì)性課題
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SiC功率器件的技術(shù)市場走勢

　　摘要：探討了SiC的技術(shù)特點(diǎn)及其市場與應(yīng)用。　　近期，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM在清華大學(xué)內(nèi)舉辦了以“SiC功率元器件技術(shù)動(dòng)向和ROHM的SiC功率元器件產(chǎn)品”為主題的交流學(xué)習(xí)會(huì)。此次交流學(xué)習(xí)會(huì)上，ROHM在對(duì)比各種功率器件的基礎(chǔ)上，對(duì)SiC元器件的市場采用情況和發(fā)展趨勢做了分析，并對(duì)ROHM的SiC產(chǎn)品陣容、開發(fā)以及市場情況做了詳盡的介紹。　　各種功率器件的比較　　功率元器件主要用于轉(zhuǎn)換電源，包括四大類：逆變器、轉(zhuǎn)換器(整流器)、直流斬波器DC/DC轉(zhuǎn)換器、矩陣
關(guān)鍵字： SiC 功率器件 ROHM IGBT 201503

ROHM：國際半導(dǎo)體巨頭的“小”追求和“低”要求

　　近年來，隨著柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，智能手機(jī)、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設(shè)備的興起、汽車電子的發(fā)展、通信設(shè)備的微型化，設(shè)備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導(dǎo)體器件數(shù)大幅提升，而在性能不斷提升的同時(shí)，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對(duì)電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個(gè)領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發(fā)展方向，也是將來的趨勢。　　談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
關(guān)鍵字： ROHM 半導(dǎo)體 SiC

ROHM（羅姆）參展第十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)參加在深圳會(huì)展中心舉行的中國最大規(guī)模的電子產(chǎn)品綜合展覽會(huì)“第十六屆高交會(huì)電子展(ELEXCON2014)”. 　　作為全球著名的半導(dǎo)體廠商之一，此次 ROHM的展示內(nèi)容主要分為9大展區(qū):功率元器件、模擬電源、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、LED智能照明解決方案、汽車電子、ASSP/通用產(chǎn)品&模塊產(chǎn)品和分立產(chǎn)品的小型化技術(shù)創(chuàng)新，各個(gè)展區(qū)均有眾多能夠滿足市場需求的最尖端新型關(guān)鍵元器件及技術(shù)亮相
關(guān)鍵字： ROHM LED ASSP

日益壯大的ROHM最新功率元器件產(chǎn)品陣容

　　前言　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM利用多年來在消費(fèi)電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，正在積極推進(jìn)面向工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容擴(kuò)充。在支撐“節(jié)能、創(chuàng)能、蓄能”技術(shù)的半導(dǎo)體功率元器件領(lǐng)域，ROHM實(shí)現(xiàn)了具有硅半導(dǎo)體無法得到的突破性特性的碳化硅半導(dǎo)體(SiC半導(dǎo)體)的量產(chǎn)。另外，在傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體功率元器件領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了從分立式半導(dǎo)體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實(shí)力的復(fù)合型產(chǎn)品群。下面介紹這些產(chǎn)品中的一部分。　　已逐步滲透到生活中的SiC功率元器件　　SiC功率元器件是以碳和硅組成
關(guān)鍵字： ROHM 功率元器件肖特基二極管

ROHM旗下開發(fā)出低功耗微控制器ML610Q304

　　ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出內(nèi)置高效D級(jí)功放與音頻播放功能的低功耗微控制器“ML610Q304”?！　L610Q304以8bit低功耗微控制器為基礎(chǔ)，集語音合成電路、高效D級(jí)功放、非易失性存儲(chǔ)器、振蕩電路于1枚芯片，僅需連接揚(yáng)聲器即可實(shí)現(xiàn)音頻播放功能?！　⊥ㄟ^硬件實(shí)現(xiàn)了音頻播放功能，因此無需給微控制器的系統(tǒng)控制處理增加負(fù)擔(dān)即可輕松實(shí)現(xiàn)高音質(zhì)的音頻播放。另外，新搭載了高效D級(jí)功放，在保持必要音量的條件下，與以往產(chǎn)品相比，播放音頻時(shí)的消耗電流降低約40%，從而
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綜合性半導(dǎo)體廠商ROHM（羅姆）在京舉辦“2014 ROHM科技展”

