12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網友直呼：國產芯片之光！
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華為 Mate 70 soc
11 月 27 日消息，三星發言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實，是毫無根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進報道，消息稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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三星 SoC Exynos 2600
為了實現軟件的可移植性，需要一種硬件與軟件之間的契約，但 RISC-V 的定義尚不夠明確，以至于我們還不知道這種契約應該是什么。
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RISC-V
低功耗無線連接解決方案的全球領導者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產品，包括先前發布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進產品系列設定了全新的行業標準，提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內存和外設) 集成到單個超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產品到要求較高的先
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Nordic 無線 SoC
據武漢經開區官微消息，11月9日，湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體2024年度大會在武漢經開區舉行。會上，由東風汽車牽頭組建的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體發布高性能車規級MCU芯片——DF30 ，填補國內空白。據悉，DF30芯片是業界首款基于自主開源RISC-V多核架構、國內40nm車規工藝開發，全流程國內閉環，功能安全等級達到ASIL-D的高端車規MCU芯片，已通過295項嚴格測試。DF30芯片適配國產自主AutoSAR汽車軟件操作系統，可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域。
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車規級MCU risc-v 車身控制 輔助駕駛
AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級別的汽車應用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架構（ISA），專為滿足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽車應用設計。你將學到什么：為什么 ASIL B 能力對 RISC-V 的采用至關重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能關鍵特性與背景在汽車安全相關領域，Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列長時間占據主導地位。然而，隨著 MIPS P8700 核心的推出，R
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RISC-V
Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images據9月27日發布的一篇新聞稿報道，長城汽車日前宣布成功研發并推出紫荊M100車規級微控制單元（MCU）芯片，標志著其在智能化戰略方面取得了重要進展，并正式進軍芯片技術產業領域。這一成果離不開長城汽車與多個合作伙伴的共同努力，并基于開源RISC-V內核設計。紫荊M100芯片采用模塊化設計，內核可重構，4級流水線設計使其具備更快的處理速度、降低延遲，并滿足功能安全ASIL-B等級
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長城汽車 紫荊M100 RISC-V 車規級MCU
10 月 31 日消息，蘋果公司面向數據科學家、3D 藝術家、作曲家等時常面對極繁重任務的專業人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關數據如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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Apple Mac M4 SoC
10 月 28 日消息，近年來隨著 RISC-V 的蓬勃發展，RISC-V 設備逐漸走入了大眾視野。然而，一直以來 RISC-V 設備無法使用高端顯卡，僅能搭配一些低端顯卡。這是因為舊款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開源 AMD GPU 驅動程序配合使用，但依賴 Display Core Next（DCN）功能的較新顯卡由于依賴浮點支持而出現問題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內核的浮點支持，因此 RISC-V 對高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
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RISC-V GPU AMD
10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入了諸多行業領先的新技術，旨在樹立移動數智計算的新標桿。關于驍龍 8 至尊版，看過發布會的朋友應該已經了解了它的基本參數，不過在參數背后，還有很多直接挖掘的看點和細節，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術細節，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
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驍龍 智能手機 SoC
在嵌入式開發中，我們經常會接觸到一些專業術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業系統中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業繼續高速發展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業慶祝RISC-V
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智權 SmartDV RISC-V CPU IP
9月30日消息，據媒體報道，英國Pragmatic Semiconductor公司研發了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時運行機器學習工作負載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開源RISC-V架構，采用了金屬氧化物半導體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運行速度可達60kHz，功耗低于6毫瓦，雖然無法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美，但其速度對于智能包裝、標簽和可穿戴醫療電子產品等應用來說已經足夠。Flex-R
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risc-v 柔性可編程芯片 32位微處理器
全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR與北京國科環宇科技股份有限公司（以下簡稱“國科環宇”）聯合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國科環宇AS32X系列RISC-V MCU，雙方將共同助力中國汽車行業開發者的創新研發，同時將不斷深化合作，擴展在行業的技術探索及生態完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構設計，滿足功能安全ASIL-B等級要求，主頻高達180MHz，綜合算力達516DMIPS，benchmark跑分可達4.
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IAR 國科環宇 RISC-V 車規MCU
Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC，幫助其開發新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫療照護設備的應用價值。● 與傳統貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適。● IP48 級防水設計，支持舒適的日常活動以及各種戶外活動。糖尿病管理領域正經歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續血糖監測（CGM）設備的需求正在激增，這些設備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術的進步
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