- 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費類和汽車應用降低了系統級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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Synopsys SoC D-PHY
- 據報導，若以高通公司2013年度全球銷售額為罰款基數，中國政府對高通的罰款額可能約人民幣91.7億元，為中國反壟斷的歷史性巨額罰款。對高通更糟糕的是，其他發展中國家可能會仿效中國。
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高通 SoC
- 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費類和汽車應用降低了系統級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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Synopsys SoC 傳感器
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- 據國外媒體近日報道，高通一直是蘋果iPhone 首要的移動通訊芯片供應商。不過，英特爾似乎打算打破這個局面，認為蘋果遲早會跳槽、投入自身的懷抱。
英特爾韓國分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數據服務器芯片發布會上表示，蘋果、LG 電子等全球智能手機大廠有很高的機率會在未來使用英特爾的基頻芯片。
Lee 還說，三星電子最近才剛發布搭載英特爾“XMM7260”基頻數據機的中端智能手機“Galaxy Alpha”，以此來
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高通 SoC
- 為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開銷，介紹一種Flash結構的現 場可編程門陣列(FPGA)器件，進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(SOC)電路的設計方法，該方法按照高級微控制器總線架構(AMBA)，設計ARM7處理器微系統及其外設電路，通過用搭建的系統對片外存儲器進行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協議的用戶邏輯外設，驗證了系統的準確性，該系統可用于驗證SOC設計系統。
近年來，SOC技術得到了快速的發展，逐漸 成為微電子行業的主
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Actel FPGA SOC
- MIPS是美國歷史悠久的RISC處理器體系，其架構的設計，也如美國人的性格一般，相當的大氣且理想化。MIPS架構起源，可追溯到1980年代，斯坦福大學和伯克利大學同時開始RISC架構處理器的研究。
MIPS公司成立于1984年，隨后在 1986年推出第一款R2000處理器，在1992年時被SGI所并購，但隨著MIPS架構在桌面市場的失守，后來在1998年脫離了SGI，成為MIPS技術公司，并且在1999年重新制定 公司策略，將市場目標導向嵌入式系統，并且統一旗下處理器架構，區分為32-bit以及
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嵌入式系統 RISC MIPS
- Tensilica公司的 Xtensa 處理器是一個可以自由配置、可以彈性擴張，并可以自動合成的處理器核心。Xtensa 是第一個專為嵌入式單芯片系統而設計的微處理器。為了讓系統設計工程師能夠彈性規劃、執行單芯片系統的各種應用功能，Xtensa 在研發初期就已鎖定成一個可以自由裝組的架構，因此我們也將其架構定義為可調式設計。
Tensilica公司的主力產品線為Xtensa，該產品可讓系統設計工程師可以挑選所需的單元架構，再加上自創的新指令與硬件執行單元，就可以設計出比其它傳統方式強大數倍的處理
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嵌入式系統 RISC Tensilica
- Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優秀合作伙伴獎。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區開發、生產并銷售靜電復印(或者電子照相復印)以及文檔相關產品和服務。這是Altera連續第二年獲得富士施樂公司的優秀合作伙伴獎，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術以其優異的技術、極高的性價比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽。
富士施樂有限公司副總裁兼采購部執行總經理Tomoyuki Matsuura評論說：“多年以來，Altera一直為我們的業務提供可靠
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Altera FPGA SoC
- 與其它RISC處理器技術相較起來，ARC的可調整式(Configurable)架構，為其在變化多端的芯片應用領域中爭得一席之地。其可調整式架構主要著眼于不同的應用，需要有不同的功能表現，固定式的芯片架構或許可以面面俱到，但是在將其設計進入產品之后，某些部分的功能可能完全沒有使用到的機會，即使沒有使用，開發商仍需支付這些〝多余〞部分的成本，形成了浪費。
由于制程技術的進步，芯片體積的微縮化，讓半導體廠商可以利用相同尺寸的晶圓切割出更多芯片，通過標準化，則是有助于降低芯片設計流程，單一通用IP所設計
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RISC ARM ARC
- ARM公司于1991年成立于英國劍橋，主要出售芯片設計技術的授權。目前，采用ARM技術智能財產(IP)核心的處理器，即我們通常所說的ARM 處理器，已遍及工業控制、消費類電子產品、通信系統、網絡系統、無線系統等各類產品市場，基于ARM技術的處理器應用約占據了32位RISC微處理器 75%以上的市場，ARM技術不止逐步滲入到我們生活的各個方面，我們甚至可以說，ARM于人類的生活環境中，已經是不可或缺的一環。
目前市面上常見的ARM處理器架構，可分為ARM7、ARM9以及ARM11，新推出的Cort
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RISC ARM MIPS
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實施指南(SIG)文件的FPGA器件。
NSA IAD 設立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統使用模型最具相關性的設計和數據安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
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美高森美 FPGA SoC
- 英特爾與聯發科的“緋聞”，不管業內看不看好，英特爾欲打翻身仗，在移動通信行業內奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
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英特爾 SoC
- 摘要：高度集成的半導體產品不僅是消費類產品的潮流，同時也逐步滲透至電機控制應用。與此同時，無刷直流(BLDC)電機在汽車和醫療應用等眾多市場中也呈現出相同態勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機。隨著對BLDC電機需求的不斷增長以及相關電機技術的日漸成熟，BLDC電機控制系統的開發策略已逐漸從分立式電路發展成三個不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(SoC)、應用特定的標準產品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優缺點。本文將論述這三種方案及其如何在設計的集成度和靈活性之間做出權衡
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BLDC SoC 電機控制 ASSP 單片機 201409
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統級芯片(SoC)綜合設計軟件，用于開發美高森美最新一代FPGA產品。
美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設計流程運行時間多達35%。新產品還提供了更高的設計效率，具有改善的SmartDesign圖形設計畫布、改善的文本編
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美高森美 SoC Libero
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