- 本文介紹一種使用Zynq SoC和賽靈思IP核簡化高速光學收發器模塊熱測試的方法。隨著數據中心內部光學收發器模塊的傳輸速度提高到前所未有的高度，數據中心內每個機架的溫度也在不斷大幅上升。機架中有多個這種發熱的高
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賽靈思 Zynq SoC
- SoC時代的經濟正在推動驗證的革新。革新的關鍵特征是 SoC(片上系統)中的 “S”(系統)。雖然芯片已經變得更加復雜，但是用“復雜”來描述這場驗證革新的關鍵驅動因素并不充分和準確。如今，芯片
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硬件仿真 SOC 軟件仿真
- 賽靈思All Programmable技術堪稱4K視頻系統設計人員的福音。相關工具、IP和參考設計將為FPGA設計新手助一臂之力。超高清(UHD)電視因其分辨率等級同時也被稱為4K電視。這種電視已經廣泛推出，而且事實證明，4K技術比3
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Zynq SoC 4K電視
- 您的開發團隊是否需要在極短的時間內打造出既復雜又富有競爭力的新一代系統?賽靈思All Programmable器件可助您一臂之力，它相對傳統可編程邏輯和I/O，新增了軟件可編程ARM處理系統、可編程模擬混合信號(AMS)子系統
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Vivado 設計套件 SoC
- 我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術和術語隨
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ASIC ASSP SoC FPGA
- 作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美國Atmel公司設計生產的FPSLIC即現場可編程系統級集成電路中的AT94K-Starter Kit器件，通過它內部的AVR內核、異步通信端口、FPGA以及其它外設，以及串口調試軟
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SOC FPSLIC硬件 加密
- 與便攜消費電子領域一樣，助聽器設計也面臨提升工作性能、增添新功能、延長電池使用時間，同時維持小巧外形的壓力。這些慣而有之的抵觸因素，使助聽器開發成為極復雜且富有挑戰之事。本文詳述助聽器用數字信號處理器
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助聽器 硬件平臺 DSP SoC
- 現實世界的本質就是模擬。我們需要從周圍世界采集的任何信息始終是一個模擬值。但要在微處理器內處理模擬數據需要先將這些數據轉換為數字形式。因此，SoC中使用多種不同的ADC(模數轉換器)。根據幾個參數(即吞吐量、
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SoC ADC 驗證
- 由中國高等教育學會主辦的“第48屆全國高教儀器設備展示會”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測量儀器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創新實驗室建設方案參加。
R&S公司的四大創新實驗室建設方案主要為高校人才培養模式創新及實踐教學創新提供新的參考和實施途徑：
1.本科精英教學計劃：構建研究型教學體系，培養敢于跨界創新并具有跨領域綜合集成能力的人才。基于該建設方
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R&S SOC
- 摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術在航天技術中的應用越來越廣泛，傳統的星載板級設計轉為SoC芯片級設計逐漸成為趨勢。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)復用的SoC技術
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SoC IP―cores CAN總線 軟硬件協同
- 制程的數字在不斷縮小，而數字越小，制程就越先進，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低，而芯片廠商除了常規的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
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高通 SoC
- 大家都知道電池管理系統(BMS)的核心是上層應用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標QC/T897-2011《電動汽車用電池管理系統技術條件》自然要著重描述荷電狀態(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達6頁是與SOC精度有關的中可以看出。國標對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標給出的驗證方法存在以下問題：
1、國標只要求測試2個點的SOC精度
國標中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區域各找一個點測試。我認為這是遠遠不夠的。難道2個點精確就
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SOC
- ARM近日發布全新片上互聯技術，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網絡、數據中心基礎設施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業系統。新發布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網狀網絡互聯(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態內存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統級芯片(SoC)無與倫比的數據吞吐能力和業界最低的端到云延遲
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ARM SoC
- 整并瘋產業趨勢對于針對發展特定應用平臺的IP供應商來說特別有利，這些IP供應商很快就會成為半導體廠商的未來收購標的，因為市場上越來越少小型半導體業者，屆時IC產業整并風潮將席卷半導體IP供應商，2016年的多樁收購案已經對此趨勢透露端倪。
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IP SoC
- 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術供應商Dialog半導體公司今天宣布，推出為可充電設備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設備、智能家居、以及其他新興物聯網(IoT)設備。
作為Dialog SmartBond系列產品之一，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
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Dialog SoC
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