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于今年夏季分別在合肥(7/4已結(jié)束)、北京(7/18)、西安(8/1)、重慶(8/ 8)、廈門(8/ 22)五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功舉行。在展示ROHM最新產(chǎn)品和技術(shù)的同時(shí)，還包括由半導(dǎo)體業(yè)界專家和ROHM工程師帶來的主題演講，獲得了眾多工程師的盛情參與。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ROHM AC/DC轉(zhuǎn)換器

ROHM（羅姆）開發(fā)出車載用新LDO系列（支持AEC-Q100）16個(gè)機(jī)型

　　日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)一舉開發(fā)出最適用于汽車車身系統(tǒng)/動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列”共16個(gè)機(jī)型。由此，與最適用于汽車電子系統(tǒng)等信息系統(tǒng)電源用途的“BDxxC0A系列”相結(jié)合已有43個(gè)機(jī)型，作為車載領(lǐng)域LDO系列，可支持所有應(yīng)用。　　此次開發(fā)的“BD4xxMx系列”采用最尖端的動(dòng)力系統(tǒng)工藝0.35μm的BiC-DMOS，并利用ROHM擅長的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)消耗電流僅為一般產(chǎn)品的1/2以下(無負(fù)載時(shí))，非常有助于汽車的節(jié)能化。另外，通過優(yōu)化電路，實(shí)現(xiàn)防
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ROHM(羅姆)關(guān)注LED驅(qū)動(dòng)器的高效與LED照明的智能化

　　隨著當(dāng)今時(shí)代對(duì)節(jié)能的需求，LED照明技術(shù)趨勢向驅(qū)動(dòng)器本身的高效率化、LED照明的智能控制化發(fā)展。具體而言，在直接替換市場，技術(shù)的高效率化、小部件化日益發(fā)展。并且，今年以來，隨著智能照明市場的興起，包括采用MCU的環(huán)境最優(yōu)化調(diào)光、光傳感器的調(diào)光控制、采用無線的集中控制等在內(nèi)的新型LED照明正在興起。　　面向直接替換市場，ROHM(羅姆)擁有以高效率和減少零部件數(shù)量為目的的650V耐壓MOSFET，以及內(nèi)置650V耐壓啟動(dòng)電路的BM520Q1系列。同時(shí)，開發(fā)了650V耐壓MOSFET、內(nèi)置啟動(dòng)電路、內(nèi)置單
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汽車領(lǐng)域低阻值電阻器產(chǎn)品顯最新陣容

　　電流檢測用途的電阻器主要用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、電源的過電流保護(hù)及電池電量檢測。一直以來在汽車市場、工業(yè)設(shè)備市場、電腦市場等應(yīng)用廣泛，尤其是在近年來的汽車市場，受電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力車開發(fā)的帶動(dòng)，在整個(gè)市場的應(yīng)用的高性能化和電子化發(fā)展迅速。　　與之相伴隨的是在汽車市場，“支持更高功率的小型低阻值產(chǎn)品”、“可抑制電路功耗的超低阻值產(chǎn)品”、“在嚴(yán)苛的溫度環(huán)境下也可確保優(yōu)異的電阻溫度系數(shù)的高精度低阻值產(chǎn)品”等需求日益高漲。ROHM為滿足汽車市場對(duì)低阻值產(chǎn)品的多樣化需求，打造了豐富的低阻值系列產(chǎn)品陣容。(圖1)　　(
關(guān)鍵字： ROHM DC/DC 轉(zhuǎn)換器 PCB

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rohm介紹

Rohm株式會(huì)社為全球知名的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，ROHM公司總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域.2年后的1971年ROHM作為第一家進(jìn)入美國硅谷的日本企業(yè),在硅谷開設(shè)了IC設(shè)計(jì)中心.以當(dāng)時(shí)的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [ 查看詳細(xì) ]