Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開發所需的新款工具，可適用于從 SoC 設計與集成、到 SoC 啟用到終端產品的整個產品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對從入門級MIPS 開發板到高端多核 SoC 系統等任何一種 MIPS-based 平臺的開發人員帶來強大的功能。
Imagin
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Imagination SoC MIPS
大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置，聯手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統單晶片(SoC)，是一款低價且可快速切入市場的產品，將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數。
瑞芯微品牌經理邢燕燕表示，該產品低功耗、低價格的優勢可以大幅降低3G產品成本和上市時間，未來會是擴大3G產品普及率的推手。
XMM 6321內含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
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瑞芯微 Intel SoC
Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡化寬動態范圍 GSPA 數據轉換器到 FPGA(現場可編程門陣列)的連接。 數字和模擬設計人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達、儀器儀表、無線電和其它數據采集應用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
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ADI FPGA SoC
十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機巨擘基本上不會理睬臺灣聯發科技生產的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統進行評估。
快速前進到智能手機時代。
智能機市場中充斥著中國手機制商，他們推出廉價手機與蘋果和三星電子爭奪市場份額。臺灣的聯發科技是廉價智能手機興起的推動者。奉行薄利多銷策略的手機制造商對聯發科技的芯片青睞有加。
聯發科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進行功能集成。這種系統級芯片(SoC)讓手機制造商不再需要自己花錢尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過來有助
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聯發科 SoC 智能手機
1 引言
隨著VLSI技術的迅猛發展，微處理器主頻日益提高、性能飛速增長，盡管與此同時存儲器集成度也越來越高、存取延時也在不斷下降，但是處理器性能的年增長速度為50%～60%，而存儲器性能每年提高的幅度只有5%～7%，DRAM存儲器的低帶寬和高延遲使高性能處理器無法充分發揮其性能，處理器和存儲器之間速度的差距越來越成為制約整個系統性能的瓶頸。眾多的研究者從微體系結構出發，采取亂序執行、多線程、預取、分支預測、推斷執行等技術，或多級Cache的層次式存儲結構來彌補微處理器與存儲器性能差距，但是這些
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VIM SRAM RISC
在傳統的大規模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。
當各廠商為芯片產品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續開發各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。
圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
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ASIC SoC 存儲器
“更簡于新 更快于行”的英特爾架構安卓創新策略媒體溝通會上，英特爾公司中國區中國技術創新生態圈銷售部及產品市場部總監楊彬先生、英特爾軟件與服務事業部中國區總經理何京翔先生，分享了英特爾在安卓生態系統中的創新策略，包括從系統平臺、開發工具、應用程序再到用戶體驗的全方位支持。同時，比亞迪、播思、樂蛙等合作伙伴還共同探討了基于英特爾架構安卓平臺的差異化優勢、未來發展格局，以及將會面臨的機遇與挑戰。
英特爾架構+安卓平臺：穩步發展 追求卓越
近年來，基于安卓平臺的設備及其生
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英特爾 安卓 SOC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布STCOMET智能電表SoC平臺通過新的重要技術協議認證[i](protocol certifications)，將進一步強化開發生態系統，建立一個標準統一且具有前瞻性的產品平臺，符合全球主要供電企業所用的電力線通信(PLC, power-line communication)標準。
通過G3-PLC Alliance[ii]組織在2014年9月公布的G3-PLCTM認證測試項目需要的兩顆
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意法半導體 智能電表 SoC
Altera公司今天宣布，使用MathWorks的業界標準工作流程，為其基于ARM的SoC提供新支持。MathWorks 2014b版包括了適用于Altera SoC的自動、高度集成、基于模型設計的設計工作流程。設計人員使用這一流程可以在高級編程環境中加速Altera SoC中的算法設計，節省了數星期的開發時間。
MathWorks信號處理應用資深策略師Ken Karnofsky說：“今天的發布極大的拓展了我們與Altera的合作，使我們的客戶能夠迅速方便的采用Altera SoC帶
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Altera MathWorks SoC
對一些剛入行的工程師來說或是電子電機的學生們來說，
類比元件的獨立與整合，可能會讓人傻傻的分不清，
究竟何種情況下要選擇獨立型元件或是高度整合的SoC?
用最安全的說法，就是端看系統應用為何。
我們都知道，半導體制程的不斷演進讓MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)的性能表現不斷提升，與此同時也會整合更多類比或混合訊號，甚至是離散元件，但我們也知道，市場還是有許多獨立型的類比與混合訊號元件，像是ADC(類比數立訊號轉換器)、DAC(數位類比訊號轉換器)或是放大器元件等，都相當
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ADI 模擬元件 SoC
下一階段的智慧生活，將會是什么樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍圖。除此之外，ARM也持續與合作夥伴在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域開花結果，顯示ARM高度整合、系統化并可擴充的解決方案正一步步實現不易察覺、卻無所不在的智慧生活。
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Antonio說，ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍圖。
ARM執行副總裁兼全球業務開發總裁Antonio J. Vi
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ARM 物聯網 SoC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、市場領先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 機頂盒系統芯片 (SoC) 廠商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，推出全球首款內置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 機頂盒 (STB, Set-Top Box) 平臺。
有了這個新平臺，用戶能夠使用 Android TV 以及 Android 操作系統的全部生態系統，包括當前流行的 Android 游戲、應用程序和支持服務，這
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意法半導體 SoC Android TV
11月7日凌晨消息，創立剛剛四年的小米公司正在四處出擊，手機芯片可能是它瞄準的一個新領域。
小米旗下神秘公司曝光
大唐電信11月6日晚發布公告，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。
雙方合作將致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產品設計和開發，并向全球終端客戶提供芯片產品和技術服務。
從公告全文的表面上看，這次合作跟小米公
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小米 大唐 SOC
超低電壓(ULV)制程將成物聯網發展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發超低電壓制程;相較于現今電壓約1伏特(V)的標準制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統單晶片(SoC)動態功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯網應用對更低耗電量的要求。
工研院資通所生醫與工業積體電路技術組低功耗混合訊號部組長朱元華表示，面對物聯網裝置設計挑戰，半導體業者正積極開發新一代極低功耗的SoC，以發揮系統電源最大利用率。由于晶片動態功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關，因此
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超低電壓 物聯網 SoC
近日，創維集團聯合華為海思發布了采用海思Hi3751智能電視SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標志著國內首款智能電視芯片研發成功并實現量產。
智能電視SoC芯片是智能電視的核心關鍵部件，一直以來，我國智能電視芯片幾乎全部依賴進口，嚴重制約了彩電產業的發展。近年來，通過實施“核高基”國家科技重大專項，引導和支持國內芯片企業與骨干彩電企業聯合合作，堅持整機需求牽引，共同開展智能電視芯片的研發。
華為海思與國內彩電企業在“核高基”國
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華為海思 智能電視 SoC
